歐洲進口 Photon<x>focus MV4-D1280U-H01-GT 紫外相機
產品型號:MV4-D1280U-H01-GT
廠商性質:供應商
公司名稱:友定貿易(上海)有限公司
地 址:上海市嘉定區澄瀏公路52號39幢2樓
聯 系 人:陳結川
聯系電話:17721247470
一、產品介紹
Photonfocus MV4-D1280U-H01-GT 是一款紫外相機,采用全局快門技術和 BSI(背照式)設計,具備特定的光學性能。其光學區域為 9.47 x 7.58 mm,對角線 12.13 mm,像素尺寸為 7.4 μm square,有效像素為 1280(h)x 1024(v),屬于 SXGA 規格。傳感器的光譜響應目標范圍為 150 – 1020 nm,能覆蓋深紫外、可見光至近紅外區域,適用于多種光線環境下的拍攝需求。相機配備 10 GigE 接口,支持較長距離的電纜連接,同時采用標準 C 型鏡頭接口,便于與相關鏡頭搭配使用。
二、功能特點
該相機因采用全局快門技術和 BSI,具備較好的圖像質量。在量子效率方面,在 170 - 800 nm 范圍內可達 40% 以上,在 550 nm 處超過 70%,能較好地捕捉不同波長的光線。其傳感器靈敏度較高,可應用于深紫外、可見光及近紅外等多種場景。幀率表現較好,在全分辨率下以 10 位模式運行時,可達 140 fps,能滿足對動態畫面捕捉的需求。接口方面,采用標準 10 GigE 接口,支持最長 300 米的電纜連接,且可與 NBase T、1 GigE 及 CXP 兼容,連接方式包括 X 編碼 M12 和 RJ45。設計上,采用工業級堅固結構,有助于降低整體使用成本,同時模塊化設計使其能較快且較易整合到各類應用中。
三、選型指南
選型時,首先需明確應用場景的光譜需求,該相機光譜響應范圍為 150 – 1020 nm,若應用場景涉及深紫外、可見光至近紅外區域的光線捕捉,可優先考慮。其次需關注幀率要求,其在 10 位模式下全分辨率幀率可達 140 fps,若需捕捉高速動態畫面,需確認該幀率是否滿足需求。接口兼容性也是重要考量因素,其支持 10 GigE、1 GigE 等多種接口,需確保與現有設備的接口匹配。另外,需考慮使用環境的溫度條件,該相機工作溫度為 0 到 45°C,存儲溫度為 - 20 到 70°C,若應用環境溫度超出此范圍,需提前評估。最后,根據鏡頭接口需求,其采用標準 C 型鏡頭接口,需確認所使用的鏡頭是否適配。
四、技術參數
光學方面,光學面積為 9.47 x 7.58 mm,對角線 12.13 mm;像素尺寸為 7.4 μm square,為全局快門(CDS),單色;有效像素 1280(h)x 1024(v),屬于 SXGA;支持 1x2、2x1、2x2、4x4、8x8 等多種讀出模式。
傳感器參數方面,ADC 分辨率為 12 位;最大幀率在 10 位模式下可達 140 fps;光譜響應目標范圍 150 – 1020 nm;全阱容量 19 ke-;暗噪聲 50 e-;暗電流 252e- /s;動態范圍在 25°C、增益 1x 時為 53 dB;量子效率在 550 nm 處超過 70%,170 - 800 nm 范圍內超過 40%;PRNU 為 4%。
信號處理方面,模擬增益對應經過校準的黑電平;數字增益包括 0 - ~24dB 的主增益及 48dB 位移。
接口與控制方面,輸入支持觸發、軸編碼器等,兼容 TTL、RS422、HTL、dHTL;輸出支持頻閃、2 個開漏輸出及 1 個快速 TTL;觸發模式包括單拍、連拍、電平控制曝光;曝光模式包括自由運行、交錯、單次定時及單次觸發電平控制;主接口為 10 GigE,支持自動協商,可向后兼容 NBase T、1 GigE 及 CXP,連接方式為 X 編碼 M12 和 RJ45。
軟件功能方面,支持 GigE Vision 1.2 和 2.2,PTP 精密定時協議(IEEE1588),自動增益、自動曝光,單 ROI、多 ROI,翻轉、鏡像、序列器,以及讀取光學黑區和傳感器與相機溫度功能。
電源方面,支持 12 – 24 V ± 10 %,功耗 < 15 W,通過 17 針 M12 接口供電,也支持 PoE 802.3af Class 4(25W)。
環境參數方面,工作溫度 0 到 45°C(可提供擴展溫度版本),存儲溫度 - 20 到 70°C,濕度 20 – 80 % 無凝結。
五、產品尺寸
該相機外殼前面尺寸為 59 mm x 59 mm x 102.5 mm,重量為 460 g。鏡頭接口為標準 C 型,具備可調節的后法蘭。安裝方式為 8 個 M5 安裝孔,便于固定在不同設備或平臺上。
六、應用領域
在鐵路領域,可用于受電弓火花檢測,憑借其對紫外光的敏感捕捉能力,能及時發現受電弓運行過程中產生的火花,為鐵路設備維護提供依據。在激光應用領域,適用于紫外激光光束輪廓測量,可精準呈現激光光束的形態與分布,助力激光設備的調試與性能評估。在半導體制造領域,可用于晶圓劃痕檢測,利用其高圖像質量和靈敏度,能清晰識別晶圓表面的細微劃痕,保障晶圓生產質量。此外,因具備較寬的光譜響應范圍和較高的幀率,還可應用于其他需要紫外至近紅外光線檢測、高速動態畫面捕捉的場景,如材料缺陷檢測、科研實驗觀測等。
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