◇HESION西創(chuàng)無(wú)硫紙PCB 隔紙(保護(hù)OSP) ----PCB化銀制程專用墊紙，專供印刷電路板的包裝紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃. 產(chǎn)品描述： 1.　大小：31”*43”/ 787*1092m，可按客戶要求分切成平板，各種規(guī)格 2.　紙面白凈,含雜質(zhì)少 3.　板子與板子接觸的接口墊紙 4.　不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良 5.　克重：60g，80g 6. 更多廣東東莞西創(chuàng)便宜無(wú)硫紙請(qǐng)垂電：13650100812 鄒R 使用方法 1. 板子與板子接觸的接口做墊紙 注意事項(xiàng) YC-002是一款適用于表面處理制程的專用紙,使用時(shí)注意防高溫,避免與液體接觸(特別是酸堿類),注意防潮。 包裝及保存期限 YC-002 60g/張 31"x43" 500張/包 80g/張 31"x43" 500張/包 保存期：開(kāi)包裝后半個(gè)月，沒(méi)有拆包裝為一年