東方宇之光榮獲2008年度深圳市勞動關系和諧企業

東方宇之光榮獲2008年度深圳市勞動關系和諧企業，獲得此榮譽的企業在2009年度將享受勞動保障部門的3項優惠政策：優先取得“職業資格補貼”、在技能人才引進時可享受政策優惠、辦理社會保險業務時可享受企業直通車服務。

經市、區協調勞動關系三方機構的推薦、評審委員會評審、公示以及評審表彰活動組委會的審定，深圳市勞動和社會保障局、深圳市總工會和深圳市企業聯合會/企業家協會肯定了東方宇之光在遵守國家勞動法律法規、熱心關愛員工、創新企業文化、和諧勞動關系方面做出的突出成績，在企業光榮榜中名列第52位。此外，富士康、景旺電子也名列其中。

Consona PCB產前工程智能系統路演圓滿謝幕

由中國印制電路協會(CPCA)發起，PCB行業領先的信息化解決方案供應商Consona承辦的PCB行業產前工程智能解決方案路演正是為了協助PCB 行業的工程部解決以上的一系列問題而舉辦。本次路演分別于6月26日在江蘇昆山瑞士大酒店，6月30日在東莞塘廈三正半山酒店舉行。

在昆山、東莞兩站的活動中，共有近60家企業、120多人出席了本次路演。其中包括PCB企業的老總、IT經理、工程部人員等。在會中，來自美國的擁有 26年PCB行業經驗的Consona產前工程智能解決方案Engenix全球產品經理Iain Wilson先生現場為大家闡述了目前PCB工程面臨的困境以及我們所能提供的應對之策。同時，Consona Cimnet實施經理王占江先生現場為大家展示了Engenix所能實現的強大功能。目前歐洲和印度最大的印制線路板制造商奧特斯(AT&S)作為Engenix的優質用戶，現場為大家分享了在實施產前工程智能解決方案之前、之后兩種截然不同的狀況，并探討了在實施中需要注意的一些問題和難點。

同時，在東莞一站中，還特別增設了互動的有獎問答環節，來賓和Consona的專家在一答一問中使整個活動的氣氛達到了高潮，每位與會者都參與其中，傾聽來自同行的意見和問題，了解別人所知道的，闡述自己所愿意分享的，大家在一片熱烈的氛圍中，獲得了充分的溝通和交流。

另外，CPCA對此次路演給予了充分的重視和支持，CPCA協會秘書長王龍基、副秘書長顏永洪先生代表CPCA出席，并為大家深入闡述了目前PCB行業的發展前景和現狀。CONSONA中國區運營總監駱蕓女士在兩站的路演中致歡迎詞，闡述了Consona和Cimnet之間的關系，進一步堅定了Consona收購Cimnet后，會為國內的新老用戶帶來更優質的產品和服務。

中科英華萬噸電解銅箔項目力爭年內投產

中科英華近日公告顯示，公司2008年定向增發募集資金投資的重點項目——青海西礦聯合銅箔有限公司10000噸/年電解銅箔項目正在按計劃進行。截至2008年末，公司已累計投資3億元左右。今年，公司將繼續推進項目建設的各項管理工作，保障項目的資金需求，力爭在2009年投產。

中科英華是國內主要的電解銅箔生產基地之一，其旗下的惠州聯合銅箔有限公司具有年產2100噸優質電解銅箔的生產能力，是國內唯一既能生產7~18微米超薄銅箔，又能生產100~420微米超厚銅箔的企業，2005年以來在國內鋰離子電池用電解銅箔的市場占有率穩居第一位。

青海10000噸/年電解銅箔項目是由中科英華于2007年末開始建設的，項目總投資為75339萬元。

創國精密南昌廠正式投產

創國精密(TCT集團)為第一家臺灣地區自行籌組的PCB制程所需刀具(鉆頭、銑刀)制造商。其日前宣布，公司江西南昌設立新廠，該廠已于2008年年中正式投產出貨，未來將陸續階段性擴產。

據了解，創國精密目前的生產基地主要有，中國臺灣廠、馬來西亞廠、華南惠州廠等，加上新投產的江西南昌廠，預計2009年底創國精密鉆針月產能可達2,300萬支，銑刀每月400萬支；維持大陸市場銷售第一、全球銷售第二的成績。

創國精密股份有限公司成立于1995年，通過現代化實驗設備、專業技術中心與經驗豐富的研發人員，從事材料與技術的研發及開發各式生產鉆頭(Drillbit)與銑刀(Routerbit)的專用設備以提升產能，并提供客戶相關技術服務，提高鉆孔品質與改善機具生產良率，降低整體成本。

Camtek收購Printar旗下部分產業

Camtek有限公司近日宣布收購以色列的Printar有限公司旗下部分資產。Printar是從事直接數字材料沉積系統和PCB行業的油墨制造、銷售和市場營銷的，有兩個主要領域，阻焊劑、常用于印刷電路板業(Legend)。Printar在6年前推出了第一個Legend系統，現在已安裝并維護著超過45個Legend系統。

Camtek公司的首席執行官RafiAmit說，PCB制造商正不斷尋求采用新技術，能夠提高制程的性能，同時降低循環時間，并節省成本。我們相信，Printar的創新數字技術滿足這些要求，并將使Camtek市場在數字沉積材料保持領先地位。

CamtekLtd.總部設在以色列，專注于自動光學檢測系統及相關產品的設計、開發、制造和銷售。Camtek的自動檢測系統能幫助印刷電路板業，高密度互連基板業和半導體制造和封裝行業提高生產過程中的產量。

尖點受益IC載板廠鉆針需求持續暢旺

IC鉆針廠尖點表示，雖然6月份市場出現反復，但從客戶的下單力道來看，IC載板端5、6月的熱度依舊，絲毫沒有減弱的跡象，由于臺積電對于第二季預測相當樂觀，預估晶圓量將會大舉出籠，之后即進行封裝的需求大增，故IC載板廠的接單暢旺，帶動鉆針出貨暢旺。

由于IC載板廠所使用的鉆針大多采用0.15mm與0.2~0.25mm尺寸中高階產品，預估該部分的比重將可拉高，在產品組合改善下，有助于毛利率上揚。另外，在價格走勢的部分，跌價的壓力隨著稼動率提升而減緩，也是相對正面因素。

尖點第一季盈余0.21億新臺幣，成為臺灣地區外唯一獲利的鉆針廠。受到金融海嘯沖擊，加上日幣升值，佑能(Union)等廠商在今年第一季皆出現虧損，法人預估，尖點第二季的毛利率有機會上看30%。

Ansin推出新型微蝕刻劑DZA200/DZA100

近日，Ansin推出新型微蝕刻劑DZA200/DZA100，該產品被評為上海市重點新產品。據公司介紹，隨著PCB向多層和HDI方向發展，對PCB 化學微蝕劑的要求越來越高，過硫酸鹽/硫酸、雙氧水/硫酸體系的微蝕劑因存在不穩定性、使用不方便等因素，越來越不能滿足要求。

而以單過硫酸氫鉀為主要成份的DZA系列微蝕體系，則日益顯示其優勢：均一、可控的蝕刻速率，使用方便；溶解度大，溶解速度快，溶解方便；蝕刻后體系容易清洗，殘余極少；化學性質穩定、儲藏容易；藥液更加持久、穩定，易于分析；藥液組成簡單，不含螯合劑，廢液處理簡單；使用與過硫酸鹽體系相似，無須更換設備。用于PCB的生產制作中，可以助力企業提高PCB的質量，提高生產效率。

泰山玻纖新材料工業園一期工程奠基

日前中材股份泰山玻纖新材料工業園一期工程奠基，泰山玻纖年產16萬噸無堿玻璃纖維池窯拉絲生產線項目隨即啟動。泰山玻纖新材料工業園，坐落在山東泰安市高新區，主要安排增強纖維項目以及電子布、細紗、增強纖維及制品深加工項目。

當日啟動的泰山玻纖年產16萬噸無堿玻璃纖維池窯拉絲生產線項目(兩條8萬噸生產線)2009年一季度第一條8萬噸投產，2009年二季度第二條8萬噸投產。

中材集團總經理、中材股份董事長譚仲明介紹，本項目采用大型池窯生產線且窯爐采用全氧燃燒方式，玻璃熔化單位能耗比目前的基本窯型(3～4萬噸級空氣助燃)下降50%，且煙氣量減少80%，煙塵量減少50%，杜絕了氮氧化物的產生，具有明顯的節能減排效果。

大量科技與志圣工業結盟

設備業結盟美事再添一樁，設備廠大量科技近日召開股東會，進行全面董監改選，同屬設備業的志圣工業由董事長梁茂生獲選為大量科技一席董事。除此之外，大量科技董事長王作京也在2008年出任志圣工業董事，顯示雙方結盟的日益密切。

梁茂生指出，志圣生產的光、熱制程設備與大量科技具有密切的關連性，過去志圣與大量科技也一直有相互的觀摩與交流活動進行，也是事業的伙伴，現今出任大量科技董事，也是由王作京的力邀。

同時，王作京也強調，大量科技在2009年上半年今維持獲利的狀態；至于大量科技IPO的時間，則將再與輔導券商臺證證券進行協商。

日本開發出高強度新型復合材料

日本科研人員日前開發出一種由天然纖維和生物可降解塑料制成的復合材料，新材料的強度是玻璃纖維強化塑料的1.5倍，今后有望代替后者應用于汽車和飛機上。

據報道，這種新復合材料由山口大學教授合田公一等人開發，原料是生產衣服用的天然苧麻纖維和以玉米為原料生產的生物可降解塑料。制作過程是，首先使用高濃度堿性溶液浸泡苧麻，接著把苧麻和生物可降解塑料按6比4的比例混合加壓并逐漸加熱，從而制成復合材料。

科研人員使用2毫米厚的薄膜狀新材料進行耐沖擊測試，結果表明新材料能耐受高達13.4焦耳的沖擊能量。而如果不經過特殊處理，用苧麻纖維和生物可降解塑料簡單混合制成的材料只能耐受最高6.3焦耳的沖擊能量。綜合測試顯示，新材料的強度是玻璃纖維強化塑料的1.5倍。