機器視覺在高精度E-Block硬盤磁頭驅動架尾孔測量系統(tǒng)中的應用
高精度E-Block硬盤磁頭驅動架尾孔測量系統(tǒng)
檢測任務:
檢測E-Block上指片(TOP)和下指片(Bottom)尾孔的直徑和圓度。
檢測任務:
檢測E-Block上指片(TOP)和下指片(Bottom)尾孔的直徑和圓度。
應用對象:
該系統(tǒng)用于單指片和多指片的硬盤磁頭驅動架的尾孔直徑和圓度測量。
技術規(guī)格:
半自動:人工上下料,自動送料
尾孔大小:0.1084+/-0.0004
重復性指標 GRnR<8%
與通止規(guī)的相關性>80%
與 CMM 的相關性 >85%
雙工位:左邊工位測上指片,右邊工位測下指片
檢測說明:
本系統(tǒng)采用雙CCD系統(tǒng)分別檢測上下指片,運用HexSight軟件進行二次開發(fā),重復精度在2微米一下,采用了HexSight軟件的Locator定位,有效的消除了環(huán)境噪音的影響。其檢測結果及圖像如下:
更多測量方案如下:
連接器共面度、正位度尺寸測量
沖壓端子尺寸高速測量
S1圓孔直徑測量
微鉆頭尺寸測量
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