機(jī)器視覺在高精度E－Block硬盤磁頭驅(qū)動(dòng)架尾孔測(cè)量系統(tǒng)中的應(yīng)用

應(yīng)用對(duì)象：
該系統(tǒng)用于單指片和多指片的硬盤磁頭驅(qū)動(dòng)架的尾孔直徑和圓度測(cè)量。

技術(shù)規(guī)格：
半自動(dòng)：人工上下料，自動(dòng)送料

尾孔大小：0.1084+/-0.0004

重復(fù)性指標(biāo) GRnR<8%

與通止規(guī)的相關(guān)性>80%

與 CMM 的相關(guān)性 >85%

雙工位：左邊工位測(cè)上指片，右邊工位測(cè)下指片

檢測(cè)說明：

本系統(tǒng)采用雙CCD系統(tǒng)分別檢測(cè)上下指片，運(yùn)用HexSight軟件進(jìn)行二次開發(fā)，重復(fù)精度在2微米一下，采用了HexSight軟件的Locator定位，有效的消除了環(huán)境噪音的影響。其檢測(cè)結(jié)果及圖像如下：

更多測(cè)量方案如下：

連接器共面度、正位度尺寸測(cè)量

沖壓端子尺寸高速測(cè)量

S1圓孔直徑測(cè)量

微鉆頭尺寸測(cè)量