技術頻道

      日本節能技術戰略中新型電力電子器件的發展規劃

      1 引言

      日本經濟產業省2008年4月發布的《節能技術戰略》中,提出了以下五項節能技術:

      (1)超級燃燒系統技術——提高燃燒效率;

      (2)超越時空能量利用技術——儲能;

      (3)信息化社會生活領域節能技術;

      (4)先進交通運輸節能技術;

      (5)采用電力電子節能技術。

      其中,將電力電子技術列為五個重要節能技術之一,亦即確認電力電子技術在節能技術戰略中的重要地位。該技術是可提高眾多機電設備的能源利用效率來實現節能的。

      2 新型電力電子器件及其應用裝置的發展規劃

      當前以硅為核心器件節能技術外,SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)等新型電力電子器件和裝置有望實現工業化應用,這將為今后發展帶來創新型技術突破。與Si相比,SiC和GaN器件可降低損耗。根據結晶生長的難易。成本高低以及熱導率的不同,其適用領域有所不同。GaN適用于高頻中等耐壓領域,而SiC則適用于高壓大電流領域。

      (1)據報道,采用SiC器件的各種電能變換裝置,在混合動力汽車和電動汽車等交通運輸行業,可提高效率約2-10%(隨負荷狀態而變化),在計算機電源中,可提高效率4-5%,在水泵、風機電動機驅動中,可望提高效率約2%,在電力領域,可明顯降低電力損耗。

      SiC功率器件是最近幾年才有突破性進展的,在器件制造技術方面,仍要提高,諸如外延層的穩定生長,大口徑、高品質晶片的低成本化。其次,還要確立制造高效器件工藝技術,解決更高運作溫度的封裝,軟開關及高頻對策等外圍技術問題。

      (2)關于GaN,期望它比SiC具有更高工作頻率的功率器件,能面向通信、電力變換、航空、宇航等應用領域。

      (3)寶石器件又被稱作較理想的器件,美國,日本都在進行研究開發。
      在器件制造方面,日本提出三個指標:①晶片的大口徑化;②晶片的低缺陷化,即要減小位錯密度;②降低導通阻抗,提高耐壓性。

      規劃的指標和進度見圖表1。


      (4)應用裝置

      ·為了擴大電力電子技術應用,日本確定電力變換裝置高功率密度化,具體目標是:

      2010年10W/CC,2017年50W/CC,2025年100W/CC。

      ·高效率逆變器:日本安川電機已開發了SiC逆變器,今后開發的目標是:①超低損耗的SiC開關元件(常關斷型M0SFET);②提高逆變器設計技術。

      3 新型電力電子器件將擴大應用的領域

      日、美、歐在技術開發上競爭十分激烈。在襯底晶片市場供應上,一些企業有壟斷地位,而日本在工藝、器件、封裝技術上,處于領先水平。為了在電力電子技術上獲得國際競爭力,日本計劃發揮本國優勢,以企業集團方式投入資金,設備和人力,與有關方面結成網絡化,有效地推進技術開發。結合技術開發,推進面向國際標準化的成果推廣與普及。

      (1)根據日本《節能技術戰略2008》規劃,電力電子器件及其應用裝置的主要推廣應用領域如下:

      ·SiC器件:當前應用于大電力設備、工業設備、分布式電源、家電、信息設備、IGBT降低損耗、用于高速鐵路牽引電源系統。

      ·SiC和GaN器件:從2012-2015年開始逐步在以下領域普及應用:

      ①SiC功率器件/逆變器:

      家電、分布式電源、工業設備、汽車與混合動力車(HEV)、電動車(EV)、開關元件、電氣機車、配電低壓電器、信息設備(整流元件)。

      ②GaN功率器件/逆變器

      家電、分布式電源、無線電地面站(開關元件)、車載雷達等以及信息設備(整流元件)。

      ③寶石器件:將于2020年后用于信息設備,低壓配電儀器。

      (2)隨著器件性能的提高,將擴大應用領域為:

      ·功率器件封裝高密度化,系統模塊化和機電一體化后,主要用于高壓電源,信息設備電源。

      ·電流密度增大后,主要用于通用逆變器,混合動力汽車(HEV)。

      ·器件高耐熱性及高頻化后,主要用于雷達、通信基地、移動電話基地。

      ·軟開關,矩陣變換器,EMI及通信技術改進后,主要用于電力系統,高速鐵路牽引系統。

      ·低損耗的高頻器件(開關用HFET),主要用于供電電源,家電逆變器,通用逆變器。

      (3)開發相關器件應用的支撐技術和關聯技術:

      ·家庭能源管理系統(HEM);

      ·建筑能源管理系統(BEMS);

      ·地域級(區域)能源管理系統(LEMS)。
      詳情請點擊:日本節能技術戰略中新型電力電子器件的發展規劃

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