繼電器面臨新技術革命
網(wǎng)絡的興起把世界帶進了經(jīng)濟發(fā)展的又一新時期。未來10年，將是信息技術和網(wǎng)絡應用高速發(fā)展的時期。繼電器作為電子信息業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)以及作為利用電子信息技術改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的基礎，其技術發(fā)展將是革命性的。
數(shù)字化、網(wǎng)絡化、信息化已成為當今世界科技發(fā)展的主流。模擬到數(shù)字的轉變將是未來10年內(nèi)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的主旋律。繼電器必須積極應對這種革命性的轉變。面對技術不斷創(chuàng)新、市場不斷出現(xiàn)新的需求，繼電器行業(yè)對自身發(fā)展的認識應有新的思路，應盡快制訂從模擬技術市場向數(shù)字技術市場轉變的戰(zhàn)略措施，大力促進產(chǎn)業(yè)結構、產(chǎn)品結構的高技術化，全面提升繼電器的產(chǎn)業(yè)結構和產(chǎn)品結構。
數(shù)字化技術發(fā)展對繼電器技術發(fā)展的要求是：微型化、薄型化（表面貼裝）；低功耗、低損耗（綠色化）；高頻化；抑制E MI／RFI；高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性；多功能化、組合化、模塊化、智能化。
繼電器主要市場正從傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品轉向數(shù)字化信息產(chǎn)品：通訊設備、計算機、網(wǎng)絡終端產(chǎn)品、數(shù)字音視頻設備以及信息家電等產(chǎn)品。當今，通訊與網(wǎng)絡、計算機及軟件、家電等消費類電子正隨著數(shù)字化技術的快速發(fā)展進一步走向融合，這種結合和一體化，已成為當今信息技術和信息產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢。
IC和LSI的驅動電壓將從5V改為3V，為進一步降低功率將目標定為 1．5V，如采用1．5V驅動信號繼電器，將要求繼電器功耗低于50m W。現(xiàn)代組裝技術正由自動插裝技術向表面貼裝技術（SM T）發(fā)展，進而向微組裝技術（M PT）、微機電系統(tǒng)（M E MS）方向發(fā)展。
在這場世界信息技術革命浪潮中，繼電器技術和產(chǎn)業(yè)一定要以前瞻性的新技術、新產(chǎn)品去滿足新興產(chǎn)業(yè)和新的生產(chǎn)技術工程化、智能化的需要，同時還要大力推進繼電器自身加速向以微電子技術為基礎的轉變。
小型功率繼電器
小型功率繼電器通常指最大觸點開閉電流大于2A的通用電磁繼電器（E M R），這是目前市場上使用量最大的一類繼電器，按產(chǎn)品類型劃分，已占繼電器的半壁江山。這類繼電器技術發(fā)展已相當成熟，近期，技術發(fā)展的新目標是：繼續(xù)減小體積，向薄型（高5m m）和窄型（寬5m m）兩個方向發(fā)展，以進一步降低PCB層間距離或減小PCB安裝面積；進一步降低功耗，大力研制和推廣環(huán)保型以及節(jié)能保持型繼電器，努力解決觸點“粘結”故障難題；在體積減小的同時提高絕緣性能，隔離電壓大于2500V，滿足Bell Co re和FCCPa r t68等標準要求；提高可靠性，高可靠不再為軍用繼電器所壟斷，對通用繼電器已提出50PP M或更高的要求。
低電平信號繼電器
低電平信號繼電器通常指最大觸點開閉電流小于2A的通信繼電器，主要用于通信、網(wǎng)絡產(chǎn)品、計算機等信息產(chǎn)品，按應用領域劃分，通信繼電器約占繼電器總量25％。
該類繼電器采用永磁設計以獲得較小底面積及較低的功耗，采用DIP 封裝以適應自動插裝和SM T的需要。
目前通信繼電器的主流產(chǎn)品是第三代程控交換機通信繼電器，14． 0×7．0×5．5，140m W，結構采用平衡力式極化型，由計算機集成系統(tǒng)（CIMS）生產(chǎn)制造。1998年國際上已推出第四代通信繼電器，10．0 ×6．5×5．0，0．7 g，100m W；表面貼裝型，耐熱260℃、5～10s焊接熱；隔離電壓大于2500V，滿足Bell Co re和FCC等標準要求。
第三代移動通信、衛(wèi)星地面站等領域采用的新型高頻繼電器能無失真地傳輸信號。適用于W—CD M A方式的小型高頻繼電器（2．5G H z），其插入損耗：0．2dB以下，隔離度
數(shù)字化、網(wǎng)絡化、信息化已成為當今世界科技發(fā)展的主流。模擬到數(shù)字的轉變將是未來10年內(nèi)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的主旋律。繼電器必須積極應對這種革命性的轉變。面對技術不斷創(chuàng)新、市場不斷出現(xiàn)新的需求，繼電器行業(yè)對自身發(fā)展的認識應有新的思路，應盡快制訂從模擬技術市場向數(shù)字技術市場轉變的戰(zhàn)略措施，大力促進產(chǎn)業(yè)結構、產(chǎn)品結構的高技術化，全面提升繼電器的產(chǎn)業(yè)結構和產(chǎn)品結構。
數(shù)字化技術發(fā)展對繼電器技術發(fā)展的要求是：微型化、薄型化（表面貼裝）；低功耗、低損耗（綠色化）；高頻化；抑制E MI／RFI；高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性；多功能化、組合化、模塊化、智能化。
繼電器主要市場正從傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品轉向數(shù)字化信息產(chǎn)品：通訊設備、計算機、網(wǎng)絡終端產(chǎn)品、數(shù)字音視頻設備以及信息家電等產(chǎn)品。當今，通訊與網(wǎng)絡、計算機及軟件、家電等消費類電子正隨著數(shù)字化技術的快速發(fā)展進一步走向融合，這種結合和一體化，已成為當今信息技術和信息產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢。
IC和LSI的驅動電壓將從5V改為3V，為進一步降低功率將目標定為 1．5V，如采用1．5V驅動信號繼電器，將要求繼電器功耗低于50m W。現(xiàn)代組裝技術正由自動插裝技術向表面貼裝技術（SM T）發(fā)展，進而向微組裝技術（M PT）、微機電系統(tǒng)（M E MS）方向發(fā)展。
在這場世界信息技術革命浪潮中，繼電器技術和產(chǎn)業(yè)一定要以前瞻性的新技術、新產(chǎn)品去滿足新興產(chǎn)業(yè)和新的生產(chǎn)技術工程化、智能化的需要，同時還要大力推進繼電器自身加速向以微電子技術為基礎的轉變。
小型功率繼電器
小型功率繼電器通常指最大觸點開閉電流大于2A的通用電磁繼電器（E M R），這是目前市場上使用量最大的一類繼電器，按產(chǎn)品類型劃分，已占繼電器的半壁江山。這類繼電器技術發(fā)展已相當成熟，近期，技術發(fā)展的新目標是：繼續(xù)減小體積，向薄型（高5m m）和窄型（寬5m m）兩個方向發(fā)展，以進一步降低PCB層間距離或減小PCB安裝面積；進一步降低功耗，大力研制和推廣環(huán)保型以及節(jié)能保持型繼電器，努力解決觸點“粘結”故障難題；在體積減小的同時提高絕緣性能，隔離電壓大于2500V，滿足Bell Co re和FCCPa r t68等標準要求；提高可靠性，高可靠不再為軍用繼電器所壟斷，對通用繼電器已提出50PP M或更高的要求。
低電平信號繼電器
低電平信號繼電器通常指最大觸點開閉電流小于2A的通信繼電器，主要用于通信、網(wǎng)絡產(chǎn)品、計算機等信息產(chǎn)品，按應用領域劃分，通信繼電器約占繼電器總量25％。
該類繼電器采用永磁設計以獲得較小底面積及較低的功耗，采用DIP 封裝以適應自動插裝和SM T的需要。
目前通信繼電器的主流產(chǎn)品是第三代程控交換機通信繼電器，14． 0×7．0×5．5，140m W，結構采用平衡力式極化型，由計算機集成系統(tǒng)（CIMS）生產(chǎn)制造。1998年國際上已推出第四代通信繼電器，10．0 ×6．5×5．0，0．7 g，100m W；表面貼裝型，耐熱260℃、5～10s焊接熱；隔離電壓大于2500V，滿足Bell Co re和FCC等標準要求。
第三代移動通信、衛(wèi)星地面站等領域采用的新型高頻繼電器能無失真地傳輸信號。適用于W—CD M A方式的小型高頻繼電器（2．5G H z），其插入損耗：0．2dB以下，隔離度
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