低功耗、高可靠性的IC搶占物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口

在剛剛結(jié)束的兩會上，李克強(qiáng)總理在政府工作報告中表示，“十三五” 期間將促進(jìn)大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)的廣闊前景吸引了谷歌、蘋果、微軟、華為、小米和英特爾等科技巨擘積極參與，紛紛致力于開發(fā)新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。這些將為IC產(chǎn)業(yè)釋放出哪些信號，帶來哪些商機(jī)?

近日，在剛剛落幕的慕尼黑上海電子展上，凌力爾特的應(yīng)用技術(shù)工程師王宏斌先生接受了采訪，暢談高性能模擬電子技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)時代的商機(jī)。凌力爾特作為一家高性能線性集成電路制造商，其全球產(chǎn)業(yè)布局主要為工業(yè)、通信、汽車以及高端產(chǎn)品，所研發(fā)的高性能芯片對于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展舉足輕重。

作為物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)正在為重資產(chǎn)行業(yè)帶來重大影響。據(jù)波士頓的數(shù)據(jù)分析公司年初發(fā)布的一份物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)報告的模型數(shù)據(jù)顯示，截止2020 年，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值將達(dá)到 1510 億美元。凌力爾特的王宏斌先生說到，“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對于低功耗、可靠性的高性能芯片需求量很大，越來越多的嵌入式芯片應(yīng)用在重資產(chǎn)行業(yè)。通過能量收集系統(tǒng)，比如橋梁上的鋼索其應(yīng)力以及各種參數(shù)指標(biāo)可通過傳感器連接到控制端，而無需工人親自去檢測；煉油廠、石化廠等這些對于環(huán)境要求十分苛刻的場合，均可通過傳感器將物與物連接到網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)節(jié)。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)不僅對工作環(huán)境的參數(shù)要求很高，而且需要系統(tǒng)能長時間無間斷的工作，也因此對芯片的功耗提出了更高的要求。

因此凌力爾特的 Dust Networks 產(chǎn)品組開創(chuàng)了幾項如今是主要無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)之組成部分的關(guān)鍵技術(shù)，包括 WirelessHART (IEC62591) 和新涌現(xiàn)的 6TiSCH IETF 標(biāo)準(zhǔn)。這些無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)是專為滿足工業(yè)應(yīng)用的需要而特別制定的。該創(chuàng)新產(chǎn)品在工業(yè)過程控制、數(shù)據(jù)中心能耗監(jiān)測、運輸設(shè)施的預(yù)防性維護(hù)、以及橋梁和其他結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)監(jiān)控中具有廣闊的應(yīng)用空間。

從智能儀表、無人駕駛汽車、智能道路、農(nóng)業(yè)、建筑、安防到電網(wǎng)，要想實現(xiàn)萬物互聯(lián)，那么對數(shù)據(jù)的傳輸速率要求很快，2G、3G顯然是無法辦到的，“信息高速通路” 5G正是實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基石。此前，市場研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測到，2020年將有250億設(shè)備會聯(lián)網(wǎng)和在線。當(dāng)企業(yè)找到利用無處不在的新5G網(wǎng)絡(luò)的方法，由數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，將帶動經(jīng)濟(jì)新的飛躍。凌力爾特的王宏斌先生說到，“基站的電量消耗是很大的，5G的大范圍推廣，對電源效率的要求更加苛刻。也就是說，5G網(wǎng)絡(luò)的硬件架構(gòu)對于電源管理芯片的精確控制和調(diào)節(jié)提出了更高要求。”

消費電子不是Linear的主要市場，但是隨著物聯(lián)網(wǎng)浪潮的到來，可穿戴設(shè)備和便攜式醫(yī)療設(shè)備會迎來高速發(fā)展機(jī)遇。凌力爾特針對助聽器等高性能無線充電的芯片也有涉及。數(shù)字芯片的發(fā)展越來越快，那么是否會取代模擬市場? 對此王宏斌先生認(rèn)為，模擬和數(shù)字技術(shù)是相互促進(jìn)的，數(shù)字技術(shù)的發(fā)展對模擬器件性能的要求會更高，比如在DC/DC轉(zhuǎn)換、DSP方面都將會有更高要求，這也會促進(jìn)模擬市場的發(fā)展。

根據(jù)2015年中國信息通信研究院發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》，我國的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，2014年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破6200億元，M2M連接數(shù)突破7300萬，占全球總數(shù)的30%，預(yù)計到2020年可達(dá)到3.5億。隨著物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的不斷演進(jìn)，5G將充分釋放物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的潛力。屆時，各種低功耗、高可靠性的芯片將會成為爭奪市場的利器。