聯發科利用臺積電超低功耗技術 攻物聯網及可穿戴市場

臺積電與聯發科共同宣布，未來雙方持續利用臺積超低耗電技術平臺，來開發支持物聯網及穿戴式裝置的創新產品。

臺積電指出，透過這項技術平臺提供多項制程技術，可大幅提升功耗優勢，支持物聯網及穿戴式產品，同時也提供完備的設計生態環境，加速客戶產品上市時間。

聯發科與臺積利用這項技術平臺，今年1月推出首款產品MT2523系列，采用臺積55納米超低功耗技術生產專為運動及健身用智慧手表所設計的解決方案，是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙及支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統級封裝（SiP）晶片解決方案。

聯發科副總暨物聯網事業部總經理徐敬全表示，很高興能夠延續MT2523平臺，并采用超低功耗技術與臺積合作開發領先市場的物聯網及穿戴式產品。

臺積業務開發副總金平中指出，臺積提供的55納米超低耗電制程、40 納米超低耗電制程、28納米高效能精簡型強效版制程及16納米FinFET 強效版制程，適用各種具節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品。