集成電路產業持續快速增長、不斷升級
一向有些默默無聞、冷冷清清的集成電路與元器件等基礎電子產業，近幾年來日漸熱鬧繁榮和備受關注。這一方面是由于電子信息產品整機制造業持續增長的拉動，另一方面是由于這些產業的快速發展，技術水平不斷提升，同時，這也是有關政府部門和產業鏈企業逐漸重視上游產業，并希望打造電子信息產品制造業核心競爭力的結果。
產業規模急劇擴大
數字是最好的說明。我國集成電路產業銷售額2002年只有268.4億元，但到2006年卻突破千億元大關，達到1006.4億元，平均增長速度在 30%以上，有的年份甚至高達近50%。目前我國集成電路設計企業數量近 500家，生產線數量已達50條，其中12英寸線2條，8英寸線11條。不但如此，產業發展還呈現出加速發展的特征，從20世紀90年代初的10億元發展到2000年突破百億元，用了近10年的時間，而從百億元增長到千億元，則僅僅用了6年時間。到今年年末，我國內地在全球集成電路產業總銷售額中的比例將有望超過8%，從而提前3年實現國家“十一五”規劃提出的“到2010年國內集成電路產業規模占全球8%份額”的目標。
我國已成為名副其實的電子元件生產大國，2006年電子元件的產量已占全球30%，我國生產的電容器、電阻器、磁性材料、電子變壓器、壓電石英晶體、電聲器件、微特電機、印制電路板的產量已居世界首位，根據中國電子元件行業協會3700多家企業的統計，2006年電子元件行業的銷售收入已達6000億元。
在新型顯示器件領域，我國已成為全球第四大液晶顯示產品的生產國，TN-LCD產量居全球首位，TN/ STN/CSTN-LCD產品產業鏈已較完善，產量占全球的80%以上，3條第五代TFT-LCD前工序生產線相繼建成投產。國內企業通過技術引進和自主研發，在TFT-LCD的部分關鍵配套件和材料領域已開始起步。2家PDP 屏和模塊生產企業年產能均為24萬塊，我國第一條具有自主知識產權和核心技術的等離子面板及模組量產線于今年初動工建設。早在1991年國內就已經開始OLED的研發，目前正在規劃或建設的中試線和生產線為3-5條。
技術水平不斷提升
在IC與元器件及其他基礎電子產業發展速度持續增長、產業規模不斷擴張的同時，產品結構進一步向高技術、高品質、高附加值方向發展，技術水平不斷提升，我國在部分核心技術上已經具有國際先進水平，并取得了一定的研究成果。
從集成電路領域來看，產品設計能力達到0.13微米，部分企業可以自主設計開發上千萬門水平的集成電路，與國外先進水平之間的差距縮小，一批高性能芯片相繼研發成功，第二代居民身份證芯片已形成批量供貨能力，3G手機芯片、數字電視芯片、CPU和MCU芯片、數字多媒體芯片、WAPI芯片、電源管理芯片以及模擬電路芯片等成果豐富；集成電路前工序生產線工藝水平達到12英寸65納米，45納米也在做前期研發；在封裝領域，開發并掌握了先進封裝技術，如MCM多芯片模塊封裝工藝技術，FBP平面式凸點封裝工藝技術等；在關鍵設備領域，12英寸光刻機、 大角度離子注入機、離子刻蝕機等重大技術裝備取得重要突破，其中大角度離子注入機、離子刻蝕機已在IC生產線上試運行。
我國關鍵元器件產業結構調整取得較為明顯的成效。新型元器件、光電子等領域的核心技術不斷開發成功，在TFT-LCD、PDP、OLED等新型平板顯示器件領域的專利擁有量大幅提高，綠色環保電子元件和材料產品發展快速，電子元件進一步向小型化、片式化、高頻化方向發展，電子元件的片式化率超過80%，片式有機薄膜電容器、片式電阻、片式石英晶體、片式電感器等產品以年均增速300%以上的速度增長。鋰離子電池產量已居世界第二，硅太陽能電池的生產能力已從2000年的幾兆瓦迅速發展到2006年的達到450兆瓦，產品大量出口，無鉛焊料產業化進程 加快，光纖預制棒的大生產技術取得突破。
毫無疑問，從2002年以來，IC與元器件及其他基礎電子產業都實現了快速增長，也初步具備了進一步發展的規模和基礎，但不可否認的是，我國電子信息產品關鍵IC元器件受制于人的現象仍未改變，產業實力不強，結構性矛盾突出，自主創新能力不足。集成電路設計業總體水平不高，產品種類、數量少，制造業的規模小，測試和封裝的工藝仍需改善，關鍵電子材料及設備行業仍處在起步階段。在平板顯示器件領域，產業規模小、投資能力不足，產品技術水平較低，缺乏完善的產業鏈和有競爭力的企業。
政策支持創造良好發展環境
IC與元器件等基礎電子產業的發展，對于電子信息產業的技術創新和做大做強起著至關重要的作用，其未來發展也面臨難得的市場機遇和政策環境。
國民經濟的持續高速增長的宏觀經濟環境，3G網絡、數碼消費電子產品、數字電視和平板電視等領域的推動，以及個人計算機、筆記本計算機和固網通信的平穩發展，都將為IC與元器件等基礎產品創造出源源不斷的新需求。有資料顯示，2006年到2010年IC市場復合增長率將達17 %，2010年市場規模將達到8330億元，穩居全球第一。
從政策層面看，由國家發改委牽頭，財政部、商務部、信息產業部、國家稅務總局等部委組織起草的《關于進一步鼓勵軟件產業與集成電路產業發展的若干政策》不久將正式頒布。同時，信息產業部組織制定的 “軟件與集成電路產業促進條例”已列入國務院2007年立法計劃。在信息產業部和國家發改委發布的《信息產業“十一五”規劃》中，提出要大力發展核心技術基礎產業；《國家中長期科學和技術發展規劃綱要( 2006-2020年)》核心電子器件、高端通用芯片及極大規模集成電路制造技術及成套工藝等重大專項正在實施中；在信息產業部、科技部、國家發改委發布的《我國信息產業擁有自主知識產權的關鍵技術和重要產品目錄》，多項內容都涉及IC與元器件等基礎電子產品；財政部、國家發改委、海關總署、國家稅務總局發布了《關于落實國務院加快振興裝備制造業的若干意見有關進口稅收政策的通知》中，明確了集成電路關鍵設備、新型平板顯示器件生產設備、電子元器件生產設備和無鉛工藝的整機聯裝設備等國務院確定的重大技術裝備關鍵領域的企業給予進出口優惠。
總之，從已經頒布和實施的政策，以及正在制定和審批的新政策中可以看出，我們國家對集成電路、新型元器件以及關鍵設備和材料的發展日益重視，這將為產業發展創造更加優良的發展環境，帶來新的契機。
產業規模急劇擴大
數字是最好的說明。我國集成電路產業銷售額2002年只有268.4億元，但到2006年卻突破千億元大關，達到1006.4億元，平均增長速度在 30%以上，有的年份甚至高達近50%。目前我國集成電路設計企業數量近 500家，生產線數量已達50條，其中12英寸線2條，8英寸線11條。不但如此，產業發展還呈現出加速發展的特征，從20世紀90年代初的10億元發展到2000年突破百億元，用了近10年的時間，而從百億元增長到千億元，則僅僅用了6年時間。到今年年末，我國內地在全球集成電路產業總銷售額中的比例將有望超過8%，從而提前3年實現國家“十一五”規劃提出的“到2010年國內集成電路產業規模占全球8%份額”的目標。
我國已成為名副其實的電子元件生產大國，2006年電子元件的產量已占全球30%，我國生產的電容器、電阻器、磁性材料、電子變壓器、壓電石英晶體、電聲器件、微特電機、印制電路板的產量已居世界首位，根據中國電子元件行業協會3700多家企業的統計，2006年電子元件行業的銷售收入已達6000億元。
在新型顯示器件領域，我國已成為全球第四大液晶顯示產品的生產國，TN-LCD產量居全球首位，TN/ STN/CSTN-LCD產品產業鏈已較完善，產量占全球的80%以上，3條第五代TFT-LCD前工序生產線相繼建成投產。國內企業通過技術引進和自主研發，在TFT-LCD的部分關鍵配套件和材料領域已開始起步。2家PDP 屏和模塊生產企業年產能均為24萬塊，我國第一條具有自主知識產權和核心技術的等離子面板及模組量產線于今年初動工建設。早在1991年國內就已經開始OLED的研發，目前正在規劃或建設的中試線和生產線為3-5條。
技術水平不斷提升
在IC與元器件及其他基礎電子產業發展速度持續增長、產業規模不斷擴張的同時，產品結構進一步向高技術、高品質、高附加值方向發展，技術水平不斷提升，我國在部分核心技術上已經具有國際先進水平，并取得了一定的研究成果。
從集成電路領域來看，產品設計能力達到0.13微米，部分企業可以自主設計開發上千萬門水平的集成電路，與國外先進水平之間的差距縮小，一批高性能芯片相繼研發成功，第二代居民身份證芯片已形成批量供貨能力，3G手機芯片、數字電視芯片、CPU和MCU芯片、數字多媒體芯片、WAPI芯片、電源管理芯片以及模擬電路芯片等成果豐富；集成電路前工序生產線工藝水平達到12英寸65納米，45納米也在做前期研發；在封裝領域，開發并掌握了先進封裝技術，如MCM多芯片模塊封裝工藝技術，FBP平面式凸點封裝工藝技術等；在關鍵設備領域，12英寸光刻機、 大角度離子注入機、離子刻蝕機等重大技術裝備取得重要突破，其中大角度離子注入機、離子刻蝕機已在IC生產線上試運行。
我國關鍵元器件產業結構調整取得較為明顯的成效。新型元器件、光電子等領域的核心技術不斷開發成功，在TFT-LCD、PDP、OLED等新型平板顯示器件領域的專利擁有量大幅提高，綠色環保電子元件和材料產品發展快速，電子元件進一步向小型化、片式化、高頻化方向發展，電子元件的片式化率超過80%，片式有機薄膜電容器、片式電阻、片式石英晶體、片式電感器等產品以年均增速300%以上的速度增長。鋰離子電池產量已居世界第二，硅太陽能電池的生產能力已從2000年的幾兆瓦迅速發展到2006年的達到450兆瓦，產品大量出口，無鉛焊料產業化進程 加快，光纖預制棒的大生產技術取得突破。
毫無疑問，從2002年以來，IC與元器件及其他基礎電子產業都實現了快速增長，也初步具備了進一步發展的規模和基礎，但不可否認的是，我國電子信息產品關鍵IC元器件受制于人的現象仍未改變，產業實力不強，結構性矛盾突出，自主創新能力不足。集成電路設計業總體水平不高，產品種類、數量少，制造業的規模小，測試和封裝的工藝仍需改善，關鍵電子材料及設備行業仍處在起步階段。在平板顯示器件領域，產業規模小、投資能力不足，產品技術水平較低，缺乏完善的產業鏈和有競爭力的企業。
政策支持創造良好發展環境
IC與元器件等基礎電子產業的發展，對于電子信息產業的技術創新和做大做強起著至關重要的作用，其未來發展也面臨難得的市場機遇和政策環境。
國民經濟的持續高速增長的宏觀經濟環境，3G網絡、數碼消費電子產品、數字電視和平板電視等領域的推動，以及個人計算機、筆記本計算機和固網通信的平穩發展，都將為IC與元器件等基礎產品創造出源源不斷的新需求。有資料顯示，2006年到2010年IC市場復合增長率將達17 %，2010年市場規模將達到8330億元，穩居全球第一。
從政策層面看，由國家發改委牽頭，財政部、商務部、信息產業部、國家稅務總局等部委組織起草的《關于進一步鼓勵軟件產業與集成電路產業發展的若干政策》不久將正式頒布。同時，信息產業部組織制定的 “軟件與集成電路產業促進條例”已列入國務院2007年立法計劃。在信息產業部和國家發改委發布的《信息產業“十一五”規劃》中，提出要大力發展核心技術基礎產業；《國家中長期科學和技術發展規劃綱要( 2006-2020年)》核心電子器件、高端通用芯片及極大規模集成電路制造技術及成套工藝等重大專項正在實施中；在信息產業部、科技部、國家發改委發布的《我國信息產業擁有自主知識產權的關鍵技術和重要產品目錄》，多項內容都涉及IC與元器件等基礎電子產品；財政部、國家發改委、海關總署、國家稅務總局發布了《關于落實國務院加快振興裝備制造業的若干意見有關進口稅收政策的通知》中，明確了集成電路關鍵設備、新型平板顯示器件生產設備、電子元器件生產設備和無鉛工藝的整機聯裝設備等國務院確定的重大技術裝備關鍵領域的企業給予進出口優惠。
總之，從已經頒布和實施的政策，以及正在制定和審批的新政策中可以看出，我們國家對集成電路、新型元器件以及關鍵設備和材料的發展日益重視，這將為產業發展創造更加優良的發展環境，帶來新的契機。
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