專(zhuān)家分析：無(wú)線芯片市場(chǎng)的增幅度

分類(lèi)：行業(yè)資訊日期：2008-05-27 00:00:00 來(lái)源：

　　根據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，2007年，由于手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，無(wú)線產(chǎn)品的芯片銷(xiāo)售實(shí)現(xiàn)超過(guò)整體芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度。
　　2007年，全球無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)收入達(dá)295億美元，較2006年的274億美元增長(zhǎng)了7.6%。這些數(shù)字包括專(zhuān)門(mén)用于無(wú)線的特殊應(yīng)用芯片（不包括內(nèi)存）的銷(xiāo)售收入，包括手機(jī)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、無(wú)線局域網(wǎng)和連接型產(chǎn)品。
　　相較之下，全球各類(lèi)半導(dǎo)體的同期市場(chǎng)增幅僅為3.3%。
　　2007年，全球手機(jī)出貨量達(dá)11.5億部，較2006年的9.9億部增長(zhǎng)16.1%，這使無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)在2007年保持較高的增幅，其中，十大供應(yīng)商中有六家實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長(zhǎng)。
　　高通公司：無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)先者
　　iSuppli負(fù)責(zé)無(wú)線通信的高級(jí)分析師Francis Sideco表示：“iSuppli 在2007年年中發(fā)布的報(bào)告顯示，2007年前3個(gè)月，高通公司的季度業(yè)績(jī)首次超越德州儀器|儀表，成為全球第一大無(wú)線應(yīng)用芯片供應(yīng)商。2007年全年，高通公司都保持了這一領(lǐng)先地位。”
　　高通公司以24.1%的銷(xiāo)售增長(zhǎng)，輕松超越了無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體增幅。公司受益于市場(chǎng)對(duì)其EV-DO和WCDMA/HSPA芯片的強(qiáng)勁需求，2007年市場(chǎng)份額從2006年的16.5%提高到19.1%。
　　2007年，德州儀器的業(yè)績(jī)表現(xiàn)遜于高通公司，市場(chǎng)份額從2006年的19.4%滑落至16.7%。2007年，該公司收入下滑了7.7%。
　　Sideco表示：“2007年，德州儀器的業(yè)績(jī)受到了諸多因素的影響，尤其是高端3G芯片市場(chǎng)的變化。2007年，西歐市場(chǎng)發(fā)展放緩而德州儀器在當(dāng)?shù)赜休^大份額；同時(shí)，愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)（EMP）部門(mén)在部分3G數(shù)字基帶平臺(tái)中更多地采用了意法半導(dǎo)體的部件，這些因素共同導(dǎo)致了德州儀器2007年市場(chǎng)份額的下滑。”
　　2007年，意法半導(dǎo)體由于收入增長(zhǎng)14.4%，排名從2006年的第五位前進(jìn)至第三位。該公司強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)部分歸功于愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)部門(mén)對(duì)其3G數(shù)字基帶芯片的采用。英飛凌的收入增幅達(dá)54.3%，從而使其2007年的排名從2006年的第八位上升到第四位。
　　iSuppli全球十大無(wú)線半導(dǎo)體供應(yīng)商排名見(jiàn)附表。
　　2007年全球無(wú)線半導(dǎo)體供應(yīng)商前10名排名（依據(jù)市場(chǎng)收入占有率）