2008年受世界經濟低迷和全球金融危機的影響，全球集成電路行業呈現周期性放緩，我國集成電路行業保持低速增長態勢，產銷和收入增速穩中有降，結構調整進一步加快，企業兼并重組增多，市場格局和行業發展出現很多新的變化，也有一些值得關注的新趨向，亟需及時進行跟蹤并采取應對措施。

　　一、運行特點

　　(一)銷售收入穩中有降，四季度出現下滑

　　“十五”期間，我國集成電路產業年均增長30%以上，但從2007年4季度起，受全球集成電路行業不景氣的影響，行業銷售收入增速有所下降。 2008年，集成電路行業完成銷售收入2107.3億元，同比增長5.2%，增速比上年下降6.8個百分點；完成出口243億美元，同比增長3.4%，增速比上年下降12.6個百分點。

　　從第四季度開始，受國際金融危機進一步深化的影響，企業定單明顯減少，部分企業開工不足，盈利水平大幅下降，虧損企業增多，集成電路行業月銷售收入額逐月下降，　10月當月銷售收入下降0.8%，11月降幅進一步提高至14.1%，12月下降32.2%，創下歷年來月銷售收入增速的新低。

　　圖1 2008年集成電路行業每月銷售收入增長情況(億元)(圖略)

　　(二)生產下滑和庫存增加現象突出

　　據有關國際機構調查，四季度全球集成電路產業收入比三季度下降6%，庫存增長1倍以上。從國內看，2008年累計生產集成電路417億塊，同比增長1.3%，增幅比上年下降21.3個百分點，12月當月產量為23億塊，比11月份減少9億塊，同比下降35.6%。

　　從部監測的34家重點企業情況看，2008年累計生產集成電路378.5億塊(占全行業產量的91%)，同比增長4.1%，增幅比上年下降9個百分點；銷售352億塊，同比增長3.4%，增幅比上年下降9.2個百分點；出口259億塊，同比增長9.8%，增幅比上年下降15.4個百分點。庫存率 (庫存量占生產量比重)由2007年的5.6%上升到2008年的10%。

　　圖2 2008年集成電路分月度產量變化情況(單位：億塊)(圖略)

　　(三)設計業效益下滑，制造業項目投資放緩

　　2008年，我國IC設計業完成銷售收入217.4億元，同比增長16%，與近幾年的高速增長相比，增速明顯回落，特別是比上年(80%)降低 64個百分點。近幾年，我國IC設計水平有了長足進步，但由于企業規模偏小，產品較為單一，中低端產品上存在同質化和價格惡性競爭現象，一些高端應用產品，如移動通訊終端芯片、數字電視芯片、多媒體芯片等，因國內應用市場不夠成熟，市場啟動緩慢，制約了企業的發展。2008年，多家TD芯片設計企業業績出現大幅下滑。

　　近年來，在國內市場拉動和產業政策引導下，國內上馬了很多大型集成電路投資項目。2008年，上海、無錫、武漢、重慶、大連、深圳等多個城市均有大型集成電路制造項目啟動或投產；封裝測試業中也有多家企業陸續進行擴產。但進入下半年后，受到國際金融危機的沖擊，這些新建和擴產的項目進度明顯放慢甚至延期。

　　二、值得注意的問題

　　自2007年底以來，集成電路行業進入全球性蕭條周期，2008年下半年由于金融危機影響深化，加劇行業下滑趨勢，集成電路行業正面臨前所未有的嚴峻形勢，必須引起足夠的重視并采取應對措施。

　　(一)國際金融危機對產業的影響進一步加劇

　　減產面加大。2008年12月，全球第二大DRAM內存芯片廠商韓國海力士公司宣布將產量削減比例從9月初的20%提高到30%，日本爾必達、臺灣力晶和南科等公司減產比例超過15%，臺積電、華亞預計2009年一季度減產比例達到50%。近期，意法半導體、東芝陸續關閉了多個芯片工廠。 2008年底，國內多家企業產能利用率不足60%，2009年進一步降到50%以下。

　　虧損現象嚴重。由于部分主流產品價格已跌破成本價(1GB/667兆赫的DDR2內存芯片價格從18個月前的6美元/片下跌到當前50美分 /片)，導致企業虧損嚴重。2008年，韓國海力士虧損超過30億美元，德國奇夢達虧損超過20億美元，日本爾必達虧損超過10億美元，臺灣力晶、茂德、華亞、南科等四大芯片廠虧損超過34億美元。中芯國際也出現大幅虧損。

　　上游行業下滑明顯。全球最大的幾家半導體設備企業業績大幅下滑，美國應用材料公司2008年營業收入比2007年下降了16%，荷蘭ASML公司宣布2009年上半年將分階段停工。國際半導體與物料協會調查顯示，2008年四季度集成電路設備訂單同比下降50%以上；預計2009年設備行業收益將下降1-3%。

　　(二)企業兼并重組現象增多，產業格局面臨新調整

　　隨著集成電路行業下行趨勢加劇，企業競爭和整合出現新趨向，特別值得關注的是存儲芯片領域的一些變化。由于市場需求下降、芯片價格低于成本價等原因，眾多廠商紛紛采取減產措施(目的是使價格上升緩解虧損局面)，但部分大廠商不減產，導致市場供過于求的局面繼續保持，產品價格短期難以回升。面對這樣的形勢，臺灣、日本、美國廠商加強合作，力圖形成更緊密的聯盟。10月中旬，美國美光公司宣布將以4億美元收購臺灣華亞半導體35.6%的股份。近期，日本爾必達公司與臺灣力晶、瑞晶、茂德，日立與NEC均在商洽合并方案，若合并成功，將成為1999年以來最大的兩宗集成電路合并案。國內產業格局也面臨新的調整，眾多企業在2008年掀起并購整合的熱潮。浪潮、比亞迪等多個整機企業開始投資進入集成電路領域。11月初，大唐電信宣布投資中芯國際，成為其最大股東。近期，上海貝嶺與上海先進、上海華虹與宏力半導體的并購方案正在推進中。

　　(三)各國(地區)紛紛對集成電路產業采取救援措施

　　面對行業下滑形勢，各國(地區)政府紛紛采取對集成電路企業的救助措施。11月以來，臺灣當局增撥數千億臺幣，設立對DRAM芯片行業的中大型企業新增投資融資支持方案；韓國外匯銀行及其他公司股東向海力士公司提供5.6億美元緊急貸款援助；美國紐約州政府向AMD公司在當地興建工廠劃撥6.5億美元；德國薩克森州政府和一家歐洲投資銀行對其芯片廠商奇夢達給予3.25億歐元貸款。這些措施是在集成電路WTO反補貼訴訟不斷、市場咨詢機構表示政府救援無助行業健康發展的大背景下出臺的，顯示了各國(地區)政府對集成電路行業的戰略考量。特別值得關注的是臺灣地區，由于其集成電路企業以代工為主，規模又相對分散，在遭遇蕭條周期和金融危機的不利形勢下產能過剩、技術缺乏的弊端日趨顯現，因此當局將新的扶持措施定位于大企業整合和引進關鍵技術。大陸地區產業模式與臺灣存在相似之處，其作法值得我們思考和借鑒。

　　三、形勢展望與對策

　　(一)全球市場形勢不容樂觀。國際貨幣基金組織和世界銀行連續下調2009年全球經濟增長率，新近的預測數據已調低到不足1%。IDC、Gartner、Display Research等研究機構均調低2009年電子信息產品市場的增長預期，預計全球電視市場的銷量和銷售額將比2008年分別減少3%和18%，　PC機出貨量增幅從10%下調到4%，手機出貨量比2008年減少5%，市場增長率由6%下調到3%。上游整機市場的萎縮正不斷給集成電路行業帶來壓力。全球集成電路產業本就處在硅周期的谷底，硅周期的特性歷來有放大振幅的效應，衰退不會在短期內停止，加上金融危機的影響更是雪上加霜。因此，2009年集成電路行業繼續下行的可能性增大。據研究機構預測，2009年全球集成電路行業收入下降5%以上，設備支出下降30%。

　　(二)國內行業形勢嚴峻。一是新增產能受阻，2008年受金融危機和增值稅改革影響，部分重大集成電路投資項目進展放緩，無錫、大連、重慶等多個項目建設不同程度受到影響。進入2009年后，國內眾多企業通過延長放假時間、提前進行設備檢修等作法進一步壓縮產能。二是國內代工廠受到的打擊較大，據國內代工廠反映目前許多工廠的產能利用率已不足30%，2008年四季度訂單量減少10%以上，且訂單周期普遍少于四周，因此2009年一季度國內行業可能進一步下滑。

　　(三)國內政策環境不斷改善。一是國家實行積極的財政政策和適度寬松的貨幣政策，在今后兩年多時間安排4萬億元資金拉動內需，人民銀行從2008年10月起多次降息，家電下鄉政策擴大實施范圍，這些將為行業創造良好的外部環境；二是國務院18號文件(鼓勵軟件和集成電路產業的若干政策)即將到期，政府正在加快推進新的替代政策出臺，將給集成電路行業更大的政策支持。三是電子信息產業振興規劃(2009年-2011年)已于近期出臺，2009年全面實施，將推進集成電路等重點領域的重大工程，并引導中央和地方財政投資的重大工程擴大采購電子產品、信息系統以及相關服務的比例。四是國內市場需求仍有不少亮點，3G移動通信、數字電視、各種多媒體產品的應用與推廣，都將拉動IC產品新一輪的增長。

　　總體上看，2009年不確定因素很多，全球金融危機的影響仍在延續，形勢不容樂觀。預計2009年國內市場銷量與2008年持平，收入將下降2%。為應對當前不利的形勢，國家應加大對集成電路產業的支持力度，并將著力點放在產業結構調整、企業整合和產業鏈完善等方面。

　　一是加大對產業資金支持。由財政部門、金融機構和企業合作推進高科技產業投資，對集成電路生產線建設、大型企業并購和引進國外先進技術等方面提供融資支持。

　　二是完善產業政策環境。加快出臺《進一步促進軟件與集成電路產業發展的鼓勵政策》，避免政策斷檔。在新的增值稅稅制下，繼續實施集成電路生產企業引進技術和生產設備免征增值稅的政策至2020年。

　　三是加強內需拉動效應。依托國內市場建立產業長鏈條管理體制，加快TD-SCDMA、數字電視、電子標簽的推進力度，通過重大工程帶動集成電路產業鏈的整體發展。

　　四是深化外資引進工作。繼續完善投資環境，吸引跨國公司特別是臺灣芯片企業在大陸投資建廠。同時以政策為導向，推動外商將投資重心從代工逐步轉向關鍵技術研發和核心器件生產，不斷延伸產業鏈條。