一、引言

　　在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程自動(dòng)化系統(tǒng)中，工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)需要監(jiān)測(cè)電壓、電流、溫度、壓力、應(yīng)力及流量等多種現(xiàn)場(chǎng)物理量，綜合成本和適用性考慮，DCS的I/O板卡以及信號(hào)傳輸?shù)壬婕暗叫盘?hào)采集的部分都采用多通道的模擬采集的技術(shù)。工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境常會(huì)涉及危險(xiǎn)級(jí)電壓、瞬態(tài)信號(hào)、共模電壓及不穩(wěn)定地電位，可能會(huì)損壞測(cè)量系統(tǒng)，降低測(cè)量精度。為了克服以上缺陷，工業(yè)應(yīng)用中的測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)會(huì)加入電氣隔離。

　　二、不隔離、組隔離、點(diǎn)隔離的模擬多通道采集方案

　　工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的多通道采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)，綜合現(xiàn)場(chǎng)的電氣環(huán)境與實(shí)際設(shè)計(jì)成本的考慮，一般分為三種隔離方案：不隔離、組隔離、點(diǎn)隔離。

　　1、不隔離

　　不隔離的多通道模擬采集方案如圖1，這種采集方案的缺點(diǎn)在于，從工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)來(lái)的各路模擬量信號(hào)都存在不同的地電勢(shì)，模擬多路器無(wú)法完全消除這些共模電壓差異，會(huì)造成各信號(hào)通道之間的串?dāng)_;如果共模電壓過(guò)大，甚至?xí)龤д麄€(gè)系統(tǒng)。所以一般采用不隔離方案的模擬多通道采集設(shè)計(jì)，都需要在信號(hào)輸入前端用多個(gè)隔離柵設(shè)備進(jìn)行電氣隔離，以提高系統(tǒng)抗干擾度，增加系統(tǒng)可靠性。

　　圖1

　　2、組隔離

　　組隔離的多通道模擬采集方案就是將多路輸入信號(hào)分組進(jìn)行隔離，以減小共模干擾產(chǎn)生的幾率。組隔離的方案，仍然不能完全消除未分組的信號(hào)通道之間的共模電壓差異而引起的串?dāng)_問(wèn)題。如果多路輸入的信號(hào)來(lái)源于同一個(gè)設(shè)備或電氣環(huán)境，選用組隔離的方案可以節(jié)省成本，相應(yīng)的共模干擾問(wèn)題也小很多。

　　一般組隔離有兩種方式，一種是數(shù)字隔離方案，如圖2(組隔離方案的其中一組AI1~AI4)。這種采集方案，利用數(shù)字隔離器件和DCDC隔離電源將采集板后端的MCU系統(tǒng)與前端的信號(hào)調(diào)理電路和ADC電路隔離開(kāi)來(lái)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)MCU系統(tǒng)的保護(hù)，但是各通道信號(hào)輸入端的共模干擾會(huì)造成采樣精度下降，而且一般ADC器件的共模輸入范圍較小，這種方案會(huì)存在因共模電壓過(guò)高造成ADC器件的損壞，進(jìn)而使得整個(gè)系統(tǒng)無(wú)法正常工作的風(fēng)險(xiǎn)。

　　圖2

　　另一種是模擬隔離方案，如圖3(組隔離方案的其中一組AI1~AI4)。這種組隔離方案較數(shù)字隔離方案的不同在于采用了隔離放大器;利用隔離放大器、DCDC隔離電源、數(shù)字隔離器將MCU系統(tǒng)和ADC采集子系統(tǒng)與前端的輸入信號(hào)進(jìn)行了有效隔離，很好的實(shí)現(xiàn)了對(duì)MCU系統(tǒng)和ADC采集子系統(tǒng)的保護(hù)，大大的提高了系統(tǒng)的可靠性，同時(shí)利用隔離放大器的信號(hào)調(diào)理功能代替了原來(lái)的信號(hào)調(diào)理電路(AMP)，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。這個(gè)方案相對(duì)數(shù)字隔離方案增加了隔離放大器的成本，但省掉了信號(hào)調(diào)理電路，而且目前很多MCU都集成了ADC電路，如果利用MCU內(nèi)部的ADC電路，還可以節(jié)省ADC器件的成本，整體來(lái)說(shuō)，成本增加不明顯，但可靠性更高。