機器視覺技術在裝片機(Die bonder)中的應用

檢測項目：

將晶片從料盤（Wafer）取放到料帶上的一種自動化生產設備

檢測任務：

通過視覺檢測，將晶片從料盤（Wafer）自動取放到料帶上

系統說明：

料盤上的單個晶片面積非常小（約0.078平方毫米），數量極多（約九萬個左右），且位置不固定，因此對傳統裝片機的電機走位精度、工作穩定性和速度提出了非常高要求。傳統裝片機存在以下幾個重要弊病：
* 走位不準：因為晶片切割及料盤貼膜等原因很容易造成晶片在料盤上位置分布不均。
* 晶片浪費：晶片在料盤上呈圓形分布，采用傳感器定位邊界的方法勢必會造成邊界定位不準而致使一些晶片拾取不到，從而在料盤上殘留一些晶片。
* 操作較為麻煩：由于機器以固定步距及方向行走，所以料盤與電機的水平一致性要求非常高，極小的角度偏差都會導致累加誤差過大，這就要求操作員在每次換料時耐心的將料盤與電機位置調到最佳，而且每次開始時都需要操作員手工進行晶片對位。 因為邊界定位采用傳感器，機器需要操作員不斷手工調節邊界傳感器位置，較為繁瑣。
* 效率較低：由制作工藝本身造成的料盤上存在相當數量的壞料或空料，傳統的光電傳感器識別準確度不高，導致后期成品合格率下降，影響生產效率。

深圳視覺龍科技開發的帶機器視覺技術的裝配機采用圖像識別技術進行實時定位、分析及導航，有效地避免了上述的種種問題，使得生產精度，穩定性及效率得到極大的提高。其定位檢測部分應用HexSight視覺軟件包，導航部分采用Visual C＋＋進行編程，其定位精度高，速度塊，一次識別只需30ms.
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