應(yīng)用AOI對IC進(jìn)行零缺陷檢測策略
在印制電路板組裝制造的自動貼片和焊接過程中，各種制造缺陷不可能完全避免。為了發(fā)現(xiàn)這些缺陷并保證質(zhì)量，需要應(yīng)用自動光學(xué)檢測系統(tǒng)（ AOI ）。由于在回流爐后的缺陷覆蓋率能達(dá)到最大，所以這些系統(tǒng)通常放在回流爐后，以實現(xiàn)焊后檢驗。
在各種缺陷中，與 I C 相關(guān)的缺陷占了較大比重。 IC 包括 QFP 、 TSOP 、 PLCC 、 SOIC 、 BGA 、 QFN 等，通常它們的間距最小為 0.5mm ，有些 IC 間距更小。在后續(xù)的電氣測試和功能檢測中，有些缺陷通常很難甚至不可能被檢測出來。
即便使用 AOI 系統(tǒng)進(jìn)行檢測， IC 焊點缺陷和 IC 組裝缺陷對檢測設(shè)備的性能也有較高需求，同時對 AOI 檢測深度有決定性的影響。所以有必要區(qū)分裝備純粹垂直式相機(jī)和傾斜式相機(jī)的 AOI 設(shè)備的不同。
IC 缺陷類型 典型 IC 缺陷類型可以根據(jù)不同制造階段分為：焊膏印刷缺陷、元器件貼放缺陷和焊接缺陷。需要說明的是：大部分焊接缺陷是元器件本身特征缺陷。
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