中芯國際提供穩(wěn)健全面的指紋傳感器晶圓制造方案

　　中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布已開始量產(chǎn)指紋傳感器芯片并提供全面穩(wěn)定的解決方案。指紋傳感器是實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別和自動(dòng)采集的關(guān)鍵器件，指紋識(shí)別被視為最具安全性和發(fā)展前景的身份認(rèn)證方式，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、銀行及移動(dòng)支付、計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備、物理訪問控制、考勤系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域。

　　中芯國際的指紋傳感器制造解決方案具有完備的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)模塊，以及高良率和優(yōu)化的成本。此外，該解決方案還采用了特殊的覆膜保護(hù)工藝，增強(qiáng)了表面涂層硬度，使之更加堅(jiān)固耐劃傷。

　　得益于在智能手機(jī)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，指紋傳感器在未來擁有樂觀的市場發(fā)展前景。根據(jù)IHS的報(bào)告，2012年已有450萬智能手機(jī)附帶集成的指紋傳感器，2013年達(dá)到4570萬，比2012年增漲了10倍，到2017年，其總量將達(dá)到5.25億。

　　“目前，中芯國際的指紋識(shí)別制造解決方案已得到眾多客戶的廣泛認(rèn)可和歡迎，并獲得積極的市場反應(yīng)。”中芯國際全球銷售及市場執(zhí)行副總裁麥克•瑞庫先生表示，“中芯國際憑借其專業(yè)半導(dǎo)體制造工藝已為我們的重要客戶之一，在移動(dòng)和固定設(shè)備領(lǐng)域均占據(jù)主導(dǎo)地位的領(lǐng)先傳感器供應(yīng)商FingerprintCardsAB(FPC)生產(chǎn)了指紋傳感器產(chǎn)品。在移動(dòng)領(lǐng)域，他們的產(chǎn)品被包含在23款已上市的安卓移動(dòng)設(shè)備中;在固定設(shè)備領(lǐng)域，他們通過與所有主要中國銀行企業(yè)的銷售業(yè)務(wù)占據(jù)了80%的中國市場份額。該合作確立了FPC在電容式驗(yàn)證設(shè)備市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，同時(shí)證明中芯國際擁有卓越的制造和服務(wù)能力，能夠不斷為客戶提供具有競爭力的產(chǎn)品，幫助客戶進(jìn)入目標(biāo)市場并擴(kuò)大占有率。”

　　關(guān)于中芯國際

　　中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發(fā)一個(gè)200mm晶圓廠項(xiàng)目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。

　　安全港聲明

　　(根據(jù)1995私人有價(jià)證券訴訟改革法案)

　　本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對(duì)未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“計(jì)劃”、“估計(jì)”、“預(yù)計(jì)”、“預(yù)測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí)，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級(jí)管理層根據(jù)最佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。

　　除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào)，尤其是“風(fēng)險(xiǎn)因素”一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

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