北方微電子公司近期發(fā)布了HSE200高密度等離子刻蝕機(jī)，致力于為MEMS領(lǐng)域提供專業(yè)的設(shè)備工藝解決方案，HSE200高密度等離子刻蝕機(jī)一經(jīng)推出便以其優(yōu)越的技術(shù)性能獲得客戶信任，在機(jī)臺(tái)發(fā)布首月就成功實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)銷售，至今已獲得多家客戶訂單。

近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)MEMS產(chǎn)品器件的需求量將會(huì)持續(xù)攀升，中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)也逐漸開始崛起。

北方微電子公司全新亮相的HSE200高密度等離子刻蝕機(jī)是針對(duì)MEMS領(lǐng)域量身打造的深硅刻蝕設(shè)備。該刻蝕機(jī)采用了全新的技術(shù)路線，開發(fā)了高自由基密度的立體等離子源;采用高功率控溫系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)二倍于常規(guī)工藝的刻蝕速率;集成了雙等離子源控制、雙進(jìn)氣系統(tǒng)控制，保證了各種MEMS工藝實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的均勻性;快速響應(yīng)的MFC、匹配系統(tǒng)和軟件控制、近距離的gasbox設(shè)計(jì)，保證側(cè)壁形貌平滑控制。此外，該設(shè)備已全面發(fā)布了HSE200S\200C\200L全系列機(jī)臺(tái)，靈活的系統(tǒng)配置，適合研發(fā)、中試線、大規(guī)模生產(chǎn)線的不同應(yīng)用，為客戶提供更全面的深硅刻蝕設(shè)備工藝解決方案，同時(shí)，該設(shè)備亦可擴(kuò)展至2-8英寸先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的深硅刻蝕工藝。借助產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展契機(jī)，將引領(lǐng)深硅刻蝕裝備市場(chǎng)的新格局。

一路走來(lái)，北方微電子通過(guò)以技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā)立足于半導(dǎo)體裝備解決方案領(lǐng)域，成果豐碩，成功開發(fā)了以刻蝕機(jī)、PVD和CVD三大類半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品為基礎(chǔ)的20余類產(chǎn)品。此次北方微電子發(fā)布了國(guó)際領(lǐng)先的高深寬比深硅刻蝕設(shè)備，相信能為客戶帶來(lái)更大的驚喜。

新的力量、新的希望正在破繭而出，北方微電子愿意與產(chǎn)業(yè)鏈上下游加強(qiáng)溝通，充分把握新興市場(chǎng)的技術(shù)需求，實(shí)現(xiàn)技術(shù)前瞻性布局，以更先進(jìn)的差異化技術(shù)、更全面的高品質(zhì)服務(wù)，與MEMS及新興產(chǎn)業(yè)同仁攜手合作，共同成長(zhǎng)，創(chuàng)造共贏產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。