“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”--物聯網大潮洶涌而來，似乎轉眼間世間萬物都具備了聯網功能。例如，遠在半個小時車程外的辦公室你就可以通過手機APP控制家里的電器；或者，通過手機遠程控制家中的監控攝像查看老人和小孩的狀態。這些還不過是物聯網的冰山一角，在不遠的將來，物聯網技術還將迎來更大的爆發、具備更豐富的應用場景。

作為物聯網最關鍵環節的上游芯片廠商，自然在此時肩負了更為艱巨的責任與義務。Ofweek此次有幸采訪到了聯盛德微電子CEO李慶先生，聽他以一個具自主知識產權的物聯網芯片商的角度暢談物聯網的現狀與未來。

聯盛德微電子CEO 李慶先生

目前行業中存在一個共識，即物聯網概念的提出雖然已有一段時間，但目前仍處于初級階段。Wi-Fi、藍牙、Z-wave、ZigBee等多種無線通信技術陷入混戰，各自盤踞一片領域。“未來物聯網可穿戴領域是藍牙技術的天下，而非可穿戴領域則是Wi-Fi技術的天下”，聯盛德微電子CEO李慶先生則表示：“物聯網技術是在互聯網技術的基礎上發展起來的。互聯網為物聯網發展提供了良好的網絡環境，移動互聯網的崛起則為物聯網發展提供了人機交互界面。在互聯網與物聯網的對接過程中，Wi-Fi技術體現了與移動智能終端和互聯網無縫聯接的特性，同時具備良好的兼容性，實現不同產商間終端設備的互聯，這彌補了Wi-Fi技術在功耗的欠缺。”

不止于目前已經建立起的優勢，Wi-Fi技術還在不斷發展和改進中。李慶先生歸納了Wi-Fi技術發展的兩大方向：第一個發展方向是更高的頻率和傳輸速率，第二個方向是低功耗、低速率和遠傳輸距離。不久前Wi-Fi聯合會發布的Wi-Fi HaLow（802.11ah）技術即屬于第二種發展方向。李慶先生表示，目前該項技術仍處于標準制定階段，聯盛德微電子一直緊密關注著這項技術，希望能盡快研發出采用這一標準的芯片。

李慶先生認為，物聯網的普及可以大致劃分成三個階段，即遙控階段，通過手機APP對物聯網設備遠程遙控；聯動階段，物聯網設備之間互相連通，協同反應；智能階段，物聯網設備通過云端大數據分析，根據用戶習慣自動創造舒適的環境。從遙控階段跨越到智能階段，云端的重要性不言而喻。聯盛德微電子作為致力于Wi-Fi芯片研發的行業領先者，為讓物聯網終端更加便捷地連接云端，耗費了大量心血。李慶先生介紹道，“從前年開始，我們開展了一個叫做CoC（Cloud on Chip）的項目，將云功能接口引擎內置到了芯片上。下游廠商在對芯片進行操作時就可以直接調用云服務。”

目前聯盛德微電子的CoC芯片平臺已經能夠支持20多家國內外主流廠商的云服務。CoC芯片平臺大大縮短了下游廠商開發智能硬件產品的周期。“我們有的客戶可以從項目確立到產品開發完成只用一個月，這在過去是不能想象的”，李慶先生自豪地說道。

對于物聯網的未來，李慶先生大膽地預測，未來3-5年物聯網產品將迎來大規模爆發。他認為傳統廠商應該擁抱物聯網潮流，借助物聯網技術優化產品生產流程，用足夠好的智能產品打動用戶，同時通過云平臺及時獲取用戶反饋，不斷改進產品，形成良好的正向循環。

在推動物聯網普及的道路上，聯盛德微電子雖然無法比肩華為等巨頭企業，但也不甘心只做一個跟隨者。李慶先生表示，聯盛德微電子希望通過不斷的創新在行業細分領域為中國在世界贏得一席地位。一直以來聯盛德微電子始終秉持著“同心同德同夢想，創新創業創未來”的企業理念，致力于自主創新。

李慶先生介紹道：聯盛德微電子過去曾經為了將物聯網設備一鍵連接的時間從一分鐘提升到一秒，配置成功率從原來的90%達到了現在的100%，花費了巨大的心血和代價。然而，這一切都是值得的！雖然從數字上看，成功率提升了10%不算震撼，但是帶來的卻是用戶體驗的巨大提升。

物聯網的未來無疑是美好的，然而當下也面臨著穩定性和安全性等諸多方面的問題。要解決這些問題，盡快迎來物聯網市場的爆發，有賴于企業的自主創新精神。相信在物聯網上中下游廠商的共同努力和協作之下，物聯網的真正爆發已經離我們不遠了。