引領(lǐng)數(shù)字看板進入標(biāo)準(zhǔn)化，新漢搶攻OPS數(shù)字看板商機

　　以往數(shù)字看板產(chǎn)業(yè)欠缺標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致周邊元件整合不易;所幸在2010年第四季，開放式易插拔規(guī)格(Open Pluggable Specification;OPS)問世，定義數(shù)字看板之共通標(biāo)準(zhǔn)，使該產(chǎn)業(yè)得以豁然開朗、嶄露商機。

　　回顧2009年金融海嘯沖擊之際，消費性電子產(chǎn)業(yè)陷入低迷，唯獨數(shù)字看板(Digital Signage)市場逆勢增長，遂成為兵家必爭的沃土。殊不知數(shù)字看板專案涉及硬體、軟體、網(wǎng)路連線、內(nèi)容、營運、設(shè)計、商業(yè)模式等7大關(guān)鍵元件，但缺乏標(biāo)準(zhǔn)化平臺一以貫之，導(dǎo)致整合障礙橫生，業(yè)者牟利難度偏高，使產(chǎn)業(yè)發(fā)展憑添阻撓。

　　新漢電腦(NEXCOM)多媒體事業(yè)部總經(jīng)理吳羅龍認為，數(shù)字看板產(chǎn)業(yè)的特殊商業(yè)模式對于設(shè)備的投入成本多有一定的限制，且過去數(shù)字看板缺乏共通標(biāo)準(zhǔn)，用戶經(jīng)常只能從限定的供應(yīng)商所提供的不完整解決方案里做抉擇，但過于不及的設(shè)備將嚴重影響數(shù)字看板營運投入的成本及效益目標(biāo)，動見觀瞻。

　　OPS規(guī)范問世，數(shù)字看板產(chǎn)業(yè)終于出現(xiàn)共通技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 OPS規(guī)范為數(shù)字看板熒幕及播放器定義了統(tǒng)一的機構(gòu)尺寸及標(biāo)準(zhǔn)化的電器介面，使不同廠牌的熒幕與播放器得以自由匹配;用戶可不受限制地向不同設(shè)備商采購相容于OPS規(guī)范的設(shè)備，而設(shè)備商則可透過熒幕與電腦主機之間的標(biāo)準(zhǔn)HDMI、DisplayPort、UART與USB等介面訊號，實現(xiàn)豐富的內(nèi)嵌功能帶來產(chǎn)品差異化，不論內(nèi)嵌攝影鏡頭、熱感印表機、RFID感測器或指紋辨識器等周邊裝置，皆無惱人的線材連接難題。

　　OPS引爆寬廣商機

　　吳羅龍指出，OPS對數(shù)字看板產(chǎn)業(yè)的推波助瀾效應(yīng)，除在于消弭不同廠牌設(shè)備間的互聯(lián)障礙，另有兩大深義。首先，OPS采模組化設(shè)計，相容于OPS的數(shù)字看板設(shè)備皆可輕松升級至最新技術(shù)，以跟隨半導(dǎo)體制程進化腳步，持續(xù)增強影像及圖形處理能力，迎合進階應(yīng)用需求。

　　其次，OPS模組可結(jié)合Intel主動管理技術(shù)(Intel AMT)，執(zhí)行多項遠端管理功能，譬如遙控開啟或關(guān)閉主機及熒幕、更新韌體或軟體、修復(fù)損壞的作業(yè)系統(tǒng)，或排除因硬碟故障所帶來的傷害;更重要的，Intel AMT可記錄各項軟硬體資產(chǎn)詳細資訊，監(jiān)看其運行狀態(tài)，協(xié)助用戶管理大量數(shù)字看板，以維持設(shè)備妥善率，提升營運績效。

　　有趣的是，OPS標(biāo)準(zhǔn)的無纜線設(shè)計，使主機與熒幕無縫耦合，又因模組化設(shè)計，使主機與熒幕快速分離;「既耦合又分離」的特性，讓用戶得以運用簡單步驟，快速進行維護升級，無須更動維護運送成本最吃重的熒幕。

　　近年來RISC平臺因行動裝置普及而崛起，并挾著低功耗特性，躍為x86平臺外另一選項。吳羅龍認為，RISC平臺的多核心運算能力日益強大，圖形處理效能不斷提升，另結(jié)合Android友善的介面，未來發(fā)展指日可待。

　　整合互動技術(shù)OPS延伸應(yīng)用觸角

　　吳羅龍表示，透過內(nèi)建的I/O介面訊號，業(yè)者可將OPS熒幕打造成具備互動功能的數(shù)字看板，例如結(jié)合可見光、紅外光及雷射技術(shù)的攝影鏡頭，能提供體感偵測、甚至人臉識別等進階功能，將應(yīng)用層次提升到另一境界。

　　OPS亦可朝向互動式電子白板、視訊會議、高階投影機，數(shù)字劇院等應(yīng)用領(lǐng)域延伸，商機至為寬廣。著眼于此，新漢于2011年末先以NDiS OPS-M50(第二代Intel Core處理器)、NDiS OPS-M51(Intel B810E處理器)兩款模組試水溫，復(fù)于2012年11月推出搭載第三代Intel Core處理器的NDiS M532模組，展望2013年，預(yù)計將相繼推出次世代高低階全新OPS模組，滿足不同市場需求。

吳羅龍認為，意欲搶攻OPS應(yīng)用市場，技術(shù)、經(jīng)驗、軟體加值及服務(wù)皆為致勝關(guān)鍵。新漢的優(yōu)勢在于，第一，精耕工業(yè)電腦領(lǐng)域長達20載，擅長研制全天候運行的高可靠度平臺；第二，現(xiàn)有產(chǎn)品線囊括高低階x86與RISC不同平臺，并可研發(fā)各種介面之板卡、模組或整機，滿足不同專案需求；第三，產(chǎn)品內(nèi)建Mini PCIe擴充槽，可靈活支援藍牙、Wi-Fi、3G等連網(wǎng)架構(gòu)。