隨著國內集成電路產業的迅猛增長，集成電路電子材料需求也快速得到釋放。電子材料產業處于集成電路制造環節的上游，對集成電路產品質量、價格等起到決定性作用。然而，我國半導體電子材料只能滿足20％的內需，且大多為中低端。

　　以“信息化帶動工業化，電子技術促進產業升級”為主題的第15屆中國電子展即將在上海新國際博覽中心拉開帷幕。展會前夕，與非網記者對即將參展的睿寧高新技術材料（贛州）有限公司（以下簡稱：睿寧）董事長兼總裁袁永文博士進行了采訪。

　　袁永文博士在回國創業前曾就職于美國阿貢國家重點實驗室、英特爾、東曹。袁永文博士通過一個簡單的例子闡述了選擇江西贛州創業的初衷：

　　鎢作為集成電路重要電子材料，在集成電路存儲器中的應用尤為廣泛。當下，我國集中盡量發展存儲器產業，對于鎢電子材料而言必將是一場紅利。鎢基電子材料是睿寧重點開發優勢材料產品之一，一方面源于贛南有“世界鎢都”之稱，產業資源當地化可以降低運營成本；另一方面，睿寧通過自身技術優勢實現產業高端化，帶來更高產業價值，為家鄉做出貢獻。

　　半導體濺射靶材，拉小與國際差距

　　全球范圍內，濺射靶材電子材料產業鏈各環節參與企業數量基本呈金字塔型分布，高純濺射靶材制造環節技術門檻高、設備投資大，具有規模化生產能力的企業數量相對較少。濺射靶材最高端的應用是在超大規模集成電路芯片制造領域， 這個領域主要是美國和日本的少數公司從事相關業務，長期以來是一個被跨國公司壟斷的行業。

　　袁永文博士介紹，半導體濺射靶材國內與國際差距主要表現為兩點：

　　差距一：濺射靶材上游材料（主要在超高純原材料方面）

　　差距二：服務于集成電路先進制程的新產品

　　針對以上兩大差距，袁永文博士表示，睿寧都有自身優勢：技術與工藝覆蓋從原材料提純、加工、生產制造到成品靶材的全過程，擁有垂直產業鏈；在集成電路先進制程前道工藝所需要的新材料產品方面已經取得一定成績。

　　據介紹，睿寧在濺射靶材技術方面已處于國內領先水平，且集中精力突破此領域的瓶頸。袁永文博士也提出了睿寧的目標，要在3－5年內趕超國際先進水平，成為領軍型濺射靶材供應商。

　　創新至上，保持技術領先性

　　目前，睿寧已獲得20項集成電路芯片電子材料核心制造技術國內外專利，其中14項是美國或國際授權專利。

　　袁永文博士表示：“睿寧每年的研發投入占總營收30％。與此同時，睿寧以項目的方式推進研發進程，比如投資10．8億元的‘年產10萬件22nm以下硅基及有色金屬基PVD芯片薄膜電子材料’項目。該項目致力于為22nm以下集成電路先進制程服務，并做了前瞻性的布局，覆蓋到制程10nm以下電子材料產品的開發。”

　　盡管工藝制程更新中大部分材料會有一定的連續性，但不同制程對同一種材料會有不同要求，比如純度。同時，先進制程前道工藝對新材料的需求表現的尤為突出。袁永文博士表示，在新電子材料方面的突破是睿寧的優勢所在，比如新一代稀土基材料。

　　如今，以第三代半導體材料為基礎的新興技術正迅速崛起，搶占第三代半導體材料技術的高地也愈發激烈。當談及第三代半導體產業，袁永文博士表示，睿寧在此方面的布局主要為大功率器件內部組成材料，而且已經有陶瓷基藍寶石（氧化鋁）基體生產線，只要有市場需求，就會迅速切入到第三代半導體材料領域。

　　盡管隨著技術的發展，第三代半導體應用會變得越來越廣泛，但硅作為半導體產業的基礎，在未來十幾年內仍將是最主流的材料與技術。袁永文博士介紹了睿寧在硅基及硅晶圓片方面的技術儲備。目前，硅晶圓主流尺寸為8英寸、12英寸，全球極少數企業可以做到18英寸，睿寧便是其中之一。與此同時，睿寧提供舊硅晶圓片再利用的服務，贛州工廠一部分8寸線服務于此業務。袁永文博士表示，提高再利用晶圓片質量、擴展其應用領域將是發展的重要方向。

　　睿寧在國內與國外都設有研發基地，贛州研發基地主要服務于生產，而美國研發基地主要為了保持與國際領先技術接軌，比如在先進制程方面。袁永文博士反復強調：睿寧的理念是創新至上，保持技術領先性至關重要。