AMD在DESIGNWest展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái)。該平臺(tái)基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMDRadeon™8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺(tái)進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(zhǎng)市場(chǎng)的戰(zhàn)略攻勢(shì)。

　　嵌入式系統(tǒng)通過(guò)智能電視和機(jī)頂盒乃至互動(dòng)數(shù)字標(biāo)牌和信息終端機(jī)，使智能化日益滲透到人們生活的新領(lǐng)域中。該系統(tǒng)有助于提高生產(chǎn)效率，改善連接性，預(yù)計(jì)將成為計(jì)算行業(yè)的顯著增長(zhǎng)領(lǐng)域——環(huán)繞計(jì)算領(lǐng)域的強(qiáng)大推動(dòng)力。SoC解決方案作為能提供尺寸更小、性能更好、能效更高的處理器的單芯片，是實(shí)現(xiàn)環(huán)繞計(jì)算這一新計(jì)算時(shí)代的助力之一。

　　與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了113%。針對(duì)嵌入式應(yīng)用，新平臺(tái)還支持DirectX11.1、OpenGL4.2x和OpenCL1.22，可實(shí)現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理，與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，圖形處理能力提高20%。

　　在低功耗x86兼容產(chǎn)品類別中，新處理器家族帶來(lái)的每瓦性能更優(yōu)越，并提供9W–25W的選擇。除此之外，還包括以下特色：

　　·企業(yè)級(jí)糾錯(cuò)碼(ECC)內(nèi)存支持

　　·-40°C至+85°C的工業(yè)溫度范圍，提供雙核或四核處理器

　　·離散級(jí)AMDRadeon™GPU

　　·I/O控制器

　　AMD嵌入式G系列SoC將實(shí)現(xiàn)卓越性能的專用資源與共享資源相結(jié)合，進(jìn)而降低功耗和裸片空間，且基于新型SoC設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展性，開(kāi)發(fā)人員能夠在相同的板卡設(shè)計(jì)與軟件棧上靈活開(kāi)發(fā)各種應(yīng)用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的離散級(jí)圖形處理器以前要求具有獨(dú)立圖形處理器，而在嵌入式G系列SoC平臺(tái)中加入新型CPU架構(gòu)之后，則可支持在沒(méi)有屏幕、顯示器或輸入設(shè)備的環(huán)境中使用且無(wú)需圖形解決方案的深嵌入式系統(tǒng)或“無(wú)頭”系統(tǒng)。

　　SemicastResearch的首席分析師ColinBarnden表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)滲透到我們生活中從工作到家庭的方方面面，設(shè)備需要在更小的封裝中實(shí)現(xiàn)高性能、I/O連接與高能效。憑借這種新型AMDSoC設(shè)計(jì)，AMD嵌入式G系列平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了高性能、小體積、低能耗與全I(xiàn)/O集成的完美結(jié)合，能實(shí)現(xiàn)更小外形的嵌入式設(shè)計(jì)、低溫高效的運(yùn)行以及簡(jiǎn)化制造的要求。AMD將X86CPU的功能及AMDRadeon圖形處理器的性能與I/O互連設(shè)計(jì)全部整合在同一裸片上，從而超越了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”

　　AMD嵌入式G系列SoC支持WindowsEmbedded8和Linux，且該設(shè)計(jì)能用于多種嵌入式應(yīng)用，包括工業(yè)控制與自動(dòng)化、數(shù)字標(biāo)牌、電子博彩系統(tǒng)、IP電視、醫(yī)療和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、機(jī)頂盒等。AMD將于2013年第二季度正式發(fā)售AMDG系列SoC平臺(tái)，目標(biāo)市場(chǎng)是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SoC的準(zhǔn)上市產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商所構(gòu)成的綜合性商業(yè)生態(tài)鏈。

　　開(kāi)發(fā)商支持與產(chǎn)品特性：

　　采用AMD嵌入式G系列SoC的開(kāi)發(fā)商可實(shí)施遠(yuǎn)程管理、虛擬化和安全功能，且可以通過(guò)下列產(chǎn)品特性，幫助其降低基于AMD嵌入式G系列SoC的平臺(tái)的配置成本，提高該平臺(tái)的安全性和可靠性：

　　·采用DASH1.1的AMDDAS1.0

　　·AMD虛擬化™技術(shù)

　　·支持可信平臺(tái)模塊(TPM)1.2

　　新一代CPU內(nèi)核

　　·帶有創(chuàng)新性的新型共享L2緩存的新一代“美洲虎”內(nèi)核

　　·企業(yè)級(jí)糾錯(cuò)碼和快速內(nèi)存支持

　　AMDRadeon™圖形處理器卓越的每瓦性能

　　·上一代AMD嵌入式G系列APU所不具備的增強(qiáng)型通用視頻解碼(UVD)3硬件加速(H.264、VC-1、MPEG2等)及新視頻編碼功能

　　·通過(guò)降低整體功耗的門(mén)控時(shí)鐘，實(shí)現(xiàn)功效的提升

　　高級(jí)GPU支持并行處理和高性能圖形處理

　　·針對(duì)工業(yè)控制與自動(dòng)化、通信與其他處理器重型應(yīng)用的異構(gòu)計(jì)算：OpenCL支持CPU和GPU并行處理，有利于這些領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)

　　·圖形處理器(DirectX11、OpenGL)和雙獨(dú)立顯示卡;支持高分辨率，帶來(lái)絕佳的視覺(jué)體驗(yàn)

　　·通過(guò)先進(jìn)的圖形API，拓展軟件開(kāi)發(fā)方式，延長(zhǎng)應(yīng)用壽命

　　低功耗高性能設(shè)計(jì)的理想平臺(tái)

　　·對(duì)于工業(yè)控制與自動(dòng)化：集成GPU所實(shí)現(xiàn)的低功耗和異構(gòu)計(jì)算優(yōu)勢(shì)能夠帶來(lái)150GFLOPS以上的計(jì)算性能6，超越了x86CPU內(nèi)核的計(jì)算能力

　　·對(duì)于數(shù)字標(biāo)牌：通過(guò)各種顯示技術(shù)(DP、HDMI™、VGA、LVDS)帶來(lái)引人注目的高清多媒體內(nèi)容

　　·對(duì)于電子博彩機(jī)：進(jìn)行視頻解碼(UVD)和編碼(VCE)以及數(shù)字內(nèi)容管理(SAMU)的專用硬件加速引擎

　　·對(duì)于SMB存儲(chǔ)：憑借各種集成USB和SATAI/O，小型高性能SOC可實(shí)現(xiàn)無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，從而降低系統(tǒng)成本