增強(qiáng)加熱可在較低溫度下完成無(wú)鉛BGA返工
新型APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)加熱方式還可現(xiàn)場(chǎng)升級(jí),OK International (OK公司) 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強(qiáng)。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無(wú)鉛焊工藝窗口使其不超過(guò)極限高溫，從而保護(hù)零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。OK公司市場(chǎng)發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說(shuō)：“因?yàn)锽GA的無(wú)鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260°C的極限溫度，我們非常需要新的加熱軟件。OK公司就戰(zhàn)勝了這一挑戰(zhàn)。它可以允許操作者不需要經(jīng)過(guò)特殊的培訓(xùn)，在很短的時(shí)間內(nèi)在很窄的無(wú)鉛焊接溫度范圍內(nèi)順利完成所需要的焊接。”
很少有返修臺(tái)能夠不依靠超高溫加熱系統(tǒng)設(shè)置產(chǎn)生高達(dá)300°C以上的高溫而準(zhǔn)確回流無(wú)鉛焊點(diǎn)，正因?yàn)榇耍醒b配工人反映說(shuō)諸如PCB板上的以太網(wǎng)插座的連接器融化，返工區(qū)域以外的部分焊點(diǎn)發(fā)生回流，嚴(yán)重的版面翹曲，甚至因?yàn)闇囟瘸^(guò)250°C或者260°C而造成返工區(qū)域內(nèi)IC損壞的現(xiàn)象。配備增強(qiáng)型軟件的APR-5000-XLS擁有精確的控制性能，完全能夠消除以上這些缺陷。APR-5000-XLS共有六個(gè)空氣加熱體用于板下加熱，還有板上方的加熱噴嘴用于集中加熱。修改后的軟件能夠允許板上下的噴嘴同時(shí)加熱，將所需要的熱能傳遞到PCB板需要熱能的區(qū)域。這就防止操作者給噴嘴設(shè)置過(guò)高的溫度。普通的BGA返工工作臺(tái)為了讓BGA芯片內(nèi)部的焊點(diǎn)達(dá)到240-260°C，噴嘴的溫度需要超過(guò)300°C, 其結(jié)果是芯片溫度過(guò)高，容易損壞芯片內(nèi)部的焊點(diǎn)以及芯片本體。
在OK公司新的技術(shù)中，六個(gè)板下加熱器可以將整塊電路板預(yù)加熱至190°C，然后，四個(gè)外部加熱器關(guān)閉，僅剩兩個(gè)板下加熱器開啟，這些加熱器連同上部的加熱器共同工作，使用較普通返工工作臺(tái)低很多的噴嘴溫度，對(duì)陣列封裝的互連點(diǎn)進(jìn)行回流操作。在BGA器件的上面和下面進(jìn)行綜合加熱，這可減少整個(gè)封裝的溫度，封裝器件的峰值溫度能夠保持在IPC所建議的最高溫度260°C之下，陣列封裝互連點(diǎn)能夠達(dá)到適合的回流溫度。另外，頂部與底部的加熱體可以對(duì)全部區(qū)域的加熱曲線進(jìn)行調(diào)控，從而防止溫度過(guò)高，因?yàn)檫^(guò)高的溫度容易對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部造成損傷。OK公司的雙區(qū)對(duì)流預(yù)熱器已獲得美國(guó)專利認(rèn)可，能為那些尋求改進(jìn)生產(chǎn)率和良率的制造商提供快速和成本有效的解決方案，返修帶有區(qū)域陣列封裝器件的雙面無(wú)鉛裝組件。
關(guān)于OK 公司
OK公司是全球領(lǐng)先的電子生產(chǎn)裝配設(shè)備產(chǎn)品供應(yīng)商，其產(chǎn)品包括桌面焊接和拆焊工具、陣列封裝返修設(shè)備、點(diǎn)膠系統(tǒng)及附件和煙霧凈化系統(tǒng)。OK公司致力于了解客戶對(duì)產(chǎn)品的需求，并提供具有創(chuàng)新性、可靠性、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力及易于使用的領(lǐng)先產(chǎn)品。OK公司通過(guò)覆蓋全球的銷售渠道提供本地化的專家產(chǎn)品技術(shù)支持和及時(shí)響應(yīng)的客戶服務(wù)，全面滿足地區(qū)性的市場(chǎng)需求。
很少有返修臺(tái)能夠不依靠超高溫加熱系統(tǒng)設(shè)置產(chǎn)生高達(dá)300°C以上的高溫而準(zhǔn)確回流無(wú)鉛焊點(diǎn)，正因?yàn)榇耍醒b配工人反映說(shuō)諸如PCB板上的以太網(wǎng)插座的連接器融化，返工區(qū)域以外的部分焊點(diǎn)發(fā)生回流，嚴(yán)重的版面翹曲，甚至因?yàn)闇囟瘸^(guò)250°C或者260°C而造成返工區(qū)域內(nèi)IC損壞的現(xiàn)象。配備增強(qiáng)型軟件的APR-5000-XLS擁有精確的控制性能，完全能夠消除以上這些缺陷。APR-5000-XLS共有六個(gè)空氣加熱體用于板下加熱，還有板上方的加熱噴嘴用于集中加熱。修改后的軟件能夠允許板上下的噴嘴同時(shí)加熱，將所需要的熱能傳遞到PCB板需要熱能的區(qū)域。這就防止操作者給噴嘴設(shè)置過(guò)高的溫度。普通的BGA返工工作臺(tái)為了讓BGA芯片內(nèi)部的焊點(diǎn)達(dá)到240-260°C，噴嘴的溫度需要超過(guò)300°C, 其結(jié)果是芯片溫度過(guò)高，容易損壞芯片內(nèi)部的焊點(diǎn)以及芯片本體。
在OK公司新的技術(shù)中，六個(gè)板下加熱器可以將整塊電路板預(yù)加熱至190°C，然后，四個(gè)外部加熱器關(guān)閉，僅剩兩個(gè)板下加熱器開啟，這些加熱器連同上部的加熱器共同工作，使用較普通返工工作臺(tái)低很多的噴嘴溫度，對(duì)陣列封裝的互連點(diǎn)進(jìn)行回流操作。在BGA器件的上面和下面進(jìn)行綜合加熱，這可減少整個(gè)封裝的溫度，封裝器件的峰值溫度能夠保持在IPC所建議的最高溫度260°C之下，陣列封裝互連點(diǎn)能夠達(dá)到適合的回流溫度。另外，頂部與底部的加熱體可以對(duì)全部區(qū)域的加熱曲線進(jìn)行調(diào)控，從而防止溫度過(guò)高，因?yàn)檫^(guò)高的溫度容易對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部造成損傷。OK公司的雙區(qū)對(duì)流預(yù)熱器已獲得美國(guó)專利認(rèn)可，能為那些尋求改進(jìn)生產(chǎn)率和良率的制造商提供快速和成本有效的解決方案，返修帶有區(qū)域陣列封裝器件的雙面無(wú)鉛裝組件。
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