意法半導體和飛思卡爾聯手開發汽車用MCU
美國飛思卡爾半導體和意法半導體公布了雙方聯手開發汽車用半導體的進展情況。兩公司于2006年2月宣布開始進行聯合開發。預定于2008年第一季度開始樣品供貨最初的成果——聯合開發的MCU。該MCU采用90nm工藝制造。
在宣布將展開聯合開發后，兩公司一直在致力于基于“Power”架構的、包括動力傳動系統、底盤、馬達控制及車身系統在內的車載應用產品的開發。另外，兩公司還表示一直在設計、制造90nm工藝嵌入閃存的測試芯片。參與聯合開發的工程師大約有130名，這些工程師在兩公司位于意大利那不勒斯、那不勒斯米蘭郊外的Agrate、巴西圣保羅及印度新德里的設計中心進行相關工作。
“不僅能夠將兩公司在產品及工藝技術方面的能力結合起來，而且還可實現雙來源的產品供應，這一點也備受汽車業界關注。我們計劃在2008年上半年開始供應4種新產品。另外，還預定在2年內完成與可定標MCU設計相關的綜合性開發計劃”(飛思卡爾副總裁兼微控制器業務部總經理Mike McCourt)。
“我們一直在進行高效合作的領域之一是嵌入閃存的開發。目前正在對基于90nm嵌入閃存技術的最初測試芯片進行評測，到目前為止結果良好。預定向用戶提供具備完全可定標性的解決方案，此方案內容涉及在車身應用領域成本效率較高的閃存內置型MCU，乃至先進的動力傳動系統以及面向底盤系統的高性能產品”（意法半導體副總裁兼動向傳動系統及安全部門總經理Marco Maria Monti）。
除此之外，聯合開發成果還包括最近發表的通用MCU架構的平臺設計。通過使用面向特定應用優化后的周邊電路組件，可同時派生出多種產品。利用該方法能夠縮短產品投放市場的前導時間，能比較容易地實現兩公司“將Power架構應用于車載用MCU”的目標。
在宣布將展開聯合開發后，兩公司一直在致力于基于“Power”架構的、包括動力傳動系統、底盤、馬達控制及車身系統在內的車載應用產品的開發。另外，兩公司還表示一直在設計、制造90nm工藝嵌入閃存的測試芯片。參與聯合開發的工程師大約有130名，這些工程師在兩公司位于意大利那不勒斯、那不勒斯米蘭郊外的Agrate、巴西圣保羅及印度新德里的設計中心進行相關工作。
“不僅能夠將兩公司在產品及工藝技術方面的能力結合起來，而且還可實現雙來源的產品供應，這一點也備受汽車業界關注。我們計劃在2008年上半年開始供應4種新產品。另外，還預定在2年內完成與可定標MCU設計相關的綜合性開發計劃”(飛思卡爾副總裁兼微控制器業務部總經理Mike McCourt)。
“我們一直在進行高效合作的領域之一是嵌入閃存的開發。目前正在對基于90nm嵌入閃存技術的最初測試芯片進行評測，到目前為止結果良好。預定向用戶提供具備完全可定標性的解決方案，此方案內容涉及在車身應用領域成本效率較高的閃存內置型MCU，乃至先進的動力傳動系統以及面向底盤系統的高性能產品”（意法半導體副總裁兼動向傳動系統及安全部門總經理Marco Maria Monti）。
除此之外，聯合開發成果還包括最近發表的通用MCU架構的平臺設計。通過使用面向特定應用優化后的周邊電路組件，可同時派生出多種產品。利用該方法能夠縮短產品投放市場的前導時間，能比較容易地實現兩公司“將Power架構應用于車載用MCU”的目標。
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