中國半導體行業協會理事長：先進封裝是未來

     “在40年前，我不曾想過中國半導體產業能有如今的發展規模，但是在過去的20年我們可以清楚的看到，未來中國一定會有今天這樣的發展。”陳南翔稱，不過，當下還不是中國半導體產業最好的發展狀態，中國最好的狀態正在路上。

　　陳南翔指出，當前看到的三星正在做的三納米和英特爾正在做的三納米都是不一樣的，有著各自的定義。

　　“以前摩爾定律有效的時候，在每一個節點上，大家都知道三年后如何發展、六年以后如何發展。但是在當下再問大家這一節點在三年乃至六年后如何發展，大家很難說清楚。”陳南翔說道。

　　以前大家注重的都是晶圓制造技術，而在當下還需要最新的封裝技術的加持。在陳南翔看來，這種技術形態的轉變對中國來說是巨大的利好。

　　如果大家還沿著過去技術路徑依賴的賽道去賽跑，那別人都跑的很靠前了，我們只能在后面慢慢追，而你在后面追趕的時候，前面的人仍然在努力奔跑。

　　如今既然這種路徑依賴消失了，那就需要一種新的發展模式—應用驅動。在這種形式下，中國市場的消費者會有很多由應用而衍生出的需求，中國的機會恰恰在這里。