中國集成電路核心制造裝備研發取得重大突破

中國863計劃集成電路制造裝備重大專項“100納米高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機”28日在北京宣布通過科技部與北京市組織的項目驗收，這標志著中國集成電路制造核心裝備的研發取得了重大突破。

據了解，目前中國集成電路的幾十條成批量生產線全部靠進口。缺乏核心競爭力和自主創新能力，使中國集成電路產業特別是裝備等核心技術方面往往受制于人。

科技部高新技術發展及產業化司副司長戴國強介紹說：“集成電路制造的核心裝備主要包括七項設備，這次研發通過的兩項核心設備將有助于扭轉我國集成電路制造裝備依賴進口的局面。”

科技部高新技術發展及產業化司司長馮紀春評價說，這次100納米高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機兩種設備的研制成功，讓中國高端集成電路核心設備技術水平跨越了5代。

“雖然目前我國集成電路制造業核心設備所能達到的精度是100納米，與國際上剛實現的65納米精度相比還有距離，但和我們以前的水平相比，已經有了很大的進步。”戴國強說，使用中國自主研發的設備與進口國外同類設備相比還可節約20%的成本。

中國集成電路制造業的發展同時還為集成電路制造裝備創造了可觀的市場空間。據預測，到2010年，中國集成電路產業投資累計將達到3500億元，其中大部分將用于集成電路制造裝備投資。這一趨勢使中國市場正在成為全球集成電路制造裝備業爭勝的焦點。

28日，業主企業北京北方微電子公司和北京中科信公司與中國最大的集成電路代工廠——中芯國際公司分別簽訂了刻蝕機和離子注入機的批量采購合同，這也是中國國產主流集成電路核心設備產品實現首次銷售。

不過，戴國強指出，這次集成電路制造裝備的零部件主要還是依靠進口，與實現集成電路制造裝備的完全自主研發還有一定的距離。