ST面向汽車(chē)電子應(yīng)用新推四款32位微控制器
意法半導(dǎo)體(ST)推出四款全新微控制器，這四款產(chǎn)品是ST的四個(gè)Power Architecture系列中最先推出的產(chǎn)品。系統(tǒng)集成商通過(guò)這些產(chǎn)品能夠在動(dòng)力總成、車(chē)身、底盤(pán)與安全設(shè)備以及儀表板系統(tǒng)內(nèi)使用32位的微控制器內(nèi)核。新產(chǎn)品支持先進(jìn)的功能，提高汽車(chē)的性能和燃油經(jīng)濟(jì)效益，開(kāi)發(fā)的軟硬件均可重復(fù)運(yùn)用，節(jié)省開(kāi)發(fā)成本和時(shí)間。這四款產(chǎn)品的樣片已開(kāi)始提供。
新款產(chǎn)品全部都整合可伸縮的e200內(nèi)核32位Power Architecture架構(gòu)，各種應(yīng)用優(yōu)化的外設(shè)，以及大容量嵌入式閃存，這樣的設(shè)計(jì)能夠提高集成度，使設(shè)計(jì)的重復(fù)使用率最大化，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，降低制造成本。先進(jìn)的90 nm制程則可實(shí)現(xiàn)高性能、低成本的解決方案。
“目前高性能32位Power Architecture架構(gòu)可立即實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)管理、舒適裝備和安全裝置等汽車(chē)系統(tǒng)，”意法半導(dǎo)體車(chē)身產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Bille表示，“通過(guò)提供應(yīng)用優(yōu)化的設(shè)計(jì)平臺(tái)，使工程師能夠在最大化軟硬件開(kāi)發(fā)的投資效益，ST的新微控制器將促進(jìn)市場(chǎng)為最終用戶(hù)提供性能和價(jià)值更高的汽車(chē)產(chǎn)品。”
這四個(gè)微控制器系列是ST與飛思卡爾半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的成果。這些產(chǎn)品是服務(wù)于汽車(chē)市場(chǎng)的首批真正的雙貨源32位微控制器，雙貨源供貨可以為汽車(chē)原始設(shè)備制造商提供更高的零配件供貨安全保障。過(guò)去，為了避免零配件短缺和供應(yīng)不足問(wèn)題，客戶(hù)不惜支付額外的成本，與兩個(gè)不同的廠商合作，使用兩個(gè)不同的解決方案。“高性能的內(nèi)核架構(gòu)，輔以大量的車(chē)用知識(shí)資產(chǎn)，結(jié)合雙貨源的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，我們?yōu)榭蛻?hù)提供了最安全的供貨保障，讓他們能夠創(chuàng)造獨(dú)特的先進(jìn)的解決方案。”意法半導(dǎo)體動(dòng)力總成及安全系統(tǒng)部總經(jīng)理Marco Maria Monti表示。
在發(fā)動(dòng)機(jī)管理和動(dòng)力總成方面，ST推出SPC563M系列優(yōu)化微控制器，用于控制自動(dòng)變速器或四缸汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)，產(chǎn)品的最大亮點(diǎn)是芯片內(nèi)置最高達(dá)1.5 MB的嵌入式閃存。SPC563M內(nèi)置的專(zhuān)用協(xié)處理器可以減輕CPU的負(fù)荷，集成的數(shù)字信號(hào)處理功能(DSP)可以實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的排放控制。通過(guò)大量的技術(shù)改進(jìn)，如集成爆燃檢測(cè)功能，以及提供多數(shù)輸入輸出(IO)的QFP封裝，可以節(jié)省系統(tǒng)總體成本。目前上市的首款產(chǎn)品是SPC563M60，1MB閃存，QFP144和BGA208封裝，將來(lái)還會(huì)推出QFP100和QFP176封裝。
SPC560B系列產(chǎn)品適用所有的車(chē)身應(yīng)用，從座椅模塊等車(chē)身外設(shè)，到車(chē)身中控器，再到通信網(wǎng)關(guān)等。存儲(chǔ)容量計(jì)劃在128KB到2MB之間，這個(gè)系列產(chǎn)品針對(duì)多種應(yīng)用進(jìn)行特殊的改進(jìn)，改進(jìn)技術(shù)包括高分辨的模數(shù)轉(zhuǎn)換器、硬件模塊、先進(jìn)的省電模式和大量的通信接口，其中模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于無(wú)傳感器的定位功能，硬件模塊是為多個(gè)電源器件提供控制信號(hào)，如車(chē)燈驅(qū)動(dòng)電路。這些產(chǎn)品支持強(qiáng)穩(wěn)的EEPROM仿真技術(shù)，可進(jìn)一步節(jié)省成本。SPC560B50是該系列首款上市產(chǎn)品，內(nèi)嵌512KB閃存，采用LQFP100和LQFP144封裝。全系列產(chǎn)品采用從LQFP64到LQFP176的封裝。
SPC560P系列產(chǎn)品為廠商提出一個(gè)很有吸引力的開(kāi)發(fā)藍(lán)圖，計(jì)劃通過(guò)加強(qiáng)兼容性、性能和安全性，涵蓋汽車(chē)底盤(pán)和安全裝備領(lǐng)域的全部融合應(yīng)用。作為該系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，SPC560P50內(nèi)置512KB閃存，集成高速串口、安全功能，以及支持高效處理先進(jìn)安全氣囊系統(tǒng)所需數(shù)據(jù)的DMA和CRC單元。該產(chǎn)品目前采用LQFP144和LQFP100封裝，ST并計(jì)劃推出封裝更小的產(chǎn)品，用戶(hù)可選擇封裝形式。此外，該產(chǎn)品還集成一個(gè)先進(jìn)的電機(jī)控制單元，支持磁場(chǎng)定向三相電機(jī)控制，無(wú)需CPU干預(yù)，適用于數(shù)量不斷增加的含電機(jī)的汽車(chē)系統(tǒng)。新產(chǎn)品是一個(gè)平臺(tái)式系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案，可以避免重復(fù)性的開(kāi)發(fā)工作。為支持開(kāi)發(fā)下一代網(wǎng)絡(luò)化的底盤(pán)系統(tǒng)，SPC560P系列還包括一個(gè)雙通道FlexRay控制器。
第四個(gè)產(chǎn)品系列SPC560S涵蓋所有的儀表集成應(yīng)用，包括快速增長(zhǎng)的TFT液晶儀表板。SPC560S60是該系列的首款產(chǎn)品，具有四面顯示控制單元，以及片上顯存。這款微控制器成功地以單片解決方案取代一般需要四個(gè)以上器件的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該系列產(chǎn)品全都提供標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)，如含有零位置檢測(cè)和診斷功能的模擬燃油表驅(qū)動(dòng)電路、液晶顯示器接口和聲道。因?yàn)椴捎靡粋€(gè)引腳數(shù)量少的四路SPI接口，可以用外部器件擴(kuò)展片上顯存容量。該產(chǎn)品采用LQFP144和LQFP176封裝，將來(lái)還會(huì)配置更大的存儲(chǔ)器，提供更多的封裝選擇，提高圖形處理器性能。
新系列產(chǎn)品全都是從設(shè)計(jì)一開(kāi)始就考量支持最新的汽車(chē)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括AUTOSAR(汽車(chē)開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu))開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)和FlexRay高性能汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)。現(xiàn)代電源管理技術(shù)也被集成，以便容納直接待機(jī)電源管理，從而節(jié)省一個(gè)附加控制器，進(jìn)一步節(jié)省產(chǎn)品的成本、電能和尺寸。
新款產(chǎn)品全部都整合可伸縮的e200內(nèi)核32位Power Architecture架構(gòu)，各種應(yīng)用優(yōu)化的外設(shè)，以及大容量嵌入式閃存，這樣的設(shè)計(jì)能夠提高集成度，使設(shè)計(jì)的重復(fù)使用率最大化，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，降低制造成本。先進(jìn)的90 nm制程則可實(shí)現(xiàn)高性能、低成本的解決方案。
“目前高性能32位Power Architecture架構(gòu)可立即實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)管理、舒適裝備和安全裝置等汽車(chē)系統(tǒng)，”意法半導(dǎo)體車(chē)身產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Bille表示，“通過(guò)提供應(yīng)用優(yōu)化的設(shè)計(jì)平臺(tái)，使工程師能夠在最大化軟硬件開(kāi)發(fā)的投資效益，ST的新微控制器將促進(jìn)市場(chǎng)為最終用戶(hù)提供性能和價(jià)值更高的汽車(chē)產(chǎn)品。”
這四個(gè)微控制器系列是ST與飛思卡爾半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的成果。這些產(chǎn)品是服務(wù)于汽車(chē)市場(chǎng)的首批真正的雙貨源32位微控制器，雙貨源供貨可以為汽車(chē)原始設(shè)備制造商提供更高的零配件供貨安全保障。過(guò)去，為了避免零配件短缺和供應(yīng)不足問(wèn)題，客戶(hù)不惜支付額外的成本，與兩個(gè)不同的廠商合作，使用兩個(gè)不同的解決方案。“高性能的內(nèi)核架構(gòu)，輔以大量的車(chē)用知識(shí)資產(chǎn)，結(jié)合雙貨源的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，我們?yōu)榭蛻?hù)提供了最安全的供貨保障，讓他們能夠創(chuàng)造獨(dú)特的先進(jìn)的解決方案。”意法半導(dǎo)體動(dòng)力總成及安全系統(tǒng)部總經(jīng)理Marco Maria Monti表示。
在發(fā)動(dòng)機(jī)管理和動(dòng)力總成方面，ST推出SPC563M系列優(yōu)化微控制器，用于控制自動(dòng)變速器或四缸汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)，產(chǎn)品的最大亮點(diǎn)是芯片內(nèi)置最高達(dá)1.5 MB的嵌入式閃存。SPC563M內(nèi)置的專(zhuān)用協(xié)處理器可以減輕CPU的負(fù)荷，集成的數(shù)字信號(hào)處理功能(DSP)可以實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的排放控制。通過(guò)大量的技術(shù)改進(jìn)，如集成爆燃檢測(cè)功能，以及提供多數(shù)輸入輸出(IO)的QFP封裝，可以節(jié)省系統(tǒng)總體成本。目前上市的首款產(chǎn)品是SPC563M60，1MB閃存，QFP144和BGA208封裝，將來(lái)還會(huì)推出QFP100和QFP176封裝。
SPC560B系列產(chǎn)品適用所有的車(chē)身應(yīng)用，從座椅模塊等車(chē)身外設(shè)，到車(chē)身中控器，再到通信網(wǎng)關(guān)等。存儲(chǔ)容量計(jì)劃在128KB到2MB之間，這個(gè)系列產(chǎn)品針對(duì)多種應(yīng)用進(jìn)行特殊的改進(jìn)，改進(jìn)技術(shù)包括高分辨的模數(shù)轉(zhuǎn)換器、硬件模塊、先進(jìn)的省電模式和大量的通信接口，其中模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于無(wú)傳感器的定位功能，硬件模塊是為多個(gè)電源器件提供控制信號(hào)，如車(chē)燈驅(qū)動(dòng)電路。這些產(chǎn)品支持強(qiáng)穩(wěn)的EEPROM仿真技術(shù)，可進(jìn)一步節(jié)省成本。SPC560B50是該系列首款上市產(chǎn)品，內(nèi)嵌512KB閃存，采用LQFP100和LQFP144封裝。全系列產(chǎn)品采用從LQFP64到LQFP176的封裝。
SPC560P系列產(chǎn)品為廠商提出一個(gè)很有吸引力的開(kāi)發(fā)藍(lán)圖，計(jì)劃通過(guò)加強(qiáng)兼容性、性能和安全性，涵蓋汽車(chē)底盤(pán)和安全裝備領(lǐng)域的全部融合應(yīng)用。作為該系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，SPC560P50內(nèi)置512KB閃存，集成高速串口、安全功能，以及支持高效處理先進(jìn)安全氣囊系統(tǒng)所需數(shù)據(jù)的DMA和CRC單元。該產(chǎn)品目前采用LQFP144和LQFP100封裝，ST并計(jì)劃推出封裝更小的產(chǎn)品，用戶(hù)可選擇封裝形式。此外，該產(chǎn)品還集成一個(gè)先進(jìn)的電機(jī)控制單元，支持磁場(chǎng)定向三相電機(jī)控制，無(wú)需CPU干預(yù)，適用于數(shù)量不斷增加的含電機(jī)的汽車(chē)系統(tǒng)。新產(chǎn)品是一個(gè)平臺(tái)式系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案，可以避免重復(fù)性的開(kāi)發(fā)工作。為支持開(kāi)發(fā)下一代網(wǎng)絡(luò)化的底盤(pán)系統(tǒng)，SPC560P系列還包括一個(gè)雙通道FlexRay控制器。
第四個(gè)產(chǎn)品系列SPC560S涵蓋所有的儀表集成應(yīng)用，包括快速增長(zhǎng)的TFT液晶儀表板。SPC560S60是該系列的首款產(chǎn)品，具有四面顯示控制單元，以及片上顯存。這款微控制器成功地以單片解決方案取代一般需要四個(gè)以上器件的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該系列產(chǎn)品全都提供標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)，如含有零位置檢測(cè)和診斷功能的模擬燃油表驅(qū)動(dòng)電路、液晶顯示器接口和聲道。因?yàn)椴捎靡粋€(gè)引腳數(shù)量少的四路SPI接口，可以用外部器件擴(kuò)展片上顯存容量。該產(chǎn)品采用LQFP144和LQFP176封裝，將來(lái)還會(huì)配置更大的存儲(chǔ)器，提供更多的封裝選擇，提高圖形處理器性能。
新系列產(chǎn)品全都是從設(shè)計(jì)一開(kāi)始就考量支持最新的汽車(chē)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括AUTOSAR(汽車(chē)開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu))開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)和FlexRay高性能汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)。現(xiàn)代電源管理技術(shù)也被集成，以便容納直接待機(jī)電源管理，從而節(jié)省一個(gè)附加控制器，進(jìn)一步節(jié)省產(chǎn)品的成本、電能和尺寸。
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