四、 先進的工作原理

采用微電子加工技術（MEMS)在一個單晶硅芯片表面的中心和邊緣制作 兩個形狀、尺寸、材質完全一致的H形狀的諧振梁，諧振梁在自激振蕩回路中作高頻振蕩。 單晶硅片的上下表面受到的壓力不等時，將產生形變，導致中心諧振梁 因壓縮力而頻率減小，邊緣諧振因受拉伸力而頻率增加。
兩頻率之差信號直接送到CPU進行數據處理，然后 （1）經D/A轉換成4-20mA輸出信號，通訊時疊加Brain或Hart數字信號； （2）直接輸出符合現場總線（Fieldbus Foundation TM）標準的數字信號。

五、 優異的性能

靜壓影響忽略不計
當加有靜壓（工作壓力）時，兩形狀、尺寸、材質完全一致的諧振梁形變相同， 故頻率變化也一致，故偏差自動清除（公式和圖類似溫度影響）。
單向過壓特性優異
接液膜片與膜盒本體采用獨創的波紋加工技術，使外部壓力增大到某一數值時， 接液膜片能與本體完全接觸，硅油傳遞給傳感器的壓力不再隨外力的增加而增 加，從而達到對傳感器的保護作用。