應用范圍：
1、錫膏厚度&外形測量
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量
3、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量
4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量
5、IC封裝，空PCB變形測量
6、其它3D量測、檢查、分析解決方案
技術參數：
工作平臺：可測量最大PCB：390×300mm
（其他尺寸工作平臺可訂制）
XY：掃描范圍：390×300mm
測量光源：精密紅色激光線，亮度可調
照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調
XY掃描間距：10μm-50μm，可設定
掃描速度：60FPS
掃描范圍:任意設定，最大390×300mm
XY移動速度：60FPS
高度分辨率：最高1μm
重復測量精度：±2μm
鏡頭放大倍數：20X-110X，5檔可調
測量數據密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素
Z軸板彎補償：10mm
工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC
設備尺寸：870×650×450mm
自動功能：可編程，自動重復測量，1鍵到設定位置，自動測量
測量模式：單點高度測量，選框內平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區域3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量
3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart
SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數據分析，全SPC功能，資料導出，預覽，打印等，產品，產線，數據 分析，管理
其他功能：軟件板彎補償，測量產品，生產線管理，參數校正，密碼保護，選框記憶
PC及操作系統：雙核高速CPU+獨立顯卡，Windows XP
設備重量：55KG
指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關，報警蜂鳴器