ARM于14日宣布，推出專為臺積電16納米FFC(FinFET Compact)制程所開發(fā)，適用于各式主流移動系統(tǒng)單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器，進而量身打造的ARM Artisan實體IP(包括POP IP)產(chǎn)品。第三代Artisan FinFET平臺針對臺積電16納米FFC制程加以優(yōu)化，可協(xié)助設(shè)計ARM核心系統(tǒng)的單芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex-A73，并且適合移動設(shè)備應用及其他大眾市場價位的消費性應用。

ARM表示，2016年5月初成功完成包含Cortex-A73實體POP IP在內(nèi)的首顆臺積電16納米FFC測試芯片設(shè)計定案。此測試芯片可使ARM合作伙伴迅速驗證新產(chǎn)品的關(guān)鍵效能及功耗標準。Cortex-A73為ARM最新推出的移動IP產(chǎn)品組合中之一環(huán)，與Cortex-A72相比其性能和效率均有顯著提升。

ARM實體IP事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示，當設(shè)計團隊在設(shè)計主流移動SoC時，面臨的挑戰(zhàn)就是要讓設(shè)計實現(xiàn)(implementation)，以及在最佳化的過程中在成本效益內(nèi)取得平衡。因此，Will Abbey指出，ARM與臺積電共同合作的最新實體IP產(chǎn)品能因應這項挑戰(zhàn)，借由提供ARM合作伙伴最佳化Cortex-A73的SoC解決方案。優(yōu)化的Cortex-A73 POP解決方案可協(xié)助合作伙伴加速本身的處理器核心實現(xiàn)知識，更快速完成設(shè)計定案。

臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)行銷事業(yè)部資深協(xié)理Suk Lee表示，臺積電與ARM的長期合作，持續(xù)推進高端制程技術(shù)在包括移動領(lǐng)域在內(nèi)的各個面向進展。Suk Lee進一步指出，客戶在設(shè)計新一代的旗艦移動SoC時，將受惠于此款新型的高效率解決方案，得以更快速的將高效能Cortex的實現(xiàn)，以及創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。

ARM及臺積電共同的客戶能夠得益于早期取得ARM Artisan實體IP產(chǎn)品，以及Cortex-A72的16納米FinFET制程設(shè)計定案，借由此款高效能處理器為現(xiàn)今許多最暢銷的移動運算裝置核心。Artisan 16納米FFC實體IP平臺，目前已經(jīng)可在更新的DesignStart網(wǎng)站取得做為評估使用。