富士通半導(dǎo)體推出采用ARM Cortex-M4和M0+內(nèi)核的32位微控制器系列產(chǎn)品

　　上海，2012年11月15日 – 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM® Cortex™-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位通用RISC微控制器，以及新的采用Cortex-M0+內(nèi)核的FM0+系列。富士通計(jì)劃在2013年提供這些新微控制器產(chǎn)品的批量樣片，在年內(nèi)晚些時(shí)候這些產(chǎn)品將全部投產(chǎn)。加上目前的FM3系列微控制器，采用Cortex-M4、M3和M0+處理器內(nèi)核的產(chǎn)品組將有超過700款不同的產(chǎn)品。這些架構(gòu)一致、使用靈活的產(chǎn)品將能夠更廣泛地滿足用戶對(duì)更高性能和更低功耗的日益增長的需求。

　　富士通推出采用ARM Cortex-M4和M0+內(nèi)核的完整系列32位微控制器，增強(qiáng)現(xiàn)有的FM3系列

　　富士通半導(dǎo)體在2010年最初發(fā)布的FM3系列32位通用微控制器基于ARM Cortex-M3處理器內(nèi)核，截止目前已經(jīng)開發(fā)了463款產(chǎn)品。富士通半導(dǎo)體仍在繼續(xù)擴(kuò)展FM3系列，推出具有更大容量Flash存儲(chǔ)器、更低管腳數(shù)的新產(chǎn)品。在2013年推出的FM4和FM0+兩個(gè)全新系列將進(jìn)一步擴(kuò)充其微控制器產(chǎn)品線：FM4系列將覆蓋高端產(chǎn)品領(lǐng)域，具有更高的性能和增強(qiáng)的外設(shè)功能，此外增加了DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和FPU(浮點(diǎn)數(shù)處理單元);FM0+系列面向低端產(chǎn)品，比FM3系列的尺寸更小、能效更高，而且泄漏電流更小。

　　這些推向市場的新產(chǎn)品具有最新的3種Cortex-M處理器內(nèi)核，讓客戶不但能夠選擇適用于更廣泛應(yīng)用的產(chǎn)品，而且能夠利用每種內(nèi)核在擴(kuò)展性上的增強(qiáng)，無縫地在低端和高端設(shè)備相互切換。

　　概況

　　FM4系列(新產(chǎn)品)

　　FM4系列采用Cortex-M4處理器內(nèi)核，具有Cortex-M3所沒有的DSP和FPU功能，在CPU的整體處理能力上也有所增強(qiáng)。而且FPU是內(nèi)核選項(xiàng)，富士通半導(dǎo)體計(jì)劃在FM4系列的所有產(chǎn)品上都提供這個(gè)特性。FM4不但具有FM3系列的豐富外設(shè)功能，而且增加了SDRAM和SD卡接口功能，增強(qiáng)了各種時(shí)鐘和串行通信功能，也提供更多封裝類型。所有產(chǎn)品內(nèi)置的Flash傳承了富士通半導(dǎo)體在汽車級(jí)電子應(yīng)用的閃存技術(shù)。除逆變器控制功能、各種通信功能、CAN、USB 2.0和以太網(wǎng)，F(xiàn)M4系列還將采用高速串行通信功能，以及高速、高性能的A/D轉(zhuǎn)換器。這些特性使這些產(chǎn)品非常適合工廠自動(dòng)化、逆變器和其他工業(yè)設(shè)備中的電機(jī)控制和網(wǎng)絡(luò)控制。

　　FM0+系列(新產(chǎn)品)

　　FM0+系列是使用低功耗Cortex-M0+內(nèi)核，具有FM3系列的大量豐富外設(shè)功能的高能效型產(chǎn)品，所有產(chǎn)品都使用了flash技術(shù)。與以前的Cortex-M0內(nèi)核相比，Cortex-M0+內(nèi)核的處理性能提高了10%，而消耗的能量只有2/3。由于設(shè)計(jì)中把降低功耗的功能內(nèi)置到微控制器里，F(xiàn)M0+產(chǎn)品將用于低功耗應(yīng)用。FM0+系列的目標(biāo)是保持70μA/MHz的工作電流和0.7μA的待機(jī)電流(RTC模式)，使得這些產(chǎn)品非常適合要求低功耗的儀表設(shè)備中的應(yīng)用，例如電池供電的設(shè)備和電表，以及各種傳感器的控制。

　　FM3系列(對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品線的增強(qiáng))

　　富士通半導(dǎo)體最初只是想把FM3系列中現(xiàn)有的463款產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)展，使產(chǎn)品超過500款。但是富士通主動(dòng)修改了原來的計(jì)劃，到2013年把產(chǎn)品總數(shù)增加到570款。富士通將繼續(xù)利用低功耗技術(shù)，開發(fā)具有現(xiàn)有產(chǎn)品線之外功能的新產(chǎn)品，而這項(xiàng)技術(shù)是低功耗的FM3系列的關(guān)鍵特性。富士通將增加具有1MB以上flash存儲(chǔ)器的產(chǎn)品，以及FM3系列的外設(shè)較少的低管腳數(shù)型號(hào)。與此同時(shí)，富士通半導(dǎo)體提供適用于要求低功耗和大容量存儲(chǔ)器的應(yīng)用的各種產(chǎn)品，例如音視頻設(shè)備、多功能打印機(jī)、流量計(jì)和其他工業(yè)設(shè)備，以及小尺寸驅(qū)動(dòng)器和模塊設(shè)備等要求使用節(jié)省空間的技術(shù)的應(yīng)用。

　　富士通半導(dǎo)體在推向市場的新產(chǎn)品中使用三種最新的全球標(biāo)準(zhǔn)Cortex-M系列內(nèi)核，目標(biāo)是為各種各樣的應(yīng)用提供最優(yōu)的解決方案。

　　附錄

　　產(chǎn)品路線圖

　　　　關(guān)于富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司是富士通在中國的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連、廈門、西安、青島和武漢等地均設(shè)有分公司，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國半導(dǎo)體的銷售、市場及現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù)。

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路(ASIC)、單片機(jī)(MCU)、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)/片上系統(tǒng)(SoC)和系統(tǒng)存儲(chǔ)芯片，它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域。在技術(shù)支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設(shè)計(jì)中心和解決方案設(shè)計(jì)中心，通過與客戶、設(shè)計(jì)伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應(yīng)商的溝通、協(xié)調(diào)，共同開發(fā)完整的解決方案，從而形成一個(gè)包括中國在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設(shè)計(jì)、開發(fā)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)站：http://cn.fujitsu.com/fss。

　　文中提及的公司名稱和產(chǎn)品名稱是其所有者的商標(biāo)或者注冊(cè)商標(biāo)。該新聞稿中的信息在發(fā)布時(shí)準(zhǔn)確無誤，可能隨時(shí)發(fā)生變化，恕不先行通知。