研華，2009年11月18日- 近日研華推出了2009年最具原創(chuàng)性的MicroTCA系統(tǒng)產品。研華UTCA-6302設計獨特，具備高達12個符合全高AMC標準的45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器，以3U或4U的外型尺寸實現(xiàn)了最優(yōu)的冷卻方案。該系統(tǒng)具備使空氣由前而后流通的創(chuàng)新冷卻結構、高級冗余電源設計，并且配備冗余MicroTCA Carrier Hub（MCH）。近期這款產品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應用”，因而被授予了具有很高聲望的“最佳展示獎”。
　　“高性能計算和應用服務供應商對刀片服務器的密度要求很高，而該系統(tǒng)就成為理想的解決方案，”研華BCD（Blade Computing Division，刀片服務器產品部）經理Peter Marek如是說，并補充道：“電信設備制造商和網絡設備供應商將從產品性能、成本和可靠性方面獲益，而這些正是在競爭中取得領先的重要因素，這點尤其體現(xiàn)在MicroTCA占strong foothold的無線基站業(yè)務上。我們在不影響功能的前提下，成功地為客戶設計了一個滿足積極成本設計目標的系統(tǒng)。”
　　研華的雙核處理器AMC為通過軟件設計的硬件功能（如收音機、主機媒體處理等）提供額外的擴展功能。它還為更高的可靠性、運行性能和省電功能提供了構建模塊。該系統(tǒng)中的MIC-5602Rev2 PrAMC支持Intel® 45nm Core™ 2 Duo低電壓處理器（Penryn），內存最高可達4 GB。
　　該處理器由四個可熱插拔的風扇進行散熱，實現(xiàn)了安全的冗余冷卻方案，此外，系統(tǒng)后部的四個-48V DC電源可提供600W的冗余（還可支持24V的選項）。通過擴展機箱高度并將電源模塊移至后部，所有的前端插槽都可用于AMC負載需求，而3U高的整個系統(tǒng)可實現(xiàn)由下而上通風的冷卻方案。對于由前而后通風的需求，該系統(tǒng)提供頂底朝向的獨特風道設計，可支持機架中相鄰系統(tǒng)的4U無損堆棧。
　　新一代UTCA-5504 MCH的結構交換架構支持低成本背板，而板載Carrier Manager、24端口的無阻塞L2+ Ethernet交換機以及配備Intel® QuickAssist的Intel® EP80579集成處理器更將MCH的處理與連通性能提高到了新的層次。
　　“4個GbE和4個E1/T1端口為回程鏈路和網關需求提供了全新的選擇；同時，片內加速器還為加密等功能提供了安全協(xié)同處理的選擇。”研華Telecom Marketing(電信市場)經理Paul Stevens說道，“此外，MCH使用的Intel® EP80579運行的是標準x86 Linux平臺，這就為控制與應用處理、更高級的系統(tǒng)以及交換管理、或系統(tǒng)內PrAMC的引導服務器的功能提供了更多機遇。”
　　完全集成的UTCA-6302系統(tǒng)將于2009年12月開始批量生產，因此，具有評估與基準分析需求的用戶，即日起就可訂購該產品。

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