中國集成電路產業正在迎來一個重要的戰略機遇期。隨著技術的創新與突破，物聯網等市場應用的快速發展，以及產業投資的有力拉動，這一產業市場規模正在快速擴張。

　　10月25日，工信部電子信息司司長刁石京表示，預計今年全球集成電路市場規模將達到4000億美元，作為全球規模最大、增速最快的市場，中國集成電路市場規模將達到1.3萬億元。

　　國家集成電路產業投資基金的設立極大地提振行業和社會的投資信心，當前，各地紛紛押下重注，支持集成電路產業。截至2017年上半年，地方政府設立的集成電路投資基金規模已超過3000億元。

　　在這一領域，一大批中國企業正在迅速成長，在設計、制造、封裝三大環節中，中國企業逐漸成為領先者。

　　然而，中國的集成電路產業在技術水平與高端產品應用等方面仍然與世界先進水平存在明顯的差距，產業的可持續發展，需要在自主創新的基礎上掌握更多自主可控的核心技術。

　　集成電路產業高速增長

　　在10月25日的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇上，刁石京稱，今年中國集成電路市場規模將達到1.3萬億元。他表示，作為行業主管部門，工信部將按照《國家集成電路產業發展推進綱要》戰略部署，加強頂層設計，引導產業合理布局。

　　工信部賽迪研究院集成電路研究所向21世紀經濟報道記者提供的《2017下半年中國集成電路產業走勢分析與判斷》（下稱報告）顯示，2017年上半年，中國集成電路產業依然保持兩位數增長速度。2017年1-5月，我國生產集成電路599.1億塊，同比增長25.4%。

　　報告認為，下半年中國半導體行業將迎來傳統旺季，集成電路產業將繼續保持上半年兩位數的高增長態勢，預計全年集成電路銷售規模將保持在20.6%的增速。

　　工信部賽迪研究院集成電路研究所副所長林雨告訴21世紀經濟報道記者，中國集成電路市場規模的快速增長是技術的創新與突破、下游應用的市場需要、產業投資來共同拉動的。“今年基帶芯片，華為海思970芯片等高端集成電路產品相繼出爐，物聯網、大數據等周邊應用也加快發展，這將明顯帶動中國集成電路產業的發展。”

　　技術層面，中國集成電路技術創新能力和中高端芯片供給水平正在顯著提升。中國企業設計、封測水平正在加快邁向第一陣營；同時，中國存儲器已實現戰略布局，部分裝備和材料逐步實現了自主供應。

　　值得一提的是，全部采用國產CPU的“神威·太湖之光”中國超級計算機已位列全球500強首位；中國移動智能終端芯片全球市場占有率約20%；智能電視主控芯片也打破壟斷，出貨量約1000萬顆；基于國產密碼的標準金融IC卡芯片累計出貨已接近1億顆。

　　應用層面上，相比2016年，2017年各類智能終端、物聯網、汽車電子以及工業控制領域的需求將推動設計業的高速增長。

　　隨著各地集成電路投資基金的逐步投入以及多條生產線的建設和擴產，制造業也將保持快速增長。

　　地方投資基金規模超3000億元

　　林雨表示，在此過程中，國家集成電路產業投資基金扮演了重要的角色。作為扶持關鍵芯片發展的戰略性投資，大基金跟國家科技重大專項（01專項、02專項）相互聯動、互補，拉動了更多社會資本進行投入。“很多二三線城市進入這個行業，就是依靠這個基金來實現的，這體現了國家集成電路產業投資基金對社會資本日漸凸顯的帶動效應。”

　　國家集成電路產業投資基金股份有限公司董事長丁文武表示，大基金于2014年9月份正式設立，以股權投資為主，而非以政府補貼、資助或貼息方式，對整個集成電路全產業鏈進行支持。其在先進工藝與設計等環節，大力支持了中芯國際、海思、展訊等龍頭企業的發展。

　　國家集成電路產業投資基金成立以來，極大提振行業和社會投資信心，各地紛紛押下重注，設立大規模的投資基金，支持集成電路產業。上述報告統計，截至2017年上半年，地方政府設立的集成電路投資基金規模已超過3000億元，這無疑會促進產業的快速發展。

　　例如，2016-2017年之間，全球確定新建的19座晶圓廠有10家位于中國大陸，加上原有制造廠的產能增長，下半年設備投資將繼續升溫。根據SEMI的數據顯示，預計2017年中國大陸面向半導體設備的資本支出將達到54億美元，排名全球第三。

　　一大批重大項目正在陸續啟動：晉華存儲、長江存儲、南京紫光等存儲器項目繼續推進；中芯國際（上海、深圳、北京）項目相繼開工建設；上海華力二期項目已啟動廠房建設。

　　企業也在快速成長。報告稱，2016年，國內前十大設計企業進入門檻已提高至23億元，年收入超過1億元的設計企業增長至160家；中國大陸進入全球前50大設計企業的數量從2009年的1家上升到2016年的11家。海思和紫光展銳進入全球前十大集成電路設計企業行列；中芯國際、上海華虹分別位列全球第四大、第八大芯片制造企業；長電科技并購新加坡星科金朋后成為全球第三大封裝企業。

　　核心技術有待破解

　　不過，中國集成電路產業也必須正視在核心技術、高端市場應用、原材料等方面的瓶頸。

　　“目前國產集成電路在高端芯片的核心技術上存在短板；在制造能力上，其先進工藝和國際先進水平仍存在代際差距；在原材料方面，某些核心原材料國產化率未能有效提升，比如硅晶圓，這些技術都掌握在日韓等國，如果上游價格提升，中國市場就會受到很大的沖擊。”林雨表示。

　　報告也指出，中國集成電路核心技術仍有待突破。CPU、FPGA等依賴進口，計算架構也依賴于Intel、ARM等企業授權，中國尚未掌握16/14nm及以下先進制程工藝、5G高頻射頻器件、高電壓功率半導體、集成電路制造用光刻機、高端光刻膠制備、大尺寸硅片制備等技術。

　　技術上的短板使得在多個關鍵設備的核心芯片中，國產芯片占有率較低。

　　根據中國半導體行業協會數據，計算機系統在服務器與個人電腦的核心芯片MPU，以及工業應用核心芯片MCU中，國產芯片占有率幾乎為零；半導體存儲器件中，除NorFlash芯片國產占5%市場外，DRAM、NANDFlash芯片也為零；在移動通信領域，中國占據了部分優勢，在基帶處理器與應用處理器中，國產芯片占了18%與22%的市場；但在嵌入式MPU、DSP領域，國產芯片市場占有率也為零。

　　CPU和存儲器是兩個重要短板，報告數據顯示，CPU和存儲器的進口占據國內集成電路進口總額的75%。盡管2016年中國已開工建設多條存儲器生產線，合計滿產產能將達到48.5萬片/月。但在國內產線建成之前，存儲器寡頭壟斷的市場競爭格局仍難打破。CPU領域，國內技術水平與國外差距較大，企業規模普遍較小，各企業的技術路線分散，在開放市場中競爭力較弱，尚未形成能有力支撐CPU發展的生態環境。

　　其次，中國集成電路產品結構偏向中低端的格局沒有根本改變。國內集成電路產品集中于通訊和消費電子市場，在工業控制、機床、汽車、電子設備、機器人等高端應用市場的產品供給能力嚴重不足。

　　林雨指出，從國際環境看，中國半導體產業發展空間也備受擠壓，面臨著來自政治遏制與市場競爭的雙重壓力。

　　政治上，全球政策調整導致中國獲取海外先進技術和并購的阻力加大。在2016年，中國在半導體領域的對外并購案中，被外國投資委員會（CFIUS）否決或中止的就有5起。

　　另一方面，國際巨頭紛紛加快布局半導體優勢領域，通過傳統領域的強強聯合與新興領域的加速布局，使得產業優勢資源加快向國際龍頭企業集中，國內企業面臨的競爭壓力不斷加大。

　　例如，報告指出，出于戰略整合目的的國際并購持續加速，2015和2016年并購金額均超過1000億美元；國際領先企業仍持續加大先進工藝研發力度，國內技術差距存在被進一步拉大的風險。

　　“國際環境的變化無疑對中國集成電路產業帶來很大影響。實際上，作為一個各國都在搶灘的戰略性新興產業，集成電路不能只依靠資本，很多技術是買不到的，中國集成電路更長遠、更持續的發展最重要的依靠仍然是自主創新。”林雨說。