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　　近年來國內外市場需求為國產半導體裝備業提供了歷史性發展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發光二極管制造裝備開發成功，國產裝備實現從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。

　　中國電子專用設備工業協會常務副秘書長金存忠表示，“十二五”期間國家出臺支持發展半導體設備制造業的諸多政策，國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備與成套工藝專項”明確提出，“十二五”期間將重點進行45—22納米關鍵制造裝備攻關等，使裝備和材料占國內市場的份額分別達到10%和20%，并開拓國際市場。

　　然而，與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠商仍存較大差距，當前國內高端制造裝備大多仍需依賴進口。

　　為推動中國集成電路產業進入“黃金發展時期”，葉甜春表示，一是面向國家集成電路產業鏈建設和戰略性新興產業發展，以局部關鍵技術突破為主向全局性、系統性、集成性重大創新轉變，組織創新研發聯盟，重點提升企業創新能力。二是要從“跟隨戰略”轉向“創新跨越”，在若干核心技術領域形成具有特色的創新技術和創新產品。

　　中晟光電董事長陳愛華認為，國產半導體裝備企業要準確把握和確定市場與客戶的關鍵需求;創新與經濟效益相結合，開發既具有核心競爭力，又能滿足客戶最關鍵需求的產品;國產半導體裝備市場化初期也是最關鍵的時期，亟須產業鏈之間相互支持與合作。

　　而對于當前半導體設備工業知識產權壁壘很高，國外企業用知識產權作武器阻止新公司進入市場的不利局面，國內企業必須對現有的專利進行全面分析，必須有自己獨立的知識產權，也必須尊重他人的知識產權。

　　此外，國內半導體設備廠商必須有打入國際市場的部署和渠道，要和海外客戶建立良好關系，實行雙贏策略。