銷售增速上升趨緩

　　從最新數(shù)據(jù)來看,8月全球半導(dǎo)體銷售增速5.21%。其中美國(guó)增速維持高位,增速為22.92%亞太地區(qū)增速為7.80%,日本增速為-16.34%變化幅度不大,歐洲增速為5.03%增速回升幅度較大。隨著旺季的過去,預(yù)計(jì)增速上升的勢(shì)頭將趨緩,半導(dǎo)體銷售增速將延續(xù)低位震蕩的趨勢(shì)。

　　BB值下降趨勢(shì)

　　2013年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為0.97,在連續(xù)2個(gè)月小于1,設(shè)備業(yè)者認(rèn)為,下半年市場(chǎng)開始進(jìn)入庫存及產(chǎn)能調(diào)整階段。同時(shí)日本半導(dǎo)體BB值有所企穩(wěn)9月值為1.25。北美和日本BB值呈現(xiàn)下降的趨勢(shì),今年前期的景氣擴(kuò)張趨勢(shì)開始出現(xiàn)放緩,預(yù)計(jì)未來再次進(jìn)入去產(chǎn)能和去庫存的局面。短期內(nèi)行業(yè)景氣度將有所回落。

　　業(yè)績(jī)?cè)鏊僦鸺鞠陆?/P>

　　從三季報(bào)業(yè)績(jī)看整個(gè)電子板塊整體增速33.32%,且呈逐季下降趨勢(shì)。并主要是由于京東方的權(quán)重及增速貢獻(xiàn),從細(xì)分子行業(yè)來看大部分子行業(yè)和公司增速并不高。而從目前的估值來看普遍較高,且遠(yuǎn)高于業(yè)績(jī)的增速。從PEG角度看業(yè)績(jī)?cè)鏊匐y以有效緩解估值的壓力。

　　市場(chǎng)維持弱勢(shì)

　　從市場(chǎng)走勢(shì)來看,在前期大幅上升之后,電子元器件板塊估值壓力漸顯,板塊相對(duì)于市場(chǎng)的整體走勢(shì)也出現(xiàn)了調(diào)整,這也符合我們?cè)谇捌诓呗蕴岢鑫磥韺⑷跤诖笫械念A(yù)期。由于行業(yè)增速仍然較低,決定了業(yè)績(jī)?cè)鏊匐y以有效緩解估值壓力,未來估值的調(diào)整將更多在于市場(chǎng)的調(diào)整。

　　智能終端的升級(jí)及周邊需求樂觀

　　在智能終端近年來持續(xù)高速增長(zhǎng)后,未來增速的下降已成必然。雖然增速下降但是由于保有量巨大,智能終端在相關(guān)配件上的更新升級(jí),將給新技術(shù)和新產(chǎn)品提供了廣闊空間。

　　耐心尋找來年機(jī)會(huì)

　　在經(jīng)濟(jì)調(diào)結(jié)構(gòu)形勢(shì)下,電子產(chǎn)業(yè)比傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)具有更大的潛力,在估值上應(yīng)享受一定的溢價(jià),但是目前估值水平依然較高。在經(jīng)過上半年的大幅上漲后,今年后期的調(diào)整也屬正常,同時(shí)調(diào)整將更有利于行業(yè)板塊長(zhǎng)期趨勢(shì)。2013年隨后的時(shí)間里我們需要耐心尋找有估值優(yōu)勢(shì)同時(shí)明年有市場(chǎng)潛力的品種,如上述智能終端的升級(jí)及周邊配件等。

　　投資建議

　　根據(jù)WIND統(tǒng)計(jì),截至10月31日電子元器件整體市盈率(TTM)41.35倍,估值水平有下降趨勢(shì)。電子元器件板塊相對(duì)與全體A股的溢價(jià)率也有所下降,這在一定程度上緩解了估值的壓力。但目前行業(yè)估值水平依然較高,從業(yè)績(jī)?cè)鏊賮砜?未來估值壓力的調(diào)整依然更多的需要通過市場(chǎng)來緩解。綜合前面的分析,我們維持電子元器件行業(yè)為“弱于大市”的評(píng)級(jí)。