電子制造自動化市場開始走熱

　　2013年4月23日-25日，第二十三屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCONChina2013)將在上海世博展覽館召開。根據(jù)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)以及未來發(fā)展趨勢，NEPCONChina2013除了專注于傳統(tǒng)電子制造設(shè)備、材料外，還將重磅推出“電子制造自動化”專區(qū)，以滿足廣大展商和觀眾對這一專業(yè)平臺的深入需求和期待。

　　作為當(dāng)前亞洲地區(qū)最大的表面貼裝行業(yè)及電子制造技術(shù)盛會，NEPCONChina已經(jīng)成為中國電子生產(chǎn)設(shè)備和電子制造行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。在為期三天的展會中，NEPCONChina2013將全面展示電子制造及表面貼裝行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品及新解決方案，涵蓋SMT技術(shù)和設(shè)備、電子制造自動化設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、測試與測量、條碼設(shè)備及材料、電子制造服務(wù)等領(lǐng)域。

　　據(jù)悉，明年展會的整體面積將達(dá)34000平米，將有來自22個國家和地區(qū)的500多家企業(yè)參展，1000余種電子制造、測試測量及相關(guān)元器件等設(shè)備和產(chǎn)品呈現(xiàn)給業(yè)界觀眾，預(yù)計(jì)將有來自多個領(lǐng)域的20,000余名行業(yè)精英和買家參與此次盛會。日前，富士、日立、東京重機(jī)、三星泰科、迅科、諾信、畢梯優(yōu)、銦泰、安捷倫、達(dá)格電子、美陸科技、德律泰等眾多表面貼裝、焊接、測試測量設(shè)備及材料企業(yè)已確定參展。

　　近年來，中國電子制造業(yè)每年都在突飛猛進(jìn)地發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球當(dāng)之無愧的電子制造中心。隨著越來越多的電子制造企業(yè)對生產(chǎn)成本和效率的關(guān)注，未來幾年電子制造業(yè)將迎來自動化換裝高潮。NEPCONChina2013“電子制造自動化展區(qū)”將集中展示最先進(jìn)的“工業(yè)自動化”技術(shù)和產(chǎn)品在電子制造業(yè)中的應(yīng)用方案，涉及機(jī)器人及運(yùn)動控制設(shè)備、自動化設(shè)備/配件、傳送設(shè)備、工具、組裝設(shè)備及材料、質(zhì)量控制、激光設(shè)備等領(lǐng)域。據(jù)悉，這是目前中國唯一專注于為電子產(chǎn)品制造商及電子制造設(shè)備供應(yīng)商提供自動化解決方案的商貿(mào)采購平臺。

　　為滿足互聯(lián)網(wǎng)時代人們對高性能、多功能、便攜化及個性化智能化電子產(chǎn)品的需求，電子元器件小型化、甚至微型化成必然趨勢。為了實(shí)現(xiàn)更高層次的封裝集成，各種先進(jìn)電子封裝技術(shù)憑借其技術(shù)工藝優(yōu)勢將在今后擁有巨大的市場發(fā)展空間，推動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾時代。與此同時，作為全球LED產(chǎn)業(yè)最為集中的中國，LED封裝結(jié)構(gòu)也隨著LED應(yīng)用市場的逐漸成熟而改變。高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化已成為LED產(chǎn)品發(fā)展的四大趨勢。所以SMD、大功率封裝、集成封裝、COB集成封裝等LED封裝技術(shù)將是未來市場需求的重點(diǎn)。基于此，NEPCONChina2013將推出“先進(jìn)電子封裝展區(qū)”，展示包括半導(dǎo)體、LED、電源裝置在內(nèi)的最新行業(yè)尖端生產(chǎn)技術(shù)和制程，如：先進(jìn)封裝技術(shù)，組裝，測試設(shè)備及封裝材料等。此外，防靜電及潔凈室專區(qū)亦將是NEPCONChina2013的聚焦點(diǎn)。

　　NEPCONChina2013將掃描電子制造行業(yè)熱點(diǎn)，精心設(shè)置的各展示專區(qū)將為材料供應(yīng)商、設(shè)備制造商和服務(wù)提供商提供一個集中展示最新產(chǎn)品，技術(shù)及服務(wù)解決方案等眾多商貿(mào)機(jī)會。同時，也為致力于籌備、擴(kuò)建和升級的現(xiàn)代電子制造企業(yè)打造了一個全面綜合的一站式采購平臺，并結(jié)合遠(yuǎn)見卓識的權(quán)威市場資訊給予導(dǎo)向性的商業(yè)支持。