TD-LTE芯片：多模將是主流方向

　　在做多頻的同時，如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個芯片上，并通過全世界各個運營商的認證，這是一個很大的挑戰(zhàn)。

　　當前，TD-LTE/TD-SCDMA產業(yè)正在如火如荼地進行著，TD-LTE芯片廠商也在為TD-LTE/TD-SCDMA產業(yè)的發(fā)展積極推出相應的解決方案。從目前的進展情況來看，顯然，芯片廠商已經做好了充分的準備。

　　市場對多模芯片的需求非常強烈，并且透過各芯片廠商的籌備進展情況來看，多模將成主流;此外，LTE經過幾輪的測試后，已經基本滿足需求，推出商用已經指日可待。隨著LTE芯心解決方案的日趨成熟，在功耗和互操作上的難題將會得到有效解決。

　　一、多模將是主流方向

　　從設計之初到后序的擴展和互操作，都緊緊圍繞多模進行。

　　LTE終端要想在不同地區(qū)和國家間具備漫游能力，則需要支持多種通信模式和多個頻段。LTE與2G、3G有很大不同，一是其頻段相對比較分散，全世界有40多個頻段。此外，要覆蓋所有LTE頻段，在技術上也存在很大的挑戰(zhàn)。協調不同地域和國家間的頻譜資源，這需要TD-LTE乃至LTE進行廣泛部署，LTE芯片在設計上也需要適應不斷提升的LTE互操作需求。

　　透過各芯片廠商在芯片設計和開發(fā)上的情況來看，今后多模將成為主流方向。而且從設計之初到后序的擴展和互操作上，都應緊緊圍繞多模進行。

　　中興通訊微電子研究院技術總監(jiān)朱曉明指出：“在終端芯片的MODEM設計上，從一開始就以多模作為最重要的開發(fā)需求進行設計和開發(fā)。MODEM軟硬件設計從架構上即考慮到多模擴展和互操作的要求。在多模軟件設計上，采用統(tǒng)一的多模軟件架構，定義多模之間統(tǒng)一的互操作交互方式和機制，同時具有擴展性，滿足高效性和易維護性。在多模硬件設計上，采用多模共享和多模融合的思想設計，在多模實現上大大優(yōu)化面積成本，同時降低功耗。在多模的市場策略上，采取先滿足TDD制式，然后再擴展FDD制式的策略，在業(yè)界實現有一定差異性的多模競爭策略?！?/P>

　　中興微電子推出的LTE多模芯片，支持CSFB(CS Fallback)和SR-VCC的語音解決方案，這也是3GPP推薦的LTE語音解決方案。另外，由于中興微電子LTE多模芯片靈活的設計，也可以支持LTE/TD-SCDMA+GSM雙待的解決方案，語音通過GSM模式解決。而展訊首顆TD-LTE芯片SC9610已經實現了多模單芯片，支持TD-LTE、TD-SCDMA、GSM三種通信制式。

　　創(chuàng)毅推出的LTE多模手機目前支持單卡雙待語音解決方案，即實現了使用一張USIM卡，數據業(yè)務承載在TD-LTE網絡上，話音業(yè)務承載在TD-SCDMA/GSM上。同時為支持國際及港澳臺漫游，LTE模塊實現TD-LTE與FDD-LTE的共模。

　　高通公司產品市場全球副總裁顏辰巍說：“從OEM采用驍龍S4的數量來看，市場對多模LTE的產品的需求應該說是非常強勁的。高通的芯片基本上對2G、3G、4G的各個制式都能在同一個芯片里支持?！?/P>

　　在做多頻的同時，如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個芯片上，并通過全世界各個運營商的認證，這是一個很大的挑戰(zhàn)。

　　二、明后年可實現大規(guī)模商用

　　現在，幾大芯片廠商經過多輪TD-LTE測試，已基本進入預商用階段。

　　現在，幾大芯片廠商經過多輪TD-LTE測試，已基本進入預商用階段。未來，還將支持更多的通信制式和頻段，整個芯片的設計和算法也都要根據多模的特性進行優(yōu)化。芯片的集成度將會更高，射頻芯片設計的復雜度和配套外圍器件的復雜度也會更高，而且還要根據實際需求定制相關的元器件。

　　展訊目前已經滿足TD-LTE芯片的測試要求，客戶也在基于展訊TD-LTE芯片開發(fā)TD-LTE多模數據終端，預計明年可以滿足TD-LTE芯片的商用需求。

　　在TD-LTE的測試上，目前創(chuàng)毅參加兩輪測試的WarpDrive5000為試商用芯片，基于該芯片的各種類型終端，已經提供給中國移動做規(guī)模試驗甚至在杭、深、廣三地進行試商用。在今年底，將會推出WarpDrive6000正式商用，實現FDD和TDD共模。

　　高通去年推出了TDD-LTE的商用芯片，以香港推出的4G LTE服務為例，采用高通驍龍S3和S4芯片的四款手機，都是同時支持TDD和FDD的。高通現在的8960和9215的芯片也都是同時支持TDD-LTE和FDD-LTE的，并向下兼容到3G/2G。

　　“中興微電子的LTE/TD-SCDMA/GSM多模終端芯片ZX297502已經小規(guī)模發(fā)貨，達到了商用水平。產品形態(tài)包括數據卡、CPU和uFi。今年年底將推出測試手機，明年中興微電子將推出LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM全模終端基帶芯片，以及和AP集成的LTE單芯片智能手機解決方案，這些芯片將在2014年支持LTE終端的大規(guī)模發(fā)貨。”朱曉明介紹到。