臺灣半導體業領先全球

　　在全球經濟情勢充滿挑戰的2012年，全球半導體重鎮臺灣以穩固的產業基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關產業中持續顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續蟬聯全球第1、IC設計則居全球第2，接連帶動半導體設備及材料投資金額，2012年臺灣相關設備資本支出全球第2，達90億美元;材料投資更將達100億美元，超越日本成為全球最大市場。展望2012下半年和2013年，臺灣半導體產業鏈各領域表現，仍將傲視全球。

　　除了半導體市場，其他許多新興市場也充滿商機，高亮度LED和MEMS領域頗具發展潛力。專家預測，在未來幾年內，臺灣在半導體相關分眾領域也會有更顯著的成績與突出的表現。

　　SEMI全球晶圓廠報告(SEMI World Fab Database)指出，2013年底臺灣預計將有26座可量產300mm的晶圓廠。整體300mm的產能預計在2013年將超過每月100萬片的晶圓產量。

　　SEMI預估，臺灣在2012和2013年對設備的投資，將分別有超過90億美元的資本支出，投資態勢依舊強勁，讓臺灣在全球半導體設備市場中位居舉足輕重的地位。

　　SEMI報告指出，2010年臺灣半導體材料市場規模已超越日本，成為全球單一最大材料市場，2012與2013年總營收預計將超過100億美元，預估將蟬聯全球第1。

　　SEMI Opto/LED Fab Forecast指出，2012年臺灣LED晶片產能全球第2，占全球23%。臺灣LED磊晶制造商預計投資超過5億美元位于臺灣和中國大陸設備，全球1/4的設備資本支出。2012至2014年間，MEMS市場可望能有雙位數的成長。臺灣的亞太優勢微系統(APM)表現亮眼，自2010年起排名擠進前4強;另外，根據IHS iSuppli最新研究指出，2012年臺積電躍升成為全球專業MEMS晶圓代工市場龍頭，顯示臺灣在MEMS產業的重要地位。