研祥智能與AMD公司共同期待：播下產學研合作的種子

　　又到一年枯榮臨界時，“春耕”的氣息彌漫于各大高校。研祥智能與AMD公司、北京工業大學剛建立的嵌入式聯合實驗室，迎來了第一次產學研交流會暨Open CL并行程序開發培訓課。3月2日，在研祥智能與AMD公司的組織下，北京工業大學、北京航空航天大學、北京理工大學的同學一起走進中國科學院軟件研究所(以下簡稱中軟所)，播下產學研合作的第一顆種子。

　　Open CL(Open Computing Language，開放運算語言)是第一個面向異構系統通用目的并行編程的開放式、免費標準，也是一個統一的編程環境，便于軟件開發人員為高性能計算服務器、桌面計算系統、手持設備編寫高效輕便的代碼，而且廣泛適用于多核心處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、CELL類型架構以及數字信號處理器(DSP)等其他并行處理器，在云計算、物聯網、數字生活、自動化等領域都有廣闊的發展前景。

　　深入淺出的培訓課堂上，從并行編程模型，到并行算法設計，再到并行程序實現。中軟所姚繼鋒教授為同學們做了豐富而生動的講解：“相對于串行計算，并行計算就是利用多個部件共同完成計算任務，可為軟件開發者帶來前所未有的靈活性，也能夠任意采用最適合的方式開發新的應用。”

　　“用認真精神辦好合作，一同收獲良好的社會和經濟效益。” 共建嵌入式實驗室揭牌儀式上的余音未落，本次實踐活動猶如播下產學研合作的種子，將拉開研祥智能全年大學計劃的序幕，更多產學研活動，敬請期待。

　　關于研祥

　　研祥智能科技股份有限公司成立于1993年，是中國最大的特種計算機研究、開發、制造、銷售和系統整合于一體的高科技企業。2003年，研祥智能科技股份有限公司于香港聯交所上市，股票代碼HK02308，是中國同行業中唯一的上市公司。

　　研祥集團已發展成為擁有4000余名員工、3個研發中心、40余家國內外全資分支機構，旗下的特種計算機主要產品已形成四大系列、1500多個型號，建立起完整的自主知識產權體系，在全球范圍內提供高可靠自動化產品及整體解決方案，在能源、物聯網、交通、工業、金融、網絡通訊、醫療、信息娛樂、安防、環保、政府教育等行業得到廣泛應用。