“中國芯”折射集成電路產(chǎn)業(yè)三大特點

“中國芯”工程折射出我國集成電路產(chǎn)業(yè)以下3個特點：

　　1、移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的相關企業(yè)發(fā)展迅猛。如平板電腦、手機、移動導航、移動支付等相關企業(yè)銷售額平均增長超過50%。

　　2、我國企業(yè)逐步打破國際壟斷，自主標準發(fā)展加速。如TD-LTE、北斗、CMMB、智能電表等，這些自主標準的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展加速了我國相關芯片企業(yè)的研發(fā)進程。

　　3、整機與芯片互動日益加強。隨著本土芯片品質(zhì)及服務的提升，pcb抄板中國芯被越來越多的整機企業(yè)所采用，國內(nèi)IC設計公司的綜合競爭力有了顯著提高。

　　2011年，共有69家國內(nèi)IC設計企業(yè)和74款芯片產(chǎn)品參與本屆“中國芯”活動。不論從參與企業(yè)數(shù)還是參與產(chǎn)品數(shù)量都大大超過往屆。此外有23家整機企業(yè)也參與了本屆“中國芯”活動。在參與活動的IC設計企業(yè)中，京津環(huán)渤海地區(qū)有18家、長三角地區(qū)有24家、珠三角地區(qū)有23家，這三大區(qū)域參與企業(yè)占全部參與企業(yè)的95%，呈現(xiàn)三分天下格局。

　　從參與企業(yè)的產(chǎn)品領域來看，IC設計企業(yè)產(chǎn)品主要分布在音視頻處理、手機通信、電能電表、平板電腦等領域，而整機企業(yè)產(chǎn)業(yè)主要分布在4大領域，分別是數(shù)字電視、計算機、平板電腦和手機通信。

　　從參與產(chǎn)品的工藝水平來看，采用最多工藝是140nm～180nm，占全部參與產(chǎn)品的37%，此外也有相當數(shù)量產(chǎn)品采用90nm～130nm及65nm以下的工藝，分別占23%和21%，參與產(chǎn)品的工藝水平已達40nm。