飛思卡爾與航空電子設(shè)備制造商攜手合作，促進對多核處理器系統(tǒng)的認證

2011年9月14日，德州奧斯汀訊 – 飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)已與北美及歐洲的頂級商業(yè)航空電子設(shè)備制造商組建了工作組，共同確定這些設(shè)備制造商對商用航空電子應用中使用的先進的飛思卡爾多核處理器的信息需求。

航空電子多核(MCFA)工作組旨在幫助商用航空電子設(shè)備企業(yè)充分利用8核QorIQ P4080器件等先進的飛思卡爾商用 (COTS)嵌入式多核處理器在性能、功耗和尺寸等方面的優(yōu)勢。

MCFA工作組包括來自BAE Systems、BARCO、波音、EADS、ELBIT、GE Aviation、Hamilton Sunstrand、Honeywell、Rockwell Collins、Thales和飛思卡爾的代表。

飛思卡爾網(wǎng)絡(luò)處理器事業(yè)部的航空電子設(shè)備營銷經(jīng)理Glenn Beck 表示，“高度先進的多核處理器基于Power Architecture®技術(shù)，非常適合滿足商業(yè)航空電子應用的苛刻要求。作為商業(yè)航空電子設(shè)備市場的可靠、高性能處理器的長期供應商，飛思卡爾很高興能夠發(fā)揮主導作用，幫助頂級航空電子設(shè)備企業(yè)實現(xiàn)最新的高級半導體設(shè)計的優(yōu)勢。”

本周，DO-254用戶組聽取了一份MCFA建議書，該建議書闡述了先進的多核技術(shù)為航空電子設(shè)備認證流程所帶來的獨特優(yōu)勢和挑戰(zhàn)。該建議書是MCFA工作組的評估結(jié)果，包括對通用的、一致的認證方法的建議。

Rockwell Collins 公司的Greg Arundale 表示，“隨著業(yè)界致力于提供更安全、更輕、功能更豐富的商用飛機，未來的航空電子系統(tǒng)將受益于多核SoC帶來的集成優(yōu)勢。MCFA工作組所做的工作邁出了關(guān)鍵的一步，使我們能夠利用電子元件行業(yè)提供的下一代處理器。”

Aerospace Vehicle Systems Institute (AVSI)的Fred Fisher博士表示，“MCFA工作組的成員將共同應對這一挑戰(zhàn)。他們的建議書為具有復雜SoC微處理器的系統(tǒng)認證提供了指導。”

對商用航空系統(tǒng)或子系統(tǒng)認證感興趣的任何公司都可以參加MCFA工作組。如需更多信息，請聯(lián)系當?shù)氐娘w思卡爾銷售辦事處。

關(guān)于飛思卡爾半導體

飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)是全球領(lǐng)先的半導體公司，為汽車、消費、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場設(shè)計并制造嵌入式半導體產(chǎn)品。公司總部位于德州奧斯汀市，并在全球范圍內(nèi)擁有設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。