2011年9月14日，德州奧斯汀訊 – 飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)已與北美及歐洲的頂級商業航空電子設備制造商組建了工作組，共同確定這些設備制造商對商用航空電子應用中使用的先進的飛思卡爾多核處理器的信息需求。

航空電子多核(MCFA)工作組旨在幫助商用航空電子設備企業充分利用8核QorIQ P4080器件等先進的飛思卡爾商用 (COTS)嵌入式多核處理器在性能、功耗和尺寸等方面的優勢。

MCFA工作組包括來自BAE Systems、BARCO、波音、EADS、ELBIT、GE Aviation、Hamilton Sunstrand、Honeywell、Rockwell Collins、Thales和飛思卡爾的代表。

飛思卡爾網絡處理器事業部的航空電子設備營銷經理Glenn Beck 表示，“高度先進的多核處理器基于Power Architecture®技術，非常適合滿足商業航空電子應用的苛刻要求。作為商業航空電子設備市場的可靠、高性能處理器的長期供應商，飛思卡爾很高興能夠發揮主導作用，幫助頂級航空電子設備企業實現最新的高級半導體設計的優勢。”

本周，DO-254用戶組聽取了一份MCFA建議書，該建議書闡述了先進的多核技術為航空電子設備認證流程所帶來的獨特優勢和挑戰。該建議書是MCFA工作組的評估結果，包括對通用的、一致的認證方法的建議。

Rockwell Collins 公司的Greg Arundale 表示，“隨著業界致力于提供更安全、更輕、功能更豐富的商用飛機，未來的航空電子系統將受益于多核SoC帶來的集成優勢。MCFA工作組所做的工作邁出了關鍵的一步，使我們能夠利用電子元件行業提供的下一代處理器。”

Aerospace Vehicle Systems Institute (AVSI)的Fred Fisher博士表示，“MCFA工作組的成員將共同應對這一挑戰。他們的建議書為具有復雜SoC微處理器的系統認證提供了指導。”

對商用航空系統或子系統認證感興趣的任何公司都可以參加MCFA工作組。如需更多信息，請聯系當地的飛思卡爾銷售辦事處。

關于飛思卡爾半導體

飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業和網絡市場設計并制造嵌入式半導體產品。公司總部位于德州奧斯汀市，并在全球范圍內擁有設計、研發、制造和銷售機構。