在2011年6月21-23日舉行的第10屆PCIM電力電子、智能運動、電能品質(zhì)亞洲展覽會與研討會(PCIM Asia)中, 賽米控除了展示了針對不同應(yīng)用，包括風(fēng)能，太陽能，混合動力和電動汽車，電源和電氣傳動等的一系列產(chǎn)品外,還隆重地推出了一種突破性的技術(shù)—SKiN。新的SKiN技術(shù)是一種采用柔性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定線、焊接和導(dǎo)熱涂層的革命性的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)。與采用標準綁定線連接技術(shù)所實現(xiàn)的1.5A/cm2電流密度相比，新技術(shù)的電流密度實現(xiàn)了倍增，達到3A/cm2。因此，采用該技術(shù)的逆變器體積可以減少了35％。這種可靠且節(jié)省空間的技術(shù)是汽車和風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用的最佳解決方案。

新的SKiN技術(shù)帶來了更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力 –這對于過去使用限制性綁定線連接的電力電子技術(shù)來說是不可想象的。過去25年中，綁定線一直是連接芯片和DBC基板的主要方法，綁定線連接達不到技術(shù)進步所帶來的更高電流密度，這意味著可靠性會受到損害。新的封裝中，燒結(jié)金屬箔片取代了芯片上的綁定線，芯片的下部燒結(jié)在DBC基板上。此封裝具有最佳的芯片熱連接和電氣連接，因為燒結(jié)層比焊層的熱阻小。燒結(jié)箔的整個表面與芯片相連，而接合線只在接觸點與芯片相連。得益于新封裝技術(shù)提供的高負載循環(huán)能力，運行在更高溫度下是可能的。鑒于諸如SiC和GaN等新材料逐漸使用，這些被提升的溫度可被充分利用。

在新的封裝解決方案中，綁定線并不是唯一被摒棄。事實上，新封裝是無焊接和無導(dǎo)熱涂層的。一個燒結(jié)層取代了導(dǎo)熱涂層和焊接基板。系統(tǒng)中30%的總熱阻是由導(dǎo)熱涂層產(chǎn)生的。通過替換該涂層，芯片和散熱片之間的熱傳導(dǎo)率得以改善，從而使得可用電流增加了30％。

有了SKiN技術(shù)，現(xiàn)在有可能將一個3MW的風(fēng)力發(fā)電轉(zhuǎn)換器放進一個開關(guān)柜中。另一個例子是用于混合動力汽車和電動汽車的90kW轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器的體積比當今市場上最小的轉(zhuǎn)換器還小35％。對于車輛和風(fēng)力發(fā)電機組中的轉(zhuǎn)換器，使用液冷系統(tǒng)，采用小巧輕便的轉(zhuǎn)換器為我們客戶提供重要的競爭優(yōu)勢。

為了增加現(xiàn)場氣氛, 賽米控特別在展臺上設(shè)有關(guān)于SKiN技術(shù)的問答抽獎游戲, 為參參觀者帶來樂趣和刺激。

此外, 賽米控還很榮幸地獲得由大會頒發(fā)的 “最佳創(chuàng)新獎”, 以表揚賽米控在技術(shù)上一貫創(chuàng)新的作風(fēng)。

圖：SKiN技術(shù)是一種采用柔性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定線、焊接和導(dǎo)熱涂層的封裝技術(shù)。