中國半導體三大區域 發展日趨完整

中國大陸半導體產業發展以來，其技術制程一直都遠落后于臺灣，其供應鏈不完整也讓臺灣廠商的投資為之卻步，惟近年來，隨著中國大陸內需市場蓬勃發展，加上兩岸政策開放，除了半導體之外，就連面板產業前進腳步也轉趨積極。從半導體產業角度來看，中國三大趨勢的供應體系發展已日趨完整。

中國大陸本土IC設計產業近年來發展迅速，尤其配合著當地政府扶植，配合著當地內需市場崛起，包括海思、展訊等業者的表現都讓市場眼睛為之一亮。同時，國際級大廠英特爾、德儀也相中中國大陸的潛力，相繼前進設廠，也讓國內的半導體產業趨之若騖，其中全球封測龍頭廠日月光(2311)布局中國大陸長達10年之久，終于開始開花結果，而聯電集團也在多年前即搶先卡位設立的和艦。

觀察中國三大區域之半導體產業體系發展的狀況，在IC設計廠商群聚的長三角、環渤海以及珠三角區域，均有晶圓與封測代工廠商可就近提供服務。就晶圓代工之制程水平而言，中芯國際已有能力量產65奈米(目前邏輯性IC生產的技術主流)，可以滿足大多數中國IC設計廠商之需求。

在長三角區域，晶圓代工廠包括中芯(8吋、12吋)、華虹NEC(8吋)、宏力(8吋)、上海先進(6吋、8吋)、和艦(8吋)、臺積電(8吋)、華潤上華(6吋、8吋)，以及正在上海興建的華力12吋廠。封測代廠業者則集中在蘇州一帶，包括日月光、硅品(2325)、京元電(2449)轉投資之京隆科技、AmKor、UTAC、STATChipac、力成(6239)、頎中、南通、富士通、長電、華潤安盛等業者。

珠三角區域的部份，晶圓代工廠包括方正微電子(6吋)以及中芯正在興建的8吋廠。封測代工的部份，則有UTAC、杰群電子、安博電子、奧晶高科、華潤賽美科等。

環渤海區域的部份，晶圓代工廠包括中芯(12吋廠)、首鋼NEC(6吋)、華潤上華(6吋)。封測代工廠則以日月光為主。

至于內部地區也正在發展當中，又以成都最受青睞。其中德儀日前買下成芯8吋廠，將全部生產模擬IC，至于其他的晶圓代工廠則為于武漢的新芯。封測代工廠則有位于成都的Unisem、中芯，還有位于甘肅的天水華天。