新一代存儲(chǔ)器或在華量產(chǎn)

“我準(zhǔn)備把新一代存儲(chǔ)技術(shù)帶到中國(guó)！”美國(guó)工程院院士馬佐平在華人論壇上的演講中表示，相變存儲(chǔ)器將是未來(lái)存儲(chǔ)的方向。

出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國(guó)耶魯大學(xué)教授、電機(jī)系主任。憑借在研發(fā)“互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體”閘介極科技方面的卓越貢獻(xiàn)，馬佐平成為美國(guó)半導(dǎo)體微電子科技領(lǐng)域的權(quán)威。目前,馬佐平正領(lǐng)導(dǎo)著新一代存儲(chǔ)設(shè)備的研發(fā)。

馬佐平說(shuō)，長(zhǎng)期以來(lái)，廣東的微電子產(chǎn)業(yè)主要以低端的裝配為主，芯片等的研發(fā)速度相對(duì)較慢。除中芯國(guó)際在深圳的加工工廠外，研發(fā)力量十分薄弱。他說(shuō)，世界存儲(chǔ)器領(lǐng)域正面臨著新一輪的變革，閃存和動(dòng)態(tài)記憶存儲(chǔ)在未來(lái)3到5年內(nèi)將達(dá)到極限,無(wú)法再繼續(xù)縮小尺寸、增加密度。

“相變存儲(chǔ)器是未來(lái)發(fā)展方向，將逐步取代閃存、磁盤等。”他介紹說(shuō)，三星、IBM等三家世界級(jí)的公司正瞄準(zhǔn)這一領(lǐng)域發(fā)力,而馬佐平正是IBM的合作者。“我們明年可能在中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，不過(guò)是代工。預(yù)計(jì)到2014年以后考慮設(shè)廠,正在跟蘇州、天津和廣州等地談。”馬佐平透露。