日產(chǎn)4工廠停產(chǎn) 半導(dǎo)體全負(fù)荷生產(chǎn)仍成瓶頸
日立制作所及其完全子公司日立汽車系統(tǒng)2010年7月12日宣布推遲用于控制汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)的交貨期,導(dǎo)致日產(chǎn)汽車的4家工廠從7月14日停產(chǎn)。伴隨著工廠停產(chǎn),預(yù)計(jì)日本國內(nèi)款汽車將減產(chǎn)1萬5000輛,海外款將減產(chǎn)5000輛。
工廠停產(chǎn)的原因在于用于控制汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的ECU配備的定制IC芯片采購量不足。日立制作所與日立汽車系統(tǒng)表示,該IC芯片用于控制噴射燃料的噴嘴與點(diǎn)火線圈,此前一直從一家半導(dǎo)體廠商采購。這種IC芯片有3種,盡管性能參數(shù)相似,但由各汽車廠商分別定制,日立向3家公司供應(yīng)裝有這種芯片的ECU,包括日產(chǎn)和其他兩家公司。其中,約占總采購量90%的日產(chǎn)用芯片的采購遇到了困難。供應(yīng)芯片的半導(dǎo)體廠商7月2日通知日立,應(yīng)于7月底之前交貨的12萬個(gè)日產(chǎn)用芯片中,有兩萬個(gè)無法按時(shí)供應(yīng)。另外,關(guān)于面向其他兩家公司提供的芯片,日立稱目前并未出現(xiàn)采購量不足的情況。
盡管日立方面并未透露公司名,但估計(jì)該半導(dǎo)體廠商是意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。日立與意法半導(dǎo)體已簽訂了截止到4個(gè)月之后的采購合同,日立可能會(huì)因此提起損失賠償訴訟。不過,目前日立正在以今后能夠穩(wěn)定采購為目標(biāo)與半導(dǎo)體廠商協(xié)商,因此不會(huì)馬上提起訴訟。目前,雙方正在協(xié)商已簽訂合同的10月份之前的供應(yīng)量。除了日產(chǎn)用芯片之外,日立似乎也在擔(dān)心今后能否繼續(xù)向其他兩家公司供應(yīng)類似芯片。
半導(dǎo)體廠商不能如數(shù)供應(yīng)已正式簽訂合同的芯片實(shí)屬特例。其背景是半導(dǎo)體工廠一直在全負(fù)荷生產(chǎn),擴(kuò)大產(chǎn)量已十分困難。全球性經(jīng)濟(jì)危機(jī)爆發(fā)后,IC芯片產(chǎn)量及晶圓實(shí)際投入量在2009年初觸底之后迅速恢復(fù),而另一方面,即使在當(dāng)前市場已復(fù)蘇的情況下,晶圓處理能力仍在持續(xù)降低。結(jié)果造成全球半導(dǎo)體量產(chǎn)線的開工率超過了幾乎接近上限的90%,在此基礎(chǔ)上提高開工率已十分困難。因?yàn)楦靼雽?dǎo)體企業(yè)都最大限度地縮小了2008~2009年的設(shè)備投資規(guī)模。自2009年下半年起,部分先行企業(yè)重新開始進(jìn)行設(shè)備投資,預(yù)計(jì)2010年春季以后多數(shù)半導(dǎo)體廠商將恢復(fù)這方面的投資。但如果是新設(shè)的半導(dǎo)體量產(chǎn)線,由于從投資到投產(chǎn)需要1年左右的時(shí)間,因此投資要對增產(chǎn)取得明顯的推動(dòng)作用,還需要一段時(shí)間。在設(shè)備投資產(chǎn)生明顯效應(yīng)之前,半導(dǎo)體生產(chǎn)很可能會(huì)成為其應(yīng)用產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的瓶頸。
工廠停產(chǎn)的原因在于用于控制汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的ECU配備的定制IC芯片采購量不足。日立制作所與日立汽車系統(tǒng)表示,該IC芯片用于控制噴射燃料的噴嘴與點(diǎn)火線圈,此前一直從一家半導(dǎo)體廠商采購。這種IC芯片有3種,盡管性能參數(shù)相似,但由各汽車廠商分別定制,日立向3家公司供應(yīng)裝有這種芯片的ECU,包括日產(chǎn)和其他兩家公司。其中,約占總采購量90%的日產(chǎn)用芯片的采購遇到了困難。供應(yīng)芯片的半導(dǎo)體廠商7月2日通知日立,應(yīng)于7月底之前交貨的12萬個(gè)日產(chǎn)用芯片中,有兩萬個(gè)無法按時(shí)供應(yīng)。另外,關(guān)于面向其他兩家公司提供的芯片,日立稱目前并未出現(xiàn)采購量不足的情況。
盡管日立方面并未透露公司名,但估計(jì)該半導(dǎo)體廠商是意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。日立與意法半導(dǎo)體已簽訂了截止到4個(gè)月之后的采購合同,日立可能會(huì)因此提起損失賠償訴訟。不過,目前日立正在以今后能夠穩(wěn)定采購為目標(biāo)與半導(dǎo)體廠商協(xié)商,因此不會(huì)馬上提起訴訟。目前,雙方正在協(xié)商已簽訂合同的10月份之前的供應(yīng)量。除了日產(chǎn)用芯片之外,日立似乎也在擔(dān)心今后能否繼續(xù)向其他兩家公司供應(yīng)類似芯片。
半導(dǎo)體廠商不能如數(shù)供應(yīng)已正式簽訂合同的芯片實(shí)屬特例。其背景是半導(dǎo)體工廠一直在全負(fù)荷生產(chǎn),擴(kuò)大產(chǎn)量已十分困難。全球性經(jīng)濟(jì)危機(jī)爆發(fā)后,IC芯片產(chǎn)量及晶圓實(shí)際投入量在2009年初觸底之后迅速恢復(fù),而另一方面,即使在當(dāng)前市場已復(fù)蘇的情況下,晶圓處理能力仍在持續(xù)降低。結(jié)果造成全球半導(dǎo)體量產(chǎn)線的開工率超過了幾乎接近上限的90%,在此基礎(chǔ)上提高開工率已十分困難。因?yàn)楦靼雽?dǎo)體企業(yè)都最大限度地縮小了2008~2009年的設(shè)備投資規(guī)模。自2009年下半年起,部分先行企業(yè)重新開始進(jìn)行設(shè)備投資,預(yù)計(jì)2010年春季以后多數(shù)半導(dǎo)體廠商將恢復(fù)這方面的投資。但如果是新設(shè)的半導(dǎo)體量產(chǎn)線,由于從投資到投產(chǎn)需要1年左右的時(shí)間,因此投資要對增產(chǎn)取得明顯的推動(dòng)作用,還需要一段時(shí)間。在設(shè)備投資產(chǎn)生明顯效應(yīng)之前,半導(dǎo)體生產(chǎn)很可能會(huì)成為其應(yīng)用產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的瓶頸。
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