日產4工廠停產 半導體全負荷生產仍成瓶頸

日立制作所及其完全子公司日立汽車系統2010年7月12日宣布推遲用于控制汽車發動機的發動機控制單元（ECU）的交貨期，導致日產汽車的4家工廠從7月14日停產。伴隨著工廠停產，預計日本國內款汽車將減產1萬5000輛，海外款將減產5000輛。

工廠停產的原因在于用于控制汽車發動機的ECU配備的定制IC芯片采購量不足。日立制作所與日立汽車系統表示，該IC芯片用于控制噴射燃料的噴嘴與點火線圈，此前一直從一家半導體廠商采購。這種IC芯片有3種，盡管性能參數相似，但由各汽車廠商分別定制，日立向3家公司供應裝有這種芯片的ECU，包括日產和其他兩家公司。其中，約占總采購量90％的日產用芯片的采購遇到了困難。供應芯片的半導體廠商7月2日通知日立，應于7月底之前交貨的12萬個日產用芯片中，有兩萬個無法按時供應。另外，關于面向其他兩家公司提供的芯片，日立稱目前并未出現采購量不足的情況。

盡管日立方面并未透露公司名，但估計該半導體廠商是意法半導體（STMicroelectronics）。日立與意法半導體已簽訂了截止到4個月之后的采購合同，日立可能會因此提起損失賠償訴訟。不過，目前日立正在以今后能夠穩定采購為目標與半導體廠商協商，因此不會馬上提起訴訟。目前，雙方正在協商已簽訂合同的10月份之前的供應量。除了日產用芯片之外，日立似乎也在擔心今后能否繼續向其他兩家公司供應類似芯片。

半導體廠商不能如數供應已正式簽訂合同的芯片實屬特例。其背景是半導體工廠一直在全負荷生產，擴大產量已十分困難。全球性經濟危機爆發后，IC芯片產量及晶圓實際投入量在2009年初觸底之后迅速恢復，而另一方面，即使在當前市場已復蘇的情況下，晶圓處理能力仍在持續降低。結果造成全球半導體量產線的開工率超過了幾乎接近上限的90％，在此基礎上提高開工率已十分困難。因為各半導體企業都最大限度地縮小了2008～2009年的設備投資規模。自2009年下半年起，部分先行企業重新開始進行設備投資，預計2010年春季以后多數半導體廠商將恢復這方面的投資。但如果是新設的半導體量產線，由于從投資到投產需要1年左右的時間，因此投資要對增產取得明顯的推動作用，還需要一段時間。在設備投資產生明顯效應之前，半導體生產很可能會成為其應用產品供應鏈中的瓶頸。