高通推出兩款物聯(lián)網(wǎng)芯片 支持智慧城市建設(shè)

　　2月24日，高通公司宣布，推出兩款全新系統(tǒng)級芯片（SoC）——QCA4020和QCA4024。高通稱，這兩款芯片已向部分OEM廠商出樣，預(yù)計將于2017年下半年商用上市。

　　高通是首個宣布推出三模系統(tǒng)級芯片QCA4020的廠商，QCA4020集成BluetoothLowEnergy5、雙頻Wi-Fi和基于802.15.4的技術(shù)，包括ZigBee和OpenThread。同時，QCA4024也集成了BluetoothLowEnergy5和802.15.4。

　　高通產(chǎn)品管理高級副總裁RajTalluri表示：“通過在單一芯片解決方案中提供多種無線電、標準、協(xié)議和連接框架，高通將為物聯(lián)網(wǎng)帶來全新的互操作性，并能應(yīng)對生態(tài)系統(tǒng)的碎片化。這對制造商和消費者來說都將是顛覆性的改變。”

　　據(jù)了解，高通此次發(fā)布的兩款芯片將幫助制造商與開發(fā)者支持包括智慧城市、玩具、家居控制與自動化、網(wǎng)絡(luò)和家庭娛樂在內(nèi)的應(yīng)用。