我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀解讀

　　2017年7月24日，“芯動(dòng)西安”活動(dòng)周啟動(dòng)儀式在西安隆重開幕，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康應(yīng)邀做了題為《我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》的主旨報(bào)告。

　　于燮康秘書長以他五十年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷從設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備材料、區(qū)域布局、大基金、產(chǎn)業(yè)前景與產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑等七個(gè)方面對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行了分析。

　　概述

　　近年來，我國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測、材料、裝備等產(chǎn)業(yè)鏈各部分均取得了不俗的業(yè)績。

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：2016年全年產(chǎn)業(yè)銷售4335.5億元，同比增長20.1%；其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%。封測業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長13%。三業(yè)比例日趨合理。

　　中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)地位不斷上升，所占的份額不斷增加。尤其是合肥、武漢、成都、重慶、西安等中西部城市，紛紛將IC產(chǎn)業(yè)作為“十三五”期間產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：2016年中西部地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)在全國所占的份額已經(jīng)達(dá)到15.1%，與珠三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模基本持平。

　　一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)

　　于燮康秘書長總結(jié)了我國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的五大特點(diǎn)，并提出了可能面臨的挑戰(zhàn)。

　　1、五大特點(diǎn)

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)近幾年來發(fā)展非常迅速。2016年，IC設(shè)計(jì)業(yè)獲得24.1%的增速，高于全球設(shè)計(jì)業(yè)11.8個(gè)百分點(diǎn)。銷售規(guī)模（1644.3億元）首次超過封測業(yè)的銷售額（1564.3億元），在IC產(chǎn)業(yè)中的占比最大。超過臺(tái)灣地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額（約RMB，1408.15億元）。

　　中西部區(qū)域增長速度加快。2016年中西部地區(qū)設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模148.38億元，從增長率來看，2016年中西部地區(qū)增長率達(dá)到48.1%，高于全國IC設(shè)計(jì)業(yè)的24.1%的增長率24個(gè)百分點(diǎn)。

　　新興骨干城市突起。長三角地區(qū)合肥2016年的銷售額增長率高達(dá)201.37%，杭州達(dá)54.78%，珠三角的珠海為71.91%，香港為54.08%；京津環(huán)渤海地區(qū)的濟(jì)南為56.56%；中西部的長沙高達(dá)431.40%。反映了我國IC設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)業(yè)布局中，新興骨干城市在迅速擴(kuò)大的趨勢。

　　中國十大設(shè)計(jì)企業(yè)準(zhǔn)入門檻提高。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：2015年十大設(shè)計(jì)企業(yè)的準(zhǔn)入門檻是17.9億元，而2016年的準(zhǔn)入門檻提高到20.5億元。前十家設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額合計(jì)達(dá)693.1億元，比2015年增長25%，占整個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)的42.15%。其中，海思2016年銷售達(dá)303億元，成為我國國內(nèi)首家銷售額突破300億元的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域分布變化可喜。2016年我國設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)品領(lǐng)域分布，從通信芯片領(lǐng)域一枝獨(dú)秀到涉及計(jì)算機(jī)、智能卡、多媒體和消費(fèi)類電子芯片。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：2016年計(jì)算機(jī)、智能卡、多媒體和消費(fèi)類電子芯片的銷售增長率普遍高于通信芯片10個(gè)百分點(diǎn)。

　　2、IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

　　按照我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議對(duì)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)劃，到2020年，全國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入將達(dá)到3900億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的比例為41.9%。按照目前的發(fā)展態(tài)勢是大有希望的。

　　但是我國IC設(shè)計(jì)業(yè)仍然存在整體技術(shù)水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)品總體處于中低端等問題。因此，我們需要特別關(guān)注在高端芯片領(lǐng)域，追趕國際先進(jìn)水平。這是未來一段時(shí)期中國IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC行業(yè)的主要任務(wù)。

　　二、集成電路制造業(yè)

　　作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)的秘書長，于燮康對(duì)我國集成電路制造行業(yè)的發(fā)展情況可謂是非常清楚。他對(duì)我國集成電路從四個(gè)方面進(jìn)行了總結(jié)。

　　增長速度在三業(yè)中最高。2016年我國集成電路制造業(yè)受國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)行以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，呈現(xiàn)快速增長，年銷售額1126.9億元，同比增長25.1%。

　　國內(nèi)IC晶圓生產(chǎn)線布局與建設(shè)達(dá)到高潮。以武漢新芯為基礎(chǔ)的國家存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地項(xiàng)目--長江存儲(chǔ)，投資240億美元；中芯國際上海新建14納米及以下制程的12吋生產(chǎn)線總投資675億元；中芯國際在深圳新建的12吋生產(chǎn)線；華力微啟動(dòng)的12吋高工藝等級(jí)的生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資387億元等等。南京德科瑪、淮安德科瑪項(xiàng)目的相繼展開。未來幾年，國內(nèi)12吋生產(chǎn)線產(chǎn)能將得到迅速增長。

　　制造業(yè)前十大企業(yè)中，中西部地區(qū)也有亮點(diǎn)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：2016年中國IC晶圓制造業(yè)前十大企業(yè)銷售總額為827.5億元。同比增長30.67%，占全國晶圓營收收入1126.9億元的73.4%。從區(qū)域分布來看，長三角地區(qū)有7家，占十大銷售額的62.74%；中西部地區(qū)有2家，其銷售額占十大總收入的31.72%,京津環(huán)渤海地區(qū)1家，銷售額占5.53%。

　　國際跨國大企業(yè)在華發(fā)展策略調(diào)整，國內(nèi)企業(yè)資源整合、國際合作加快推進(jìn)。英特爾、高通等國外領(lǐng)先企業(yè)不斷拓展與我國合作，英特爾在大連建設(shè)12吋非揮發(fā)性存儲(chǔ)器（NVRAM）生產(chǎn)線。臺(tái)積電、聯(lián)電分別在南京、廈門投資建設(shè)12吋先進(jìn)生產(chǎn)線，格羅方德在成都建設(shè)12吋生產(chǎn)線，ARM（中國）落戶深圳。廈門聯(lián)芯、合肥晶合相繼投產(chǎn)，今年6月份，海力士宣布將啟動(dòng)擴(kuò)建工程，總投資86億美元，建設(shè)月產(chǎn)20萬片10納米級(jí)生產(chǎn)線。集成電路制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)：先進(jìn)制程落后于世界領(lǐng)先水平或兩代以上。28納米及以下產(chǎn)品占據(jù)55%的份額。中國大陸制造的總體產(chǎn)能占全球的14.6%，但28納米以下的產(chǎn)能僅占全球的1.4%。且先進(jìn)制程的產(chǎn)能嚴(yán)重不足。

　　三、集成電路封測業(yè)

　　作為封測聯(lián)盟秘書長、02專項(xiàng)專家組成員，于燮康對(duì)于我國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是清清楚楚，可謂如產(chǎn)業(yè)群家珍。他總結(jié)了我國封裝業(yè)的四大特點(diǎn)，并從機(jī)遇和挑戰(zhàn)兩個(gè)方面進(jìn)行了講述。

　　1、四大特點(diǎn)。

　　增速平穩(wěn)。2016年，國內(nèi)集成電路封測業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)的增長，其規(guī)模達(dá)到1564.3億元，同比增長13%。封測前十大企業(yè)的銷售收入為698.5億元，占44.6%。

　　規(guī)模和競爭能力加強(qiáng)。國內(nèi)2家封測企業(yè)第一次跨過100億大關(guān)。隨著江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司對(duì)新加坡星科金朋以及南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司對(duì)AMD封測業(yè)務(wù)的收購整合，國內(nèi)這2家封測企業(yè)銷售規(guī)模第一次跨過100億元大關(guān)。而天水華天通過收購美國FCI公司，也顯著提升了在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭能力。

　　三大龍頭進(jìn)入全球十強(qiáng)。國內(nèi)已有長電科技、華天科技、通富微電三家企業(yè)進(jìn)入全球十強(qiáng)，而長電科技更是以營收28.99億美元躋身全球三甲。

　　中高端產(chǎn)品占比逐步增加。BGA、CSP、WLP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場已經(jīng)占有一定比例，國內(nèi)部分主要封測企業(yè)的先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到20—40%的水平。

　　2、封測業(yè)面臨的機(jī)遇。

　　一是政策強(qiáng)力推進(jìn)。《中國制造2025》重大布局、重大科技專項(xiàng)支持、集成電路產(chǎn)業(yè)基金大力推進(jìn)、“全面實(shí)施戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃”以及《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》等的實(shí)施。

　　二是上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。晶圓廠擴(kuò)建給國內(nèi)封測企業(yè)帶來發(fā)展空間。

　　三是下游市場需求旺盛。物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子等等產(chǎn)品需求旺盛。

　　3、封測業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。

　　一是技術(shù)、管理上尚有差距。國外知識(shí)產(chǎn)權(quán)壟斷以及國內(nèi)智能化、信息化、國際化知識(shí)水平不足，使得國內(nèi)封測企業(yè)的國際化管理水平仍有待提高。

　　二是隨著晶圓級(jí)封裝為主要封裝趨勢，上游晶圓廠向下游延伸對(duì)封測企業(yè)的沖擊，以及國際大廠比如臺(tái)積電建立封測基地從事封測業(yè)務(wù)等的格局變化都對(duì)封測業(yè)造成新的挑戰(zhàn)。

　　四、集成電路材料裝備業(yè)

　　在重大科技專項(xiàng)的支持下，我國裝備業(yè)取得了可喜的進(jìn)步。刻蝕、氧化、薄膜、光刻、離子注入等設(shè)備成功替代國外廠商同類產(chǎn)品，并進(jìn)入中芯國際等企業(yè)生產(chǎn)線。設(shè)備銷售收入增長。2016年全國銷售半導(dǎo)體設(shè)備6169臺(tái)，同比增長17.4%，銷售收入57.33億元，同比增長21.5%；其中IC設(shè)備占49.1%；全國集成電路設(shè)備銷售2151臺(tái)，銷售收入達(dá)28.14億元，同比增長22.77%。

　　2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備（13類）共計(jì)出口17340臺(tái)、4.09億美元，與2015年相比分別增長23.2%和30.2%。其中，引線鍵合機(jī)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備和等離子干法設(shè)備的出口金額仍然位居前三位，分別達(dá)到1.52億美元、1.04億美元、0.4億美元，增長70.2%、44.4%和-22.7%。

　　半導(dǎo)體材料方面亦有起色。在半導(dǎo)體晶圓業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)下，國內(nèi)與半導(dǎo)體配套的電子材料也取得長足進(jìn)步。部分材料進(jìn)入8吋、12吋先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)線。同時(shí)在寬禁帶半導(dǎo)體材料、電子級(jí)多晶硅材料等方面也有了質(zhì)的變化。

　　集成電路材料裝備業(yè)面臨的挑戰(zhàn)：

　　一是關(guān)鍵零部件受制于人的局面依然存在（美日盟國一般只允許落后2代左右的技術(shù)登陸）；

　　二是短期內(nèi)技術(shù)進(jìn)一步突破有難度；

　　三是出貨機(jī)臺(tái)少，同時(shí)提高制造企業(yè)對(duì)沒有產(chǎn)能貢獻(xiàn)的機(jī)臺(tái)驗(yàn)證試驗(yàn)的積極性也很關(guān)鍵；

　　四是廠商技術(shù)分散，各自做自己的，表面看多點(diǎn)發(fā)展（南北都有代表性的企業(yè)），其實(shí)非常容易相互屏蔽技術(shù)，形不成合力。

　　五、區(qū)域布局

　　地方政府重視。在中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中，地方政府在資金和政策上的推動(dòng)一直發(fā)揮著重要的作用，在一定程度上某個(gè)地方政府對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的積極態(tài)度甚至?xí)绊懼袊鳬C產(chǎn)業(yè)的區(qū)域布局。在國務(wù)院發(fā)布《推進(jìn)綱要》之后，我國各地陸續(xù)出臺(tái)了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展政策，同時(shí)這些省市也相繼成立了金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

　　重點(diǎn)區(qū)域。武漢重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，包括存儲(chǔ)器也兼顧設(shè)計(jì)、封測等環(huán)節(jié)，設(shè)立了300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金；合肥突出在終端行業(yè)的應(yīng)用并積極在存儲(chǔ)器方向布局；廈門對(duì)接家國家戰(zhàn)略、立足對(duì)臺(tái)優(yōu)勢，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以“福、廈、漳、泉”為基點(diǎn)，相繼集聚了諸多重要企業(yè)；南京出臺(tái)了《加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》，配套了相關(guān)政策；淮安在圖像傳感器、相變存儲(chǔ)器方面也積極布局，并出臺(tái)了一系列政策和資金配套；陜西“十三五”目標(biāo)規(guī)劃，到2020年重點(diǎn)通過推動(dòng)更小尺寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)、加快第三代半導(dǎo)體等前沿技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)集成電路封測的升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)，加強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備和材料配套能力。

　　資金來源三個(gè)方向：

　　一是以大基金為代表的國家基金，立足全國規(guī)劃，更有理性；（在第六部分有詳述）

　　二是民間資本，自然會(huì)對(duì)市場負(fù)責(zé)；

　　三是地方基金，既要利用好她的力量，也需要防止過于沖動(dòng)。

　　避免“沖動(dòng)”的探討：

　　一要充分認(rèn)識(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律（投資大、更新快、協(xié)同要求高）；

　　二要充分聽取專家意見合理規(guī)劃（既要遵循地方發(fā)展的要求，也要關(guān)照IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的條件）；

　　三是地方IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展要有機(jī)與國家IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展相勾連和對(duì)接。（歷史經(jīng)驗(yàn)，IC產(chǎn)業(yè)投資、技術(shù)、市場的風(fēng)險(xiǎn)很大，任何地區(qū)、部門無力單獨(dú)承擔(dān)，必須遵從國家統(tǒng)一協(xié)調(diào)組織）

　　六、大基金

　　國家大基金的投資策略是“補(bǔ)短板，調(diào)結(jié)構(gòu)”。

　　國家大基金投資進(jìn)展：截止到2017年4月底，基金共投了37家企業(yè)，累計(jì)項(xiàng)目46項(xiàng)，承諾投資850億元，實(shí)際出資628億元，分別占基金一期募集規(guī)模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半，投資規(guī)模已經(jīng)超過60%。

　　集成電路制造、設(shè)計(jì)、封測、裝備、材料環(huán)節(jié)投資累計(jì)承諾投資額占比分別為:67%、17%、8%、4%、4%。

　　七、產(chǎn)業(yè)前景與產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

　　產(chǎn)業(yè)前景

　　2017年在市場需求拉動(dòng)以及產(chǎn)業(yè)政策、資本市場等多種因素的支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將保持更好的發(fā)展勢頭。

　　隨著“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導(dǎo)意見以及“國家大數(shù)據(jù)”相繼組織實(shí)施，元器件——整機(jī)應(yīng)用協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來廣闊的市場。

　　同時(shí)隨時(shí)國內(nèi)IC企業(yè)實(shí)力的提升，在重點(diǎn)關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的安全可靠程度也將進(jìn)一步提高。

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

　　把握趨勢，前瞻布局。當(dāng)前全球IC產(chǎn)業(yè)正處于調(diào)整發(fā)展機(jī)遇期，一方面反映了產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟，另一方面企業(yè)的經(jīng)營模式正在或已經(jīng)發(fā)生了一系列的變化，所謂進(jìn)入到“顛覆性創(chuàng)新”的歷史性機(jī)遇。因此給我們前瞻布局、創(chuàng)新引領(lǐng)，搶占微電子技術(shù)發(fā)展新的制高點(diǎn)創(chuàng)造了條件。

　　掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)，提高產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。隨著國家明確提出“建立自主可控集成電路產(chǎn)業(yè)體系”的發(fā)展戰(zhàn)略，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式應(yīng)掌握主動(dòng)，即背靠龐大內(nèi)需市場，依托本土骨干企業(yè)，抓住行業(yè)整合契機(jī)，在全球范圍整合優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，配置產(chǎn)業(yè)資源，變被動(dòng)引進(jìn)為主動(dòng)吸納，從而掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)，提高產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。

　　由政策推動(dòng)向市場牽引過渡。一方面進(jìn)一步加強(qiáng)政府對(duì)于市場的規(guī)范與引導(dǎo)作用，在涉及國防軍工、信息安全，以及金融、電信、能源、交通等國民經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，制定明確的導(dǎo)向性意見；另一方面要充分發(fā)揮市場牽引的決定性作用。提升企業(yè)全球化的競爭能力，逐步減少政府的“攙扶”。

　　結(jié)語

　　從2014年國家發(fā)布《推進(jìn)綱要》以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)遇到了前所未有的大好發(fā)展機(jī)遇，目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境與發(fā)展基礎(chǔ)都得到了巨大的改善，取得了矚目的成就。

　　然而在追趕集成電路產(chǎn)業(yè)世界先進(jìn)水平的過程中，道路依然不平坦，發(fā)展我國IC產(chǎn)業(yè)，任重而道遠(yuǎn)，需要保持足夠的決心、信心、恒心！需要業(yè)界同仁一如既往地不懈奮斗！