德州儀器(TI)宣布推出針對消費類電子產(chǎn)品(CE)的WLAN開發(fā)套件(CE WLAN DK 2.0)。該開發(fā)套件能夠為制造商提供必需的系統(tǒng)級構(gòu)建塊，以幫助他們?yōu)閿?shù)碼相機、便攜式媒體播放器(PMP)以及其他新興通信與娛樂應(yīng)用等電池供電的設(shè)備添加Wi-Fi連接功能。
根據(jù)Dell'Oro集團發(fā)布的報告，WLAN正迅速應(yīng)用于三重業(yè)務(wù)整合服務(wù)(數(shù)據(jù)、語音、視頻)在家庭中的分布。Dell'Oro預(yù)計從2005年到2008年，具備WLAN功能的小區(qū)DSL網(wǎng)關(guān)的發(fā)貨量將從1,000萬提高到3,000萬，數(shù)量翻了三番，為了充分利用這種有利形勢，消費類電子公司應(yīng)在其產(chǎn)品中集成無線功能，以成功連接至這些發(fā)展迅速的網(wǎng)絡(luò)。
TI憑借面向新興CE市場的獨特技術(shù)，為制造商提供完整的開發(fā)平臺，以幫助他們在設(shè)備中添加Wi-Fi功能。TI已成功幫助領(lǐng)先的寬帶供應(yīng)商在DSL、電視線纜與語音產(chǎn)品中添加WLAN技術(shù)，并致力于將這種系統(tǒng)級技術(shù)向CE領(lǐng)域推廣。
TI近期推出的針對便攜式應(yīng)用的CE WLAN DK 2.0使消費者無論身處何方，都能獲得Wi-Fi體驗。TI技術(shù)使用戶能夠方便地配置WLAN，并實現(xiàn)PMP等設(shè)備間音視頻文件或其它數(shù)據(jù)的無線交換，而不用擔(dān)心信號跌落或電池電量損耗的情況。
TI小區(qū)網(wǎng)關(guān)與嵌入式系統(tǒng)業(yè)務(wù)部的CE WLAN產(chǎn)品線經(jīng)理Steve Schnier指出：“制造商提供的WLAN產(chǎn)品必須方便易用，與其他設(shè)備無縫兼容，而且能在合理的價位上延長電池的使用壽命。TI提高了消費者的Wi-Fi體驗，實現(xiàn)了簡單的配置、可靠的連接技術(shù)，并延長了電池使用壽命。”
TI完善的平臺開發(fā)支持方案將加速產(chǎn)品上市進程。相關(guān)系統(tǒng)級工具包括主機處理器支持、CE WLAN DK 2.0以及TI第三方網(wǎng)絡(luò)支持等。這樣，OEM廠商就能致力于其核心應(yīng)用的開發(fā)，加速從設(shè)計到量產(chǎn)的整個開發(fā)進程，并減少集成問題。
TI的CE WLAN DK 2.0可直接與采用SDIO接口的高級處理器平臺實現(xiàn)接口連接，如OMAPTM處理器與基于達芬奇技術(shù)的處理器等。CE WLAN DK 2.0包括硬件參考設(shè)計、WLAN芯片組與軟件驅(qū)動套件等。該套件針對便攜式應(yīng)用量身訂做并進行了優(yōu)化，從而提高了性能，擴大了覆蓋范圍，延長了電池使用時間，并減小了尺寸。
CE WLAN DK 2.0可在延長電池使用壽命的同時，實現(xiàn)良好的性能與連接距離。該套件的吞吐能力比競爭解決方案提高了50%，連接距離翻了一番。SDIO接口可在盡可能減少主機資源消耗的前提下，實現(xiàn)吞吐能力的最大化，為主機處理器提供超過20Mbps的超高吞吐能力。該解決方案的接收靈敏度要高于54 Mbps OFDM下的-75dBm。采用該解決方案的便攜式應(yīng)用不僅可通過調(diào)節(jié)輸出功率實現(xiàn)連接范圍的最大化，而且能夠通過調(diào)節(jié)6至16dBm范圍內(nèi)的可變輸出功率盡可能減小電池耗電。
TI的WLAN子系統(tǒng)體積較小，因而適用于便攜式應(yīng)用。該子系統(tǒng)采用90納米高級RF-CMOS工藝制造而成，體積僅為11mm×11mm×1.5mm，其中包括媒體接入控制器(MAC)、基帶(BB)處理器／無線電、功率放大器、電池電源管理、可擦可編程序只讀存貯器、晶體與帶通濾波器以及其他相關(guān)材料清單(RBOM)項目。RBOM共包括組件22個，據(jù)稱僅為其競爭解決方案的三分之一。
除了TI平臺之外，制造商還可利用TI的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)加速開發(fā)進程，并進一步開發(fā)出特色產(chǎn)品。其便攜式應(yīng)用合作伙伴包括eSOL、Ittiam、Ingenient、JorJin等，這些公司提供各種產(chǎn)品，其中包括簡單的操作系統(tǒng)(OS)端口，乃至完整的終端設(shè)備參考設(shè)計等。
JorJin科技是寬帶設(shè)備嵌入式WLAN領(lǐng)域相當有實力的一家領(lǐng)先公司，也是TI合作伙伴網(wǎng)絡(luò)的成員，該公司的CEO Tom Liang先生指出：“通過與 TI合作，我們推出了經(jīng)過全面測試與調(diào)校的模塊，該產(chǎn)品能夠輕松嵌入各種CE設(shè)備中，以幫助CE制造商加速產(chǎn)品上市進程。”