德州儀器開發套件為電池供電設備提供WLAN功能
德州儀器(TI)宣布推出針對消費類電子產品(CE)的WLAN開發套件(CE WLAN DK 2.0)。該開發套件能夠為制造商提供必需的系統級構建塊,以幫助他們為數碼相機、便攜式媒體播放器(PMP)以及其他新興通信與娛樂應用等電池供電的設備添加Wi-Fi連接功能。
根據Dell'Oro集團發布的報告,WLAN正迅速應用于三重業務整合服務(數據、語音、視頻)在家庭中的分布。Dell'Oro預計從2005年到2008年,具備WLAN功能的小區DSL網關的發貨量將從1,000萬提高到3,000萬,數量翻了三番,為了充分利用這種有利形勢,消費類電子公司應在其產品中集成無線功能,以成功連接至這些發展迅速的網絡。
TI憑借面向新興CE市場的獨特技術,為制造商提供完整的開發平臺,以幫助他們在設備中添加Wi-Fi功能。TI已成功幫助領先的寬帶供應商在DSL、電視線纜與語音產品中添加WLAN技術,并致力于將這種系統級技術向CE領域推廣。
TI近期推出的針對便攜式應用的CE WLAN DK 2.0使消費者無論身處何方,都能獲得Wi-Fi體驗。TI技術使用戶能夠方便地配置WLAN,并實現PMP等設備間音視頻文件或其它數據的無線交換,而不用擔心信號跌落或電池電量損耗的情況。
TI小區網關與嵌入式系統業務部的CE WLAN產品線經理Steve Schnier指出:“制造商提供的WLAN產品必須方便易用,與其他設備無縫兼容,而且能在合理的價位上延長電池的使用壽命。TI提高了消費者的Wi-Fi體驗,實現了簡單的配置、可靠的連接技術,并延長了電池使用壽命。”
TI完善的平臺開發支持方案將加速產品上市進程。相關系統級工具包括主機處理器支持、CE WLAN DK 2.0以及TI第三方網絡支持等。這樣,OEM廠商就能致力于其核心應用的開發,加速從設計到量產的整個開發進程,并減少集成問題。
TI的CE WLAN DK 2.0可直接與采用SDIO接口的高級處理器平臺實現接口連接,如OMAPTM處理器與基于達芬奇技術的處理器等。CE WLAN DK 2.0包括硬件參考設計、WLAN芯片組與軟件驅動套件等。該套件針對便攜式應用量身訂做并進行了優化,從而提高了性能,擴大了覆蓋范圍,延長了電池使用時間,并減小了尺寸。
CE WLAN DK 2.0可在延長電池使用壽命的同時,實現良好的性能與連接距離。該套件的吞吐能力比競爭解決方案提高了50%,連接距離翻了一番。SDIO接口可在盡可能減少主機資源消耗的前提下,實現吞吐能力的最大化,為主機處理器提供超過20Mbps的超高吞吐能力。該解決方案的接收靈敏度要高于54 Mbps OFDM下的-75dBm。采用該解決方案的便攜式應用不僅可通過調節輸出功率實現連接范圍的最大化,而且能夠通過調節6至16dBm范圍內的可變輸出功率盡可能減小電池耗電。
TI的WLAN子系統體積較小,因而適用于便攜式應用。該子系統采用90納米高級RF-CMOS工藝制造而成,體積僅為11mm×11mm×1.5mm,其中包括媒體接入控制器(MAC)、基帶(BB)處理器/無線電、功率放大器、電池電源管理、可擦可編程序只讀存貯器、晶體與帶通濾波器以及其他相關材料清單(RBOM)項目。RBOM共包括組件22個,據稱僅為其競爭解決方案的三分之一。
除了TI平臺之外,制造商還可利用TI的合作伙伴網絡加速開發進程,并進一步開發出特色產品。其便攜式應用合作伙伴包括eSOL、Ittiam、Ingenient、JorJin等,這些公司提供各種產品,其中包括簡單的操作系統(OS)端口,乃至完整的終端設備參考設計等。
JorJin科技是寬帶設備嵌入式WLAN領域相當有實力的一家領先公司,也是TI合作伙伴網絡的成員,該公司的CEO Tom Liang先生指出:“通過與 TI合作,我們推出了經過全面測試與調校的模塊,該產品能夠輕松嵌入各種CE設備中,以幫助CE制造商加速產品上市進程。”
根據Dell'Oro集團發布的報告,WLAN正迅速應用于三重業務整合服務(數據、語音、視頻)在家庭中的分布。Dell'Oro預計從2005年到2008年,具備WLAN功能的小區DSL網關的發貨量將從1,000萬提高到3,000萬,數量翻了三番,為了充分利用這種有利形勢,消費類電子公司應在其產品中集成無線功能,以成功連接至這些發展迅速的網絡。
TI憑借面向新興CE市場的獨特技術,為制造商提供完整的開發平臺,以幫助他們在設備中添加Wi-Fi功能。TI已成功幫助領先的寬帶供應商在DSL、電視線纜與語音產品中添加WLAN技術,并致力于將這種系統級技術向CE領域推廣。
TI近期推出的針對便攜式應用的CE WLAN DK 2.0使消費者無論身處何方,都能獲得Wi-Fi體驗。TI技術使用戶能夠方便地配置WLAN,并實現PMP等設備間音視頻文件或其它數據的無線交換,而不用擔心信號跌落或電池電量損耗的情況。
TI小區網關與嵌入式系統業務部的CE WLAN產品線經理Steve Schnier指出:“制造商提供的WLAN產品必須方便易用,與其他設備無縫兼容,而且能在合理的價位上延長電池的使用壽命。TI提高了消費者的Wi-Fi體驗,實現了簡單的配置、可靠的連接技術,并延長了電池使用壽命。”
TI完善的平臺開發支持方案將加速產品上市進程。相關系統級工具包括主機處理器支持、CE WLAN DK 2.0以及TI第三方網絡支持等。這樣,OEM廠商就能致力于其核心應用的開發,加速從設計到量產的整個開發進程,并減少集成問題。
TI的CE WLAN DK 2.0可直接與采用SDIO接口的高級處理器平臺實現接口連接,如OMAPTM處理器與基于達芬奇技術的處理器等。CE WLAN DK 2.0包括硬件參考設計、WLAN芯片組與軟件驅動套件等。該套件針對便攜式應用量身訂做并進行了優化,從而提高了性能,擴大了覆蓋范圍,延長了電池使用時間,并減小了尺寸。
CE WLAN DK 2.0可在延長電池使用壽命的同時,實現良好的性能與連接距離。該套件的吞吐能力比競爭解決方案提高了50%,連接距離翻了一番。SDIO接口可在盡可能減少主機資源消耗的前提下,實現吞吐能力的最大化,為主機處理器提供超過20Mbps的超高吞吐能力。該解決方案的接收靈敏度要高于54 Mbps OFDM下的-75dBm。采用該解決方案的便攜式應用不僅可通過調節輸出功率實現連接范圍的最大化,而且能夠通過調節6至16dBm范圍內的可變輸出功率盡可能減小電池耗電。
TI的WLAN子系統體積較小,因而適用于便攜式應用。該子系統采用90納米高級RF-CMOS工藝制造而成,體積僅為11mm×11mm×1.5mm,其中包括媒體接入控制器(MAC)、基帶(BB)處理器/無線電、功率放大器、電池電源管理、可擦可編程序只讀存貯器、晶體與帶通濾波器以及其他相關材料清單(RBOM)項目。RBOM共包括組件22個,據稱僅為其競爭解決方案的三分之一。
除了TI平臺之外,制造商還可利用TI的合作伙伴網絡加速開發進程,并進一步開發出特色產品。其便攜式應用合作伙伴包括eSOL、Ittiam、Ingenient、JorJin等,這些公司提供各種產品,其中包括簡單的操作系統(OS)端口,乃至完整的終端設備參考設計等。
JorJin科技是寬帶設備嵌入式WLAN領域相當有實力的一家領先公司,也是TI合作伙伴網絡的成員,該公司的CEO Tom Liang先生指出:“通過與 TI合作,我們推出了經過全面測試與調校的模塊,該產品能夠輕松嵌入各種CE設備中,以幫助CE制造商加速產品上市進程。”
文章版權歸西部工控xbgk所有,未經許可不得轉載。
下一篇:高壓變頻器領域又起專利紛爭