半導體材料市場增長分析
隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體 產業受到了極大驅動。半導體 制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體 材料供應商帶來了許多商機。美國半導體 產業協會（SIA）預測2008年全球半導體 產業將增長4％，而全球半導體 材料市場將增長9％，達461億美元。
隨著300mm產能開辟以及先進封裝技術的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片 收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產能開辟和先進封裝技術的推廣，這些材料的平均銷售價格也相對較高。
在巨大的成本壓力下，半導體 制造正在向低成本地區轉移，從地域來看，韓國、中國大陸和臺灣地區獲得了由日本、歐洲和北美轉移來的產能份額。
由于材料使用量和芯片 產量成正比，因此下圖顯示的材料市場趨勢可反應制造趨勢。所有地區中，擁有最大芯片 產能和巨大封裝產能的日本仍是全球半導體 材料消耗量最大的地區，材料收入占全球22％。2004年，臺灣超過了北美躍居第二。2006年，北美跌至第五位。預計臺灣在芯片 產能和封裝業強勁增長的帶動下，短期內仍將保持第二的位置。
2008年各地區材料市場
日本、韓國和臺灣地區的芯片 材料和封裝材料 基礎都非常雄厚。北美和歐洲市場主要以芯片 材料為主，而中國大陸和ROW市場主要以封裝材料 為主。
晶圓制造材料
業界預測今年45nm及以下工藝產能將占總產能的17％，較去年的4％大大增加。隨著業界持續地向小尺寸發展，需要越來越多的復雜材料來支持。先進的光刻膠及輔材、選擇性CMP漿液、前體等其他新材料將得到大規模應用。影響晶圓制造材料的另一個趨勢是硅材料價格。晶圓基片的價格越來越高，主要由于 300mm晶圓的快速發展以及太陽能產業對硅材料的需求猛增。受這些因素影響，今年晶圓制造材料市場預計將增長9％。
芯片 制造材料目前占半導體 材料市場的60％，其中大部分來自硅晶圓。硅晶圓和光掩膜總和占晶圓制造材料的64％。預計2009年和2010年，芯片 制造材料將分別增長7％和6％。
封裝材料
手機和便攜播放器等移動產品帶動了先進封裝材料 的需求。在終端電子產品日趨多元的情況下，沒有哪種單一封裝技術可以滿足所有產品需求，因此封裝技術會越來越多樣，封裝材料 的需求也會進一步增長。
同時，在成本壓力下，某些先進封裝技術較傳統封裝技術的競爭力也日益提高。QFN、BGA和CSP等技術用得越來越多，幫助制造商減輕成本壓力。
原材料成本上漲對材料供應商及其客戶來說是主要的挑戰。對于封裝材料 來說，幾種重要金屬的價格均在上漲，如銅、錫、金、銀和鈀等。這種成本增長促使廠商減少這些材料的使用量或尋找上述金屬的替代物。
全球封裝材料 市場中有機材料約占38％。2004年前，封裝材料 以引線框（leadframe）為主，但隨著封裝技術越來越復雜，有機襯底漸漸替代了引線框技術。與晶圓制造材料類似，封裝材料 預計在2009年和2010年將分別增長9％和6％，2010年將達206億美元。
隨著300mm產能開辟以及先進封裝技術的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片 收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產能開辟和先進封裝技術的推廣，這些材料的平均銷售價格也相對較高。
在巨大的成本壓力下，半導體 制造正在向低成本地區轉移，從地域來看，韓國、中國大陸和臺灣地區獲得了由日本、歐洲和北美轉移來的產能份額。
由于材料使用量和芯片 產量成正比，因此下圖顯示的材料市場趨勢可反應制造趨勢。所有地區中，擁有最大芯片 產能和巨大封裝產能的日本仍是全球半導體 材料消耗量最大的地區，材料收入占全球22％。2004年，臺灣超過了北美躍居第二。2006年，北美跌至第五位。預計臺灣在芯片 產能和封裝業強勁增長的帶動下，短期內仍將保持第二的位置。
2008年各地區材料市場
日本、韓國和臺灣地區的芯片 材料和封裝材料 基礎都非常雄厚。北美和歐洲市場主要以芯片 材料為主，而中國大陸和ROW市場主要以封裝材料 為主。
晶圓制造材料
業界預測今年45nm及以下工藝產能將占總產能的17％，較去年的4％大大增加。隨著業界持續地向小尺寸發展，需要越來越多的復雜材料來支持。先進的光刻膠及輔材、選擇性CMP漿液、前體等其他新材料將得到大規模應用。影響晶圓制造材料的另一個趨勢是硅材料價格。晶圓基片的價格越來越高，主要由于 300mm晶圓的快速發展以及太陽能產業對硅材料的需求猛增。受這些因素影響，今年晶圓制造材料市場預計將增長9％。
芯片 制造材料目前占半導體 材料市場的60％，其中大部分來自硅晶圓。硅晶圓和光掩膜總和占晶圓制造材料的64％。預計2009年和2010年，芯片 制造材料將分別增長7％和6％。
封裝材料
手機和便攜播放器等移動產品帶動了先進封裝材料 的需求。在終端電子產品日趨多元的情況下，沒有哪種單一封裝技術可以滿足所有產品需求，因此封裝技術會越來越多樣，封裝材料 的需求也會進一步增長。
同時，在成本壓力下，某些先進封裝技術較傳統封裝技術的競爭力也日益提高。QFN、BGA和CSP等技術用得越來越多，幫助制造商減輕成本壓力。
原材料成本上漲對材料供應商及其客戶來說是主要的挑戰。對于封裝材料 來說，幾種重要金屬的價格均在上漲，如銅、錫、金、銀和鈀等。這種成本增長促使廠商減少這些材料的使用量或尋找上述金屬的替代物。
全球封裝材料 市場中有機材料約占38％。2004年前，封裝材料 以引線框（leadframe）為主，但隨著封裝技術越來越復雜，有機襯底漸漸替代了引線框技術。與晶圓制造材料類似，封裝材料 預計在2009年和2010年將分別增長9％和6％，2010年將達206億美元。
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