國內(nèi)外數(shù)控等離子切割技術(shù)的發(fā)展趨勢 2
在某些方面，產(chǎn)品的技術(shù)性能甚至超過了國外的產(chǎn)品，具體體現(xiàn)在：
1.數(shù)控系統(tǒng)與等離子系統(tǒng)的電磁兼容技術(shù)
這是數(shù)控等離子切割機成功的關(guān)鍵，只有解決了這一難題，才能實現(xiàn)數(shù)字控制下的等離子切割。
2.符合熱切割工藝要求的專用控制軟件
該類控制軟件的特點如下：
(1)采用圖形輸入方式，比代碼輸入更加直觀，操作快捷方便。
(2)中文界面，更適合中國國情。
(3)輸入方式多元化，所有調(diào)控指令化。
(4)利用自動套料編程軟件，可提高板材利用率10%左右。
3.大功率等離子系統(tǒng)
該系統(tǒng)具有100%暫載率和完備的數(shù)控接口、弧壓接口、遙控接口，并提供全套的接口附件，從而實現(xiàn)與數(shù)控系統(tǒng)的緊密結(jié)合。
三、國外數(shù)控等離子切割技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
國外數(shù)控切割機的生產(chǎn)廠家主要集中在德國、美國和日本。其主要廠家有德國的伊薩(ESAB)、梅塞爾(MESSER)，日本的田中(TANAKA)、小池(KOIKE)，美國的L-TEC、林德(LINDA)等。能夠代表數(shù)控等離子切割技術(shù)最高水平的廠家集中在德國，德國伊薩的數(shù)控切割機是當(dāng)今世界上品種最全，功能最多，水平最高，幾乎包括了所有非接觸式切割手段的數(shù)控切割機。其中NEC520連續(xù)軌跡控制器與RPC600(單臺或雙臺并聯(lián))水射流式等離子系統(tǒng)配合可以切割130mm以下金屬板材；與HD3070精細(xì)等離子配合可對1～12mm金屬材料實施高速(7.6m/min)和高精度(接近激光切割下限)切割。
上述配置代表了數(shù)控等離子切割機的最高配置，其主要特點如下：
(1)自動化切割即等離子切割的全部過程(如初始定位、引弧、穿孔、切割、調(diào)高、升降水等)均在數(shù)控指揮下完成，并可通過編程來修改其參數(shù)。
(2)多功能即通過加掛不同附件增加數(shù)控機床的柔性，為下道工序提供定位、焊接、儲存基礎(chǔ)。例如打標(biāo)記功能可提供安裝和定位基準(zhǔn)。等離子切割可進(jìn)行X、V、Y和K形等坡口加工，且不僅可完成直線坡口還可完成曲線、圓弧形坡口，為焊接提供方便。
(3)水下切割可有效地減小鋼板熱變形，充分抑制塵粉、弧光、噪聲和飛濺。
美國海寶公司的等離子系統(tǒng)代表著當(dāng)今世界等離子系統(tǒng)的最高水平，其產(chǎn)品規(guī)格覆蓋從普通等離子、水射流式等離子直至精細(xì)等離子等所有熱切割用等離子系統(tǒng)。普通等離子電源輸出電流為20～200A，切割厚度可達(dá)50mm以下；水射流式等離子電源輸出電流最高可達(dá)1000A，切割厚度可達(dá)130mm以下；精細(xì)等離子電源輸出電流最高可達(dá)100A，切割厚度可達(dá)12mm以下，其中精細(xì)等離子割縫寬0.65～0.75mm，與數(shù)控切割機配合可達(dá)±0.2mm的切割精度。
1.數(shù)控系統(tǒng)與等離子系統(tǒng)的電磁兼容技術(shù)
這是數(shù)控等離子切割機成功的關(guān)鍵，只有解決了這一難題，才能實現(xiàn)數(shù)字控制下的等離子切割。
2.符合熱切割工藝要求的專用控制軟件
該類控制軟件的特點如下：
(1)采用圖形輸入方式，比代碼輸入更加直觀，操作快捷方便。
(2)中文界面，更適合中國國情。
(3)輸入方式多元化，所有調(diào)控指令化。
(4)利用自動套料編程軟件，可提高板材利用率10%左右。
3.大功率等離子系統(tǒng)
該系統(tǒng)具有100%暫載率和完備的數(shù)控接口、弧壓接口、遙控接口，并提供全套的接口附件，從而實現(xiàn)與數(shù)控系統(tǒng)的緊密結(jié)合。
三、國外數(shù)控等離子切割技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
國外數(shù)控切割機的生產(chǎn)廠家主要集中在德國、美國和日本。其主要廠家有德國的伊薩(ESAB)、梅塞爾(MESSER)，日本的田中(TANAKA)、小池(KOIKE)，美國的L-TEC、林德(LINDA)等。能夠代表數(shù)控等離子切割技術(shù)最高水平的廠家集中在德國，德國伊薩的數(shù)控切割機是當(dāng)今世界上品種最全，功能最多，水平最高，幾乎包括了所有非接觸式切割手段的數(shù)控切割機。其中NEC520連續(xù)軌跡控制器與RPC600(單臺或雙臺并聯(lián))水射流式等離子系統(tǒng)配合可以切割130mm以下金屬板材；與HD3070精細(xì)等離子配合可對1～12mm金屬材料實施高速(7.6m/min)和高精度(接近激光切割下限)切割。
上述配置代表了數(shù)控等離子切割機的最高配置，其主要特點如下：
(1)自動化切割即等離子切割的全部過程(如初始定位、引弧、穿孔、切割、調(diào)高、升降水等)均在數(shù)控指揮下完成，并可通過編程來修改其參數(shù)。
(2)多功能即通過加掛不同附件增加數(shù)控機床的柔性，為下道工序提供定位、焊接、儲存基礎(chǔ)。例如打標(biāo)記功能可提供安裝和定位基準(zhǔn)。等離子切割可進(jìn)行X、V、Y和K形等坡口加工，且不僅可完成直線坡口還可完成曲線、圓弧形坡口，為焊接提供方便。
(3)水下切割可有效地減小鋼板熱變形，充分抑制塵粉、弧光、噪聲和飛濺。
美國海寶公司的等離子系統(tǒng)代表著當(dāng)今世界等離子系統(tǒng)的最高水平，其產(chǎn)品規(guī)格覆蓋從普通等離子、水射流式等離子直至精細(xì)等離子等所有熱切割用等離子系統(tǒng)。普通等離子電源輸出電流為20～200A，切割厚度可達(dá)50mm以下；水射流式等離子電源輸出電流最高可達(dá)1000A，切割厚度可達(dá)130mm以下；精細(xì)等離子電源輸出電流最高可達(dá)100A，切割厚度可達(dá)12mm以下，其中精細(xì)等離子割縫寬0.65～0.75mm，與數(shù)控切割機配合可達(dá)±0.2mm的切割精度。
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