PCB發展為電解銅箔帶來市場機遇
“十五”、“十一五”期間，在加工成本低下、市場增長迅速及其有熟練產業工人等因素的驅使下，各國PCB業者紛紛來中國大陸設廠或在原有的基礎上擴產PCB，導致中國PCB產業以三倍于世界PCB產業發展速度發展，這一增長趨勢還將持續到2010年或更長一段時間，這就為國內PCB上游的覆銅板和電解銅箔行業的發展帶來了極大機遇。
我國現有電解銅箔企業21家，企業總數超過了其他國家和地區的總和，目前電解銅箔產能約占全球的30%左右，實際產量占全球的25%左右，但質量與品種與發達國家與地區相比仍存在很大差距，這種差距主要表現在：
1.品種單一：只能從事技術含量較低的常規電解銅箔生產，高附加值、高技術含量產品無法生產。
2.質量一致性差：由于受工藝人工控制、設備水平精度差等影響，其檔次只能處于中低檔水平。
3.研發能力低下：目前只有少數企業進行模仿性產品開發，鮮有中國企業在全球首先推出電解銅箔新品種。
4.開發投入不足：電解銅箔是技術密集型產品，常規的開發投入難以滿足新產品、新工藝的研發需求，長此以往，使電解銅箔生產企業很難跟上國外同行的發展步伐，進而使企業缺乏發展后勁。
5.國內裝備配套能力不足：高檔電解銅箔生產裝置制造涉及到精密機械、自動化、化學、電化學、材料學等學科，國內電解銅箔設備制造企業很難綜合這些學科的成就，造出符合電解銅箔生產企業需求的電解銅箔專有裝置，導致我國高檔電解銅箔裝置受制于人。
6.國外對高檔電解銅箔技術出口采取封鎖政策：發達國家不但禁止高檔電解銅箔工藝技術出口，而且禁止高檔電解銅箔生產設備技術出口，使我國本土企業依賴購買技術提升企業技術水平的夢想難以實現！
7.電解銅箔傾銷的壓力：電解銅箔雖然為高技術產品，國外同行為遏制中國電解銅箔產業的發展，經常采用低于成本價的傾銷手段打擊我國新興電解銅箔產業，使我國電解銅箔產業元氣大傷。
中科英華高技術有限公司的全資子公司-聯合銅箔(惠州)有限公司于1992年開始電解銅箔產品的研發與生產，公司一直注重電解銅箔產品的研發工作。1992年11月至1999年12月，公司在消化、吸收了國外先進電解銅箔技術的基礎上，投入4000多萬元研制成功18μm鍍鋅銅箔，打破了發達國家對高檔電解銅箔技術的長期壟斷與封鎖。經過多年不懈的努力，公司研發成功逆向法溶銅工藝、電解液過濾吸附技術、陰極輥電流密度均勻技術、生箔鈍化保護技術、導電輥結銅控制技術、電解銅箔抗剝離強度增加技術、須晶處理技術、復合添加劑的制備技術、生箔機、表面處理機同步控制技術等，形成了具有自主知識產權的成套電解銅箔生產工藝，并相繼開發成功12微米—105微米鍍鋅電解銅箔、9微米—12微米鋰離子電池用電解銅箔、400微米超厚電解銅箔等產品。目前公司已成為我國鋰離子電池用電解銅箔最大的供應商，占據了國內近50%的市場份額；在印制線路領域，公司成功成為全球多層線路板產值第一的惠亞集團和高檔覆銅板生產商Isola公司的合格供應商。
2007年4月，中科英華高技術有限公司與西部礦業集團共同出資75339萬元，在西寧進行10000噸/年高檔銅箔工程建設，項目投資伙伴西部礦業集團擁有多座銅礦，目前已形成年產20000余噸的銅金屬生產能力，該項目將充分利用西部礦業集團的資源優勢和本集團公司的技術、市場優勢，相信今后會取得良好的經濟和社會效益。
我國現有電解銅箔企業21家，企業總數超過了其他國家和地區的總和，目前電解銅箔產能約占全球的30%左右，實際產量占全球的25%左右，但質量與品種與發達國家與地區相比仍存在很大差距，這種差距主要表現在：
1.品種單一：只能從事技術含量較低的常規電解銅箔生產，高附加值、高技術含量產品無法生產。
2.質量一致性差：由于受工藝人工控制、設備水平精度差等影響，其檔次只能處于中低檔水平。
3.研發能力低下：目前只有少數企業進行模仿性產品開發，鮮有中國企業在全球首先推出電解銅箔新品種。
4.開發投入不足：電解銅箔是技術密集型產品，常規的開發投入難以滿足新產品、新工藝的研發需求，長此以往，使電解銅箔生產企業很難跟上國外同行的發展步伐，進而使企業缺乏發展后勁。
5.國內裝備配套能力不足：高檔電解銅箔生產裝置制造涉及到精密機械、自動化、化學、電化學、材料學等學科，國內電解銅箔設備制造企業很難綜合這些學科的成就，造出符合電解銅箔生產企業需求的電解銅箔專有裝置，導致我國高檔電解銅箔裝置受制于人。
6.國外對高檔電解銅箔技術出口采取封鎖政策：發達國家不但禁止高檔電解銅箔工藝技術出口，而且禁止高檔電解銅箔生產設備技術出口，使我國本土企業依賴購買技術提升企業技術水平的夢想難以實現！
7.電解銅箔傾銷的壓力：電解銅箔雖然為高技術產品，國外同行為遏制中國電解銅箔產業的發展，經常采用低于成本價的傾銷手段打擊我國新興電解銅箔產業，使我國電解銅箔產業元氣大傷。
中科英華高技術有限公司的全資子公司-聯合銅箔(惠州)有限公司于1992年開始電解銅箔產品的研發與生產，公司一直注重電解銅箔產品的研發工作。1992年11月至1999年12月，公司在消化、吸收了國外先進電解銅箔技術的基礎上，投入4000多萬元研制成功18μm鍍鋅銅箔，打破了發達國家對高檔電解銅箔技術的長期壟斷與封鎖。經過多年不懈的努力，公司研發成功逆向法溶銅工藝、電解液過濾吸附技術、陰極輥電流密度均勻技術、生箔鈍化保護技術、導電輥結銅控制技術、電解銅箔抗剝離強度增加技術、須晶處理技術、復合添加劑的制備技術、生箔機、表面處理機同步控制技術等，形成了具有自主知識產權的成套電解銅箔生產工藝，并相繼開發成功12微米—105微米鍍鋅電解銅箔、9微米—12微米鋰離子電池用電解銅箔、400微米超厚電解銅箔等產品。目前公司已成為我國鋰離子電池用電解銅箔最大的供應商，占據了國內近50%的市場份額；在印制線路領域，公司成功成為全球多層線路板產值第一的惠亞集團和高檔覆銅板生產商Isola公司的合格供應商。
2007年4月，中科英華高技術有限公司與西部礦業集團共同出資75339萬元，在西寧進行10000噸/年高檔銅箔工程建設，項目投資伙伴西部礦業集團擁有多座銅礦，目前已形成年產20000余噸的銅金屬生產能力，該項目將充分利用西部礦業集團的資源優勢和本集團公司的技術、市場優勢，相信今后會取得良好的經濟和社會效益。
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