全球最薄半導體襯底問世
三星電機(Samsung Electro-mechanics Co.)于日前宣布制成了全球最薄的半導體襯底。
三星電機一直是全球頂級的半導體襯底生產(chǎn)者。此次制作的芯片厚度為0.08mm，比普通的紙還要薄。公司宣稱，使用該技術可以制作20層閃存和SRAM芯片。
三星電機公司的一位發(fā)言人說：“新襯底所制成的電路之間的間隔可達20微米。新產(chǎn)品是由銅質材料經(jīng)特殊工藝制做而成”。
三星電機表示，新襯底的樣品已送往全球各地的半導體制造商接受測試。如果測試順利通過，該產(chǎn)品將在今年晚些時候實現(xiàn)商用。
三星電機一直是全球頂級的半導體襯底生產(chǎn)者。此次制作的芯片厚度為0.08mm，比普通的紙還要薄。公司宣稱，使用該技術可以制作20層閃存和SRAM芯片。
三星電機公司的一位發(fā)言人說：“新襯底所制成的電路之間的間隔可達20微米。新產(chǎn)品是由銅質材料經(jīng)特殊工藝制做而成”。
三星電機表示，新襯底的樣品已送往全球各地的半導體制造商接受測試。如果測試順利通過，該產(chǎn)品將在今年晚些時候實現(xiàn)商用。
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